深耕高純工藝系統，泛半導體行業帶來增長契機至純科技是高純工藝系統龍頭，下游涵蓋了半導體、光伏、LED、醫藥等行業，客戶包括中芯國際、長江存儲、南京臺積電等均是行業內的領軍企業。隨著國內晶圓廠開始進入大規模投建期，半導體設備製造商對高純工藝需求迅速增長，當前高純工藝中半導體分業務收入已經超過65%。2018年，公司高純工藝系統新增訂單總額達8億元，同比增長20%。
切入半導體清洗設備打造新成長極
公司目前溼法工藝設備包括槽式及單片設備，涵蓋 8/12寸工藝製程，截至2018年，公司已獲得中芯、萬國、TI、燕東、華潤等用戶的正式訂單，新增訂單總額達1700 萬美元，預計大部分訂單將在 2019年交付。其中中芯紹興廠已經有6臺設備在工作，包括 metal lift off、溼法刻蝕、reclaim多個工藝；19年8月，爐前清洗及溼法去膠清洗設備也已交付燕東微電子。公司啟東一二期產能規劃96臺，目前一期產能正在爬坡中，合肥基地設計產能40臺，預計2022年可以達產。根據SEMI預測，2019年，我國半導體設備資本支出為 129億美元，預計2020年中國半導體設備支出金額為149億美元，對應的清洗設備的市場空間分別為10.32億美元和11.92億美元。未來，半導體制程的不斷提高會持續帶動清洗步驟的增加，平均每增加一個節點，清洗步驟大約增加 15%，未來清洗設備在設備投資中的佔比預計還將持續提高。現階段，清洗設備市場主要被 Screen 和 Tokyo Electron佔據，國內晶圓廠的大規模投建預計將給至純等國內清洗設備企業帶來良好的發展機遇。
併購波匯+晶圓再生拓展業務邊界
公司2018年收購波匯科技 100%股權，波匯主要從事光傳感器及相關光學元器件的研發、生產及銷售，與公司現有業務形成協同和補充，2018-2020年承諾淨利潤不低於3200萬元、4600萬元、6600萬元。公司2019年12月發行3.56 億元可轉債，其中2億元用於晶圓再生基地項目，預計2023年可以達產，屆時將實現年產12 英寸硅再生晶圓84萬片的產出能力，根據SEMI預測，2018年全球再生晶圓市場規模約6.03億美元，公司通過此次募集資金，將進一步拓展業務範圍，提高盈利能力。
盈利預測
預計公司2019-2021年收入10.14億元、12.61億元、16.03億元，淨利潤1.17億、1.80億、2.84億，對應EPS為0.45、0.70、1.10元。根據可比公司的市盈率，我們給予至純科技2020年78倍市盈率，預計目標價格54.6元。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示
中美貿易戰加劇導致零部件等進口受到嚴重管制、海外競爭對手通過價格戰競爭壓低公司利潤率、客戶驗證進度不及預期。
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