隨著搭載了驍龍765G的紅米K30發佈，高通又一次進入到了大家的視線當中。不過高通的5G表現究竟該如何來形容呢？第一觀點創始人吳茂林評價：可能得先從“坑”做起！
的確，在4G時代高通旗下的移動芯片產品憑藉數據處理能力強、信號好、頻道支持多等優勢深受市場歡迎，並且基本壟斷了中高端市常當然，這其中也有其它方面的原因，比如華為海思基本只供給自己的手機產品，再者就是聯發科和三星等當時不爭氣自己掉了隊，結果導致一大片市場份額的喪失。但是5G時代，行業將會重新洗牌，高通會不會掉隊？其實從最近的一系列表現來看，已經有一些端倪！
高通的掉隊會不會從驍龍865開始？
首先，這次高通發佈的驍龍865依舊採用的是外掛基帶，也就是說，沒有做成集成SOC，這算是高通給自己挖的一個“大坑”。就這一點而言，不光華為，就連聯發科都要比高通考慮得更周全。雖然中國區的老大孟樸一直強調：“採用驍龍865加X55的旗艦手機，比任何其他廠商的旗艦機，高通處理方案無論是性能還是功耗，都絕不會處於下風。採用驍龍765/765G的中端手機，同樣在性能和功耗上不會弱於任何競爭對手。”
但事實上，驍龍765/765G都是採用了集成SOC的設計。這點看起來就比較有意思，高通打造的中端芯片系列採用的是最新技術，而高端芯片採用的反而是一種業內看起來比較落後的技術。要知道，外掛基帶設計在4G時代幾乎就已經被淘汰了，尤其是其功耗發熱的問題最令人詬病，你們相信一個老技術會比新技術更好？
相反，行業內人士對高通的這一系列表現都持懷疑和悲觀的態度，第一觀點創始人吳茂林就坦言：會不會是第二個驍龍810似的暖手寶，等二個月就清楚了。要知道，當初驍龍810的性能缺陷，差點搞死高通。
那麼問題來了，高通這樣做究竟是什麼原因呢？
據業內人士分析，高通不做集成SOC並非是技術原因，畢竟集成SOC技術對於高通而言絕非是大難事。所以最大可能就是因為合作的手機廠商積壓了太多X50的庫存，或者前期在這種分離式基帶上下了太大的投入，一旦現在改變設計，就意味著前期投入的成本都將付諸東流。不光沒有辦法給合作伙伴們交代，還會影響自己的投資回報。
尤其聯想到最近高通總裁安蒙表示，“5G市場增量高於行業預測，換機週期加快。”等言論，可見高通目前最希望的是儘快解決掉供應鏈當中的“存貨”。然而這種做法所導致的結果雖然尚未顯現，但一到了明年也就是2020年，市場5G終端數量激增，驍龍865能否兌現高通的承諾將決定了其未來的命運走勢。
另外業界還有一個擔心，就是當X50清倉差不多的時候，高通會不會馬上再造出來一個“865Plus集成SOC”出來？如果真是這樣，那高通豈不是自相矛盾，而其真實的嘴臉也將昭然若揭。
“領導者思維作祟”還是“榨取更多市場價值”？
就業界看來，高通目前的做法完全是不以市場為轉移的做法，這就有可能會給“未來的掉隊”埋下伏筆。為什麼這樣說呢？高通作為行業的領跑者，一直將重點放在4G末期獲取更多利潤上，以便收穫更大的長尾效應。所以高通這種“擠牙膏”式的產品研發方式，不免令人產生更多疑問，到底是不是為了X50的庫存而故意壓市場節奏？
畢竟進入到5G時代之後，高通的感覺自始至終總讓人覺得要比華為海思跟聯發科等友商“慢一步”。而這種“慢人一步”，究竟是高高在上的“領導者思維在作祟”還是為了“榨取更多市場價值的策略”，業界也是持不同的看法。不過在我們看來，無論是哪一種想法，對高通明年的戰略部署都是極為危險的，因為這樣所導致的後果就是，高通的合作廠商都在積極尋找“備胎”。
比如vivo跟三星的這次合作，一定程度上就是高通咎由自齲另一方面，小米跟OPPO也在跟聯發科“互送秋波”。畢竟從今年5G入局的時間段來看，不管是小米還是OPPO都在芯片上被高通“坑”慘了。
從當下的形勢來看，vivo有了和三星聯合研發的Exynos980，而小米也備份了聯發科，再加上華為海思的芯片技術越來越成熟。在華為、聯發科、三星的圍攻下，高通的地位是否還牢不可摧？據業內人士看來，其一家獨秀的難度勢必越來越大。
高通中國區的高管們“慌不慌”？
