昨天，在情报里重点分析了一下特气这一半导体材料。其实，这只是半导体中一部分的材料。总体上来看，包括之前分析过的
光刻胶、靶材等等，目前半导体材料国产化只有20%左右，在国外封锁相关产业链的情况下，国产替代依然是个重点。从目前机构推出来的报告来看，半导体上游材料的报告数量越来越多，也不断在提出其他科技硬件的材料，今天我先和大家梳理一下半导体上游材料。这部分材料大类可以归为三类：基本材料、制造材料、封装材料。1.基本材料。基本材料又可以分为硅晶圆片、化合物半导体。硅晶圆片，是集成电路IC制造过程中最为重要的原材料，相关上市公司：上海新阳、晶盛机电、中环股份；化合物半导体，主要指砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第二、 第三代半导体，相关上市公司：三安光电。2.制造材料。这又可分为6类：电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品。
其中，前三项之前都已经分享过了，今天就不重复讲了。
抛光材料，一般是指CMP化学机械抛光过程中用到的材料，一般可以分为抛光垫、抛光液、调节器、清洁剂，其中前二者最为关 键。相关上市公司：鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）。
这里只说到抛光垫，再往上游材料感兴趣的可以研究一下。抛光垫的材料一般是聚氨酯或者是聚酯中加入饱和的聚氨酯，抛光液一般 是由超细固体粒子研磨剂 （如纳米级二氧化硅、氧化铝粒子等）、表面活性剂、 稳定剂、氧化剂等组成。
掩膜版，也被称为光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是半导体芯片光刻过程中的 设计图形的载体。相关上市公司：菲利华、石英股份、清益光电。
湿电子化学品，也通常被称为超净高纯试剂，是指用在半导体制造过程中的各 种高纯化学试剂。
相关上市公司主要有：多氟多、晶瑞股份、巨化股份、嘉化能源、滨化股份、 三美股份、江化微、澄星股份、光华科技、兴发集团。
3.封装材料，也可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
芯片粘结材料，是采用粘结技术实现管芯与底座或封装基板连接的材料。相关上市公司主要有：飞凯材料、联瑞新材、宏昌电子。
陶瓷封装材料，电子封装材料的一种，用于承载电子元器件的机械支撑、环境 密封和散热等功能。相关上市公司主要有：
三环集团。封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接 上层芯片和下层电路板的作用。相关上市公司主要有：兴森科技、深南电路。
键合丝，半导体用键合丝是用来焊接连接芯片与支架，承担着芯片与外界之间关键的电 连接功能。相关上市公司主要有：康强电子。
引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出 端与外部电路（PCB）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。相关上市公司主要有：康强电子。
切割材料，目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统进行切割，另一种利用激光 进行切割。相关上市公司主要有：岱勒新材。
2018年全球半导体材料销售规模在519亿美元，占比情况为基体材料（23.4%）、制造材料（38.7%）、封 装材料（28%）。再看细分数据统计，制造材料中电子特气、掩膜版、光刻胶的市场占比最大，合计占到制造材料的61%。
以上内容可以说是市场上目前最全面的一份半导体材料总结，虽然看上去内容比较多，但实际上我已经帮大家做了简化，而且重点个股和方向都已经加黑注明了 ，都是现成的，大家可还喜欢？
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