昨天，在情報裡重點分析了一下特氣這一半導體材料。其實，這只是半導體中一部分的材料。總體上來看，包括之前分析過的
光刻膠、靶材等等，目前半導體材料國產化只有20%左右，在國外封鎖相關產業鏈的情況下，國產替代依然是個重點。從目前機構推出來的報告來看，半導體上游材料的報告數量越來越多，也不斷在提出其他科技硬件的材料，今天我先和大家梳理一下半導體上游材料。這部分材料大類可以歸為三類：基本材料、製造材料、封裝材料。1.基本材料。基本材料又可以分為硅晶圓片、化合物半導體。硅晶圓片，是集成電路IC製造過程中最為重要的原材料，相關上市公司：上海新陽、晶盛機電、中環股份；化合物半導體，主要指砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、 第三代半導體，相關上市公司：三安光電。2.製造材料。這又可分為6類：電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、溼電子化學品。
其中，前三項之前都已經分享過了，今天就不重複講了。
拋光材料，一般是指CMP化學機械拋光過程中用到的材料，一般可以分為拋光墊、拋光液、調節器、清潔劑，其中前二者最為關 鍵。相關上市公司：鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液）。
這裡只說到拋光墊，再往上游材料感興趣的可以研究一下。拋光墊的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入飽和的聚氨酯，拋光液一般 是由超細固體粒子研磨劑 （如納米級二氧化硅、氧化鋁粒子等）、表面活性劑、 穩定劑、氧化劑等組成。
掩膜版，也被稱為光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半導體芯片光刻過程中的 設計圖形的載體。相關上市公司：菲利華、石英股份、清益光電。
溼電子化學品，也通常被稱為超淨高純試劑，是指用在半導體制造過程中的各 種高純化學試劑。
相關上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、巨化股份、嘉化能源、濱化股份、 三美股份、江化微、澄星股份、光華科技、興發集團。
3.封裝材料，也可細分為6類：芯片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料。
芯片粘結材料，是採用粘結技術實現管芯與底座或封裝基板連接的材料。相關上市公司主要有：飛凱材料、聯瑞新材、宏昌電子。
陶瓷封裝材料，電子封裝材料的一種，用於承載電子元器件的機械支撐、環境 密封和散熱等功能。相關上市公司主要有：
三環集團。封裝基板，是封裝材料中成本佔比最大的一部分，主要起到承載保護芯片與連接 上層芯片和下層電路板的作用。相關上市公司主要有：興森科技、深南電路。
鍵合絲，半導體用鍵合絲是用來焊接連接芯片與支架，承擔著芯片與外界之間關鍵的電 連接功能。相關上市公司主要有：康強電子。
引線框架，作為半導體的芯片載體，是一種藉助於鍵合絲實現芯片內部電路引出 端與外部電路（PCB）的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵結構件。相關上市公司主要有：康強電子。
切割材料，目前主流的切割方法分為兩類，一類是用劃片系統進行切割，另一種利用激光 進行切割。相關上市公司主要有：岱勒新材。
2018年全球半導體材料銷售規模在519億美元，佔比情況為基體材料（23.4%）、製造材料（38.7%）、封 裝材料（28%）。再看細分數據統計，製造材料中電子特氣、掩膜版、光刻膠的市場佔比最大，合計佔到製造材料的61%。
以上內容可以說是市場上目前最全面的一份半導體材料總結，雖然看上去內容比較多，但實際上我已經幫大家做了簡化，而且重點個股和方向都已經加黑註明了 ，都是現成的，大家可還喜歡？
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