與非網 3 月 10 日訊，記者從三星(中國)半導體有限公司獲悉，地處西安高新區的三星半導體存儲芯片一期項目一、二月份實現滿產生產，二期項目正按計劃推進。
據三星(中國)半導體有限公司副總裁池賢基介紹，受疫情影響，2 月份公司曾出現物流不暢、原材料供應乏力、人力不足等問題，但在陝西省、西安市政府和企業共同努力下，公司一期項目一、二月都保持著每月生產 13 萬片存儲芯片的滿產成績。
去年 12 月外媒稱三星計劃投資 80 億美元擴建其在西安的工廠。早在 2017 年，三星就已經宣佈計劃在未來三年內投資 70 億美元來提高西安工廠的生產能力。西安生產設施的物理擴展將使三星進一步增加其 3D NAND 的產量，使三星擁有更多的生產能力。
記者採訪瞭解，春節期間，三星(中國)半導體有限公司在原有全封閉生產的基礎上，採取多重“抗疫”措施，生產沒有停工。
記者在三星存儲芯片一期項目外看到，項目 4 個入口分別設立了熱成像測溫儀，24 小時自動捕捉、實時測溫，提高了檢測效率。一旦發現異常，還將用水銀體溫計再次確認。項目的多個區域還循環播放洗手、消毒、戴口罩等疫情防疫的注意事項要領。
據陝西省政府外事辦公室介紹，為做好防疫工作，三星半導體公司還建立 AB 角和人員備案制度，通過採取 A 角和 B 角在公司內走不同路線、食堂內不同區域就餐、辦公區相對獨立等措施，確保 A 角和 B 角相互之間沒有共同接觸機會。一旦人員出現異常情況，AB 角可以迅速相互替代，確保工廠運行不受影響。
為保障企業正常生產和供應鏈安全，陝西省、西安市政府幫助三星半導體公司聯繫了數十家上下游企業，確保一些關鍵半導體原材料的運輸和供應；西安高新區還成立了政府專班，24 小時服務企業，幫助公司解決交通、物流和人力等問題。
據悉，三星存儲芯片項目 2012 年落戶西安高新區，一期項目 2014 年 5 月竣工投產，總投資 108 億美元，建成了三星電子存儲芯片項目和封裝測試項目；二期項目總投資 150 億美元，主要製造閃存芯片。
其中，二期項目第一階段投資約 70 億美元；第二階段投資 80 億美元，預計 2021 年下半年竣工。二期項目建成後將新增產能每月 13 萬片。
2017 年 8 月 30 日，三星電子株式會社與陝西省政府簽署了投資合作協議，決定在西安高新綜合保稅區內建設三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目。
2019 年 12 月 10 日，三星電子閃存芯片項目二期第二階段 80 億美元投資正式啟動。
2019 年 12 月 25 日，西安三星 12 英寸閃存芯片二期第二階段項目正式啟動。
二期項目 2018 年 3 月開工建設，計劃投資約 140 億美元。記者從三星(中國)半導體有限公司獲悉，第一階段項目目前正在調試安裝設備，第二階段爭取按原定計劃在 8 月底完成內部裝修工程。
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