半導體設備是半導體產業進步的核心發動機作為半導體產業的發動機，半導體設備是半導體技術迭代的基石。大型製造業的發展都需要其產業設備的發展推動，半導體產業也是如此。踏著晶體管集成度約18個月翻番的摩爾定律旋律。半導體工藝從上世紀70-80年代的3-10微米，發展至目前最先進的7nm製程，設備的進步起著至關重要的基石作用。
集成電路製造工藝複雜，所需設備種類廣泛，設備精密度要求高。集成電路的製作是將在EDA軟件上設計好電路圖製作成掩模(Mask)，然後通過眾多複雜的工藝，像搭積木一般，一層一層構建在硅晶圓之上，形成裸芯片，然後進行封裝測試，成為成品。整個製造流程大約涉及到300-400道工序，半導體材料、設備和潔淨工程等上游產業鏈作為重要支撐。
製造業是重點發展方向。要重點推進模擬及數模混合芯片生產製造，滿足未來射頻芯片、功率半導體和電源管理芯片、顯示驅動芯片等產品市場需求的快速增長。優先發展特色工藝製程芯片製造，支持先進製程芯片製造，縮小與國際先進水平的差距。探索發展FDSOI等新技術路徑。大力發展MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、IGBT（大功率絕緣柵雙極型晶體管）、高端傳感器、MEMS（微機電系統）、大功率LED器件、半導體激光器等產品。支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發製造。
最近一段時間，半導體芯片一直是市場領漲的龍頭板塊，而板塊裡最靚的仔就是晶方科技，從低位十幾元啟動到目前已經有近十倍的漲幅，晶方科技為什麼那麼牛？讓我們來分析一下：
晶方科技是首家能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商，在全球市佔率大概在20%，主要的競爭對手是臺積電控股的精材科技。
現今已有近50％的影像傳感器芯片使用此技術，大量應用於智能手機，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。
晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），技術更先進，在整個行業佔比大概在1.6%；不同於傳統的芯片封裝（COB封裝），它可以縮小內存模塊尺寸，提升數據傳輸的速度與穩定性。
首先是因為晶方科技做到細分行業CIS封測的世界第一，第二是因為2019年迎來CIS行業的爆發，量價齊升並且需求過於旺盛導致行業供應出現巨大缺口。
所以晶方科技具備的典型特徵是：1、世界範圍內行業龍頭；2、國產替代的背景；3、行業迎來爆發。
所以下一個晶方科技需具備的典型特徵，即在2020年成為世界行業龍頭，開始國產替代，迎來量價齊升的行業爆發期。2019年爆發的是消費電子板塊，2020年爆發的是電動車、雲服務器，具備國產替代和量價齊升的有以下幾個細分行業：
一、半導體材料
半導體材料主要應用於晶圓製造與芯片封裝環節。由於半導體制造與封測技術的複雜性，從晶圓裸片到芯片成品，中間需要經過氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特殊的工藝步驟，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業的快速發展。
大基金二期側重的方向是半導體材料和半導體設備，但半導體設備板塊市值已過高，漲幅不會太大，國內技術領先的製造板塊的中芯國際在港股，故推薦半導體材料板塊機會比較大。
相關上市公司有雅克科技、安集科技、江豐電子、江化微、上海新陽、晶瑞股份、鼎龍股份、南大光電、華特氣體。
二、存儲芯片
從工業、互聯網、移動互 聯網延伸到泛物聯網，此次創新以 AI 引領的高性能運算、物聯網、汽車電 子、5G 通訊等新型需求。這一輪提升週期中，數據是核心，存儲器是主要抓手。
數據時代最大受益者，智能社會將產生大量的數據，5G可以承載巨量數據的傳輸，雲端必須有海量的數據存儲，存儲器2020年迎來漲價潮，真正的量價齊升。
閱讀更多 認真的舞 的文章
