最全的芯片上市公司,未來10倍牛股的搖籃

產業鏈公司名單

IC設計公司:華為海思(手機)、紫光展銳(手機)、華大(IC卡)、智芯微 (電網)、匯頂科技(指紋)、攔微( MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防圖像) ( 按營收排名)。
存儲芯片:長江存儲、武漢新芯、兆易創新。
通信芯片:中興微、大唐(未上市)、東軟載波、光迅科技。
智能電網:智芯微、南瑞股份。
智能卡:紫光國芯、國民技術。
芯片分銷:潤欣科技、韋爾股份。
分立器件:華微電子、蘇州固鍀。
CMOS圖像芯片:豪威科技、格科微、思比科微、比亞迪微、銳芯微、長光辰芯
傳感器:蘇州固鍀、士蘭微、耐威科技、 科陸電子、漢威電子、三諾生物
軍工
:歐比特、海特高新。
其它芯片設計公司
寒武紀:人工智能
雲叢科技:人臉識別
中穎電子:OLED驅動芯片、家電主控單芯片景嘉微 國內唯一的GPU芯片 設計公司
萬盛股份:蘋果音視頻轉接口芯片+ARVR
富瀚微:國內安防芯片供應商,涉及人工智能算法
中科創達:智能終端核心應用公司,人工智能聯盟核心公司
全志科技:國內應用處理芯片SoC龍頭、人工智能聯盟核心公司
北京君正:公司32位嵌入式CPU和低功耗技術提升,視頻編碼技術提升
盈方微:主營芯片類業務,包括移動智能終端、智慧家庭及車聯網等領域的芯片設計與軟件開發方面的研發
科大國創:互聯網+智慧物流雲服務平臺業務
納思達:主營打印耗材芯片,打印耗材芯片領域處於領先地位
半導體芯片產業鏈公司
晶圓代工:中芯國際(香港上市)、.上海貝嶺。
封裝測試:長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電。

設備:北方華創、長川科技、至純科技、亞翔集成
材料:隆基股份、中環股份、有研新材、上海新陽、 南大光電、江豐電子、阿石創、雅克科技、江化微。
IDM公司:華大、士蘭微
面板:京東方、華星光電(未上市)、深天馬。
LED:木林森、三安光電、歐普照明、兆馳股份、德豪潤達、佛山照明、萬潤科技、金萊特
光伏:協鑫集成、晶科能源、隆基股份、東方日升、億晶光電、英力特
目前,中國廠商在芯片領域整體實力仍然落後歐美巨頭,整體市佔率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我國在全球市場中的佔比還不足1%。
不過,近年國家對半導體核心技術越來越重視,內外聯合下催生了一大批優秀的“中國芯”玩家。譬如,在手機芯片領域做得風生水起的海思、展銳;在封測領域已躋身全球前列的長電科技,通富微電;在觸控芯片領域如魚得水的匯頂科技,在晶圓代工領域足以比肩格羅方德的中芯國際。
以下是電子產業各細分領域部分核心供應商名單,僅供參考:

國內IC芯片產業鏈
IC設計公司:海思半導體、中興微電子、紫光展銳、全志科技、華大半導體、大唐半導體、智芯微電子、杭州士蘭微、國微技術、中星微電子、紫光國芯、國民技術、歐比特、中穎電子、瀾起科技、北斗星通、北京君正、兆易創新、格科微電子、中國電子、韋爾半導體、同創國芯、復旦微電子、艾派克微電子、匯頂科技、聯發科、集創北方、同方微電子、中天聯科、聖邦微電子等。
臺灣主要有聯發科、敦泰科技、義隆電子、神盾科技、凌陽、威盛等。
半導體材料公司:
中能硅業科技、中環半導體、晶龍集團、新特能源、西安隆基、中硅高科、陽光能源、奧瑞德光電、天宏硅業、上海申和熱磁(日企獨資)、國盛電子、江豐電子材料、有研億金、北京達博、上海新陽、安集微電子、有研新材料、湖北興福電子、江化微、金瑞泓等。
半導體設備公司:
北方華創微電子裝備、中微半導體設備、上海微電子裝備、拓荊科技、中電科電子裝備集團、中微半導體,七星華創、華海清科、深南電路、睿勵科學儀器、上海微電子、達誼恆精密機械、漢民科技、琦升機械設備、上海康克仕商貿等。

半導體制造公司:
中芯國際、三星(中國)半導體有限公司、SK海力士半導體(中國)有限公司、華潤微電子、華虹宏力、英特爾半導體(大連)有限公司、臺積電(臺灣)、華力微電子、西安微電子、和艦科技、聯電(臺灣)、力晶(臺灣)、武漢新芯、君耀電子、吉林華微電子、上海貝嶺、蘇州固鍀、揚傑科技、士蘭微、東晨電子、先進半導體、無錫納瑞電子、芯原股份、西安航天華迅、高雲半導體,方正微電子等。
半導體封測公司(含在華外資及臺廠):
通富微電、天水華天、南通華達微電子、威訊聯合半導體、英特爾產品(成都)有限公司、海太半導體(無錫)有限公司、江蘇新潮科技、安靠封裝測試(上海)有限公司、晟碟半導體(上海)有限公司、日月光半導體、矽品、力成、南茂等。
IGBT供應鏈
IGBT是半導體分立器件重要的組成部分,目前全球有70%IGBT模塊市場被日系企業控制,德系的英飛凌在獨立式IGBT功率晶體領域擁有24.7%的全球最高市佔率。中國本土的IGBT廠商目前做得最出色的是中車時代、嘉興斯達以及比亞迪等。