當前，不管是從策略還是戰略部署上來看，高通都將面臨極為嚴峻的考驗，甚至有可能遭遇來自市場的致命性打擊。畢竟到了5G時代，高通已經不是絕對的領跑者，甚至起步也不快。尤其在中國。如今中國在5G網絡的部署上已經領先全球，這點就連高通總裁都不得不承認。而至少在國內5G發展的初期，高通的表現是被老對手華為甩下了一截。
此外，中國市場對於高通的重要性也日益增長。根據IDC的報告顯示，目前開賣的5G手機中，使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的，高通在中國市場的份額佔比超過了90%。尤其今年第三季度，中國市場5G手機整體出貨量約48.5萬部，其中光vivo的份額就達到了54.3%。
而這的確是一個危險訊號，因為vivo接下來將會選擇三星的高端5G芯片，OPPO跟小米則有可能採用聯發科的中低端芯片，再加上華為的影響力越來越大，高通在中高端市場的不光要面臨友商的夾擊，甚至有可能因為5G芯片的落後，導致合作伙伴們的丟失。
另一方面，中國市場對於高通的重要性還體現在利潤上。曾有相關機構表示，高通的收入中60%以上來自中國，最大的利潤也是來自中國市場（包括高通所收取的專利費）。眾所周知，高通在3G時代掌握了幾乎全部3G技術標準的核心專利，也收取了大量的專利費。但現在快到2020年了，這就意味著高通大批的3G專利馬上就要過期了，同時也意味著高通的收入將會出現波動。
不過，就5G時代而言，高通面臨著不少問題。所以說，明年將是高通中國區一個大考之年，如果高通最終能平穩上岸，那麼中國區董事長孟璞的位置也會更加穩固，但如果中國區的業績在明年一旦出現大的動盪，那高通中國區的高管會不會“引咎下課”？我猜可能性很大，不服氣你來賭！
“愛國為”的海思會不會取而代之？
很多朋友會說，高通不好，為啥小米，OV不用海思了？這是一個很好的問題，也是一個很考驗人性的問題。
首先，就目前看，海思的產能是完全不能適應當下的全部產業端的需求。華為內部都說：我們有多難你清楚嗎？訂海思的產品，要提前六個月提需求做排期打預付款，就這樣，產能還跟不上。於是就有了終端跟集成搶，華為跟榮耀搶，手機跟穿戴搶，P系跟Mate搶的壯觀景像。
當然，這個鍋絕對只能由臺積電來背，但從一個側面也說明，海思的產能目前就華為內部都不能滿足，其它三方就更別想了。
另一個角度，就算華為敢給，小米OV敢用多少？一部分還是賭上全部身家？當年三星用屏和存儲芯片“卡”其它對手的案例還歷歷在目，友商們有這麼大的勇氣？所以，高通無論是大腿還是備胎，其實都是有利於行業的，但就看它爭不爭氣？
當然高通雖然近況不甚理想，但畢竟大家依然對驍龍865抱有極大的期望，而765/765G的SOC推出，這必然將成為5G中端機最好的選擇。加上聯發科和三星的SOC在中國市場的表現平平，並非是一線和主流選擇，華為又不存在給第三方供應芯片的可能。所以說，高通雖然在5G初期顯得步伐緩慢，但並非已陷入“四面楚歌”的地步。
寫在最後
總而言之，高通的一些做法，特別是盡最大努力壓榨市場利潤，而降低技術成品的做法，勢必會讓廠商和客戶產生一些不滿。再加上三星、聯發科在5G時代和國產廠商的合作，以及華為手機的大賣，對高通而言都將是一個挑戰。
從另一個角度來看，國內手機廠商過去紛紛抱緊高通的大腿，而現在一些廠商卻主動和聯發科以及三星合作，特別是國內一線廠商vivo和三星共同溝通研發5G芯片，手機份額世界第一的三星也將採用聯發科的5G芯片，這的確給了高通不小的壓力。很顯然，廠商也不願意在高通一棵樹上吊死，有更多選擇總是代表著有更多的出路，而這都將對高通在市場上造成一定的影響。
另外不得不提的是，高通在3G上的專利即將到期，這必然會影響到高通的營收，雖然4G和5G的專利依然會帶給高通巨大的利潤，但三星、聯發科和華為在5G時代的發力，以及國內廠商的搖擺，也應該讓高通意識到：躺著就賺錢的難度越來越大了。在5G時代，如果高通不繼續在芯片性能、功耗上領先競爭對手的話，恐怕未來的日子並不好過。
不信，咱們就賭！
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