國內:IDM廠商主要有中車時代、嘉興斯達、比亞迪、士蘭微、華微、中航微電子、中環股份等;模塊/設計廠商主要有永電、愛帕克、新佳、宏微、南京銀茂等;設計廠商有中科君芯、芯派、華微斯帕克、達斯、同方微、新潔能、金芯微電子、科達等;在製造方面,主要廠商有華虹宏力、先進半導體、中芯國際、方正微、華潤上華等。
模組廠商:
天馬、同興達、信利、三龍顯示、TCL顯示、帝晶、中光電、天億富、比亞迪、永信、星源、煜彩、國顯、京東方、寶銳視、億都、夏普、東芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、億華、博一、雅視、易欣達、優納思、維拓、比亞迪、宇順、海飛、德思普、凱聖德、立德通訊、萊寶、興展、聚睿鼎、易快來等等。
在面板製造方面,韓國有LG,三星,HYDIS,現代,金星等;歐美有元太、IBM,Pixel Qi,愛普生,FINLUX等;日本則有夏普(被鴻海收購),東芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鳥取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西歐、STI、先鋒、星電、IMLS、西鐵城、阿爾卑斯等。
大陸面板廠近年迅速崛起,以京東方為首的面板商已成功打入蘋果供應鏈。除京東方之外,國內主要廠商還有天馬、奇信、龍騰、上廣電、奇菱、凌巨、清達光電、信利、中星光電、中電熊貓、比亞迪、華森、海信、維信諾、翰圖微、長智光電、彩虹、寶銳視、德邦、虹歐、吉林彩晶、億都、平達、靜電、智炫等。

臺灣面板製造商主要有奇美-群創、友達、中華映管、瀚宇彩晶、統寶、錦祥、廣輝、ORTUSTECH、全臺晶象、聯友、奇晶、達基、晶採、晶達、眾福、久正光電、光聯、悠景、臺盛、富相、智晶、錸寶科技、南亞光電等。
連接器供應鏈
國外連接器巨頭:
泰科電子、莫仕、安費諾、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德爾福、KET、松下電工、廣瀨電機、住友電氣、魏德米勒、哈丁、然湖電子、歐度等。
中國連接器巨頭:
立訊精密、中航光電、長盈精密、得潤電子、日海通訊、航天電器、吳通控股、永貴電器、瑞寶股份、四川華豐、航天電子、富士康、實盈股份、連展科技、禾昌、正崴等。
LED芯片供應鏈
近年,大陸LED廠商迅速崛起,助推中國成為全球最大的LED芯片製造國。目前,全球LED芯片市場主要分為三大陣營:日本、歐美廠商為第一陣營,韓國、臺灣為第二陣營,大陸廠商為第三陣營。
國外LED芯片廠商:
日亞化學(日本)、豐田合成(日本)、科銳(美國)、歐司朗(德國)、安捷倫(美國)、東芝(日本)、流明(總部在美國,被飛利浦收購)、首爾半導體(韓國)、昭和電工(日本)、旭明(美國)等。

國內LED芯片/封裝廠商:
大陸公司主要有三安光電、同方光電、華燦光電、乾照光電、德豪潤達、澳洋順昌、士蘭明芯、圓融光電、藍光科技、雷曼光電、藍寶光電、福日電子、晶藍光電、湘能華磊、聚燦光電、晶能光電、晶科電子、方大集團、晶宇光電、華聯電子、升譜光電等。臺灣方面主要有晶元光電、華上光電、合晶光電、璨圓光電、泰谷光電等。
國內傳感器供應鏈
上市公司:
歌爾聲學、航天電子、華天科技、東風科技、航天機電、通鼎互聯、華工科技、科陸電子、士蘭微、機器人、紫光國芯、蘇州固鍀、漢威電子、中航電測、三諾生物、新聯電子、上海貝嶺、晶方科技、威爾泰等。
在華外資:
西門子傳感器與通訊(SSCL)、西克傳感器(廣西)、圖爾克(天津)傳感器、美捷特(廈門)、MTS傳感器中國、巴魯夫傳感器(成都)、威格勒傳感器(上海)、德爾達傳感器(常州)、墨迪傳感器(天津)等。
電池產業鏈
正極材料廠家:
日亞化學,戶田工業,清美化學,田中化學,三菱化學,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,當升科技,巴莫科技,湖南瑞翔,寧波金和,天驕科技,廈門鎢業,振華新材,乾運高科等。

負極材料廠家:
日本化成,日本碳素,JFE 化學,三菱化學,貝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯諾,星源石墨,江西正拓,湖州創亞,天津錦美,成都興能等。
隔膜廠家:
旭化成,Celgard,Exxon—Tonen,日本宇部,住友化學,SK,星源材質,中科科技,金輝高科,滄州明珠,河南義騰,南通天豐,東航光電,河北金力,天津東皋,山東正華等。
電解液廠家:
新宙幫,多氟多,三菱化學,富士藥品工業,三井化學,森田化學,關東電化,SUTERAKEMIFA,韓國三星,江蘇國泰,天津金牛,東莞杉杉,廣州天賜,東莞凱欣,珠海賽緯電子,北京化學試劑研究院,汕頭金光,潮州創亞等。
半導體分立器件廠商:
目前,全球半導體分立器件主要歐美日歐等國家地區壟斷,尤其在高端市場擁有絕對的話語權。由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應,所以其生產仍以“代工”模式為主。


最全的芯片上市公司,未來10倍牛股的搖籃


最全的芯片上市公司,未來10倍牛股的搖籃


分享到:


相關文章: