國內缺"芯"的現象這兩年比較突出，但是在完整的半導體產業鏈上，上游的設備和材料才是受制之嚴重的領域，多個細分材料領域被國外壟斷，國產替代需求強烈。
半導體需求端回暖
半導體行業下游應用市場包括智能手機、PC、汽車電子、安防、存儲等，在5G的在推動下，需求全面回暖，幾個細分領域在2019年都出現了不同程度的增長。
手機市場：IDC數據顯示，2019年第四季度全球智能手機出貨量3.69億臺，同比增長1%，連續兩個季度正增長；隨著5G加速商用推廣，5G手機將加速滲透，核心部件半導體將同步上漲。
PC市場：2019 年四季度，全球PC銷量達到7180萬臺，同比增長4.8%，創下4年以來單季出貨量新高；2019 年全年PC出貨量 2.67億臺，同比增長2.7%，自2012年以來全球PC 市場首次重回正增長，2020年有望延續。
汽車電子：中國產業信息數據顯示，2018 年全球和中國汽車電子市場規模分別為15833億元和6073億元，預計2022年可達21399億元和9783億元，年均複合增長率分別為7.82%和12.66%。
安防領域：Markets and Markets 數據顯示，2019年，全球安防市場規模為2579億美元，2024 年市場規模將可達3976億美元，複合增長率為9.0％。
半導體龍頭全面擴產
今年1月以來，半導體代工與封測龍頭紛紛上調2020年資本開資指引；臺積電預計2020年資本開支150~160億美元，聯電、中芯國際、日月光、安靠預計2020年資本開支分別同比上漲66.7%、55.0%、30.0%與 17.0%。
資本開支上調，是半導體行業產能擴張直觀反映。根據 IC Insight 數據， 2018年全球硅晶圓產能為1945萬片/月，至2022年，該數據將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%。目前中芯國際、長江存儲、華虹半導體、海力士、合肥長鑫、臺積電等公司都在中國大陸
有新建或擴建產能；現有晶圓廠擴建規劃項目全部投產，預測中國晶圓產能將達580萬片/月。
半導體材料的重要性
半導體材料是半導體制造的基礎，包含硅片、光刻膠、光掩膜、濺射靶材、CMP 材料、電子特氣、溼化學品、石英等細分領域。下圖是半導體制造流程及材料應用。
根據SEMI 數據，2018年全球半導體材料市場為322.3億美元，其中以硅片市場最大，市場佔比最高。
國內半導體材料狀況
全球半導體制造材料基本為美日公司壟斷，國產化率目前處於較低水平。具體看12 英寸硅片國產化率僅約10%；深紫外型光刻膠基本依靠進口；濺射靶材國產化率處於30-40%之間；拋光材料中，拋光液國產化率約 20%，拋光墊目前僅有一家公司可生產，基本依靠進口；電子特氣國產化率約25%；溼化學品國產化率約25%。
此外，國內半導體材料技術水平與半導體最先進製程對應要求也存在一定差距。目前世界上最先進晶圓製程水平可達7nm，5nm技術已經逐步成熟。國內最先進製程為28nm，14nm芯片可在2020年有望實現批量供應。國內光刻膠、光掩膜、CMP 拋光液最高分別達100nm、30nm、28nm 製程對應性能要求，濺射靶材、部分電子特氣和溼化學品品種可達 28nm 以下製程對應性能要求。
細分領域狀況及龍頭
1、 硅片
半導體硅片是集成電路及其他半導體產品的關鍵性、基礎性原材料，目前 90%以上的半導體產品使用硅基材料製造。目前，全球半導體硅片行業主要為美日公司所壟斷。不過隨著產業鏈轉移，國內硅片市場量處於快速增長階段。根據 IC Insight數據，2022 年中國大陸晶圓廠產能將達410萬片/月，佔全球產能 17.15%。
目前我國 8 英寸和 12 英寸硅片總產能僅為 116 萬片/月，較需求端存在很大缺口，由於硅片生產線和硅晶圓生產線的製造週期均約為2年，根據目前的投產計劃，需要到2022年左右才達到供需平衡。目前國內公司如上海硅產業、中環股份等已經可以實現 12 英寸硅片的量產，技術達到全球先進水平。
中環股份：主營業務包括新能源材料，半導體材料，電力，半導體器材等，2018 年公司營業總收入為137.56 億元，營業成本為113.69億元，毛利為23.87億元，毛利率為17.35%。其中半導體材料業務總收入為10.13億元，成本為7.08億元，毛利為3.05億元，毛利率為30.08%。
公司營業收入整體呈上升趨勢，毛利率穩定，營收增長帶動了公司歸母淨利的增長，同樣淨利率和ROE呈現上漲趨勢，2016-2018年公司的歸母淨利分別為4.02億元、5.85億元和6.32億元。
2、光刻膠
光刻膠又名"光致抗蝕劑"，是集成電路製造的關鍵基礎材料之一。《 》
晶瑞股份：公司主營業務為括超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料。2018 年公司超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎化工材料收入佔比分別為 28%，10%，9%，33%和 14%。公司超淨高純試劑技術水平居於行業前列，電子級雙氧水達到全球第一梯隊的技術品質，構築公司技術壁壘。
3、電子特氣
電子特氣指半導體生產環節中，如延伸、離子注進、摻和、洗滌、遮掩膜形成過程中使用到一些化學氣體。2018年全球電子特氣市場達到42.7億美元，同比增長10.3%。2015年我國集成電路用電子特氣市場規模已達到32.8億元。2020年，國內集成電路用電子特氣市場規模將達到81億元。
南大光電：公司主營業務包括 MO 源產品業務、高純特種電子特氣業務、光刻膠及配套產品業務、ALD前驅體產品業務等。公司通過設立子公司全椒南大光電材料有限公司，進入了特種氣體(如砷烷、磷烷等)領域，其中砷烷、磷烷已經成功量產並供應多家客戶。
4、 CMP
CMP是集成電路（IC）製造過程中的關鍵技術，通過使用化學腐蝕及機械力對加工過程的單晶硅片和金屬佈線層進行平坦化。2018 年全球拋光材料市場達到 21.7 億美元，同比增長17.3%，中國拋光材料市場為2.7億美元，目前全球拋光液及拋光墊市場依然主要為美日公司所壟斷。
拋光墊方面，目前國內仍然主要依靠進口，僅鼎龍股份一家能夠小批量生產CMP拋光墊產品。拋光液方面，目前安集科技率先突破技術壁壘，實現拋光液國產化。2018 年安集科技在中國市場實現22%市佔率，全球約2%的市佔率。
安集科技：公司業務為 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，2018年拋光液業務收入佔比82.8%。目前主流製程產品實現量產，拋光液產品已在130-28nm實現規模化銷售。14nm技術節點產品已進入客戶認證階段，10-7nm產品正在研發中。公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，積累了中芯國際、臺積電等行業領先的集成電路製造商。
公司2018年毛利率51.1%，行業平均值46%，盈利能力主要以拋光液貢獻最大，2018年公司拋光液貢獻毛利 1.1億元，佔比85.57%，光刻膠去除劑僅貢獻毛利0.15億元，佔比12.12%。
鼎龍股份：公司主營業務包括打印複印耗材，CMP 拋光墊，功能化學品，芯片，基礎化學品等。2018 年公司營業總收入為13.37億元，營業成本為8.17億元，毛利為5.2億元，毛利率為38.89%，收入打印複印耗材、CMP拋光墊佔比分別為99%和0.24%，CMP 拋光墊業務總收入為 0.0315 億元，總成本為 0.0264億元，毛利為51萬元，毛利率為16.19%。
公司2018年陸續推出了應用於精拋和阻擋層拋光的軟墊DH9000系列產品，且已獲得八寸晶圓廠客戶的認證，由於客戶小批量採購後需要較長時間來驗證產品的穩定性，產品銷售放量週期較長。
5、 光掩膜
光掩膜一般也稱光罩、掩膜版，是微電子製造中光刻工藝所使用的圖形母版。從產業鏈來看，掩膜版是下游電子元器件製造商（平板顯示、半導體芯片、觸控和電路板等行業）生產製造過程中的核心模具，起到橋樑和紐帶的作用，掩膜版除應用於半導體芯片領域外，還廣泛應用於平板顯示領域。
根據SEMI數據，2018年全球半導體掩膜版市場規模達45.1億美元，同比增長15.9%；預計2020年市場規模將超越55億美元。掩膜版行業進入門檻較高，市場主要參與者主要為境內外知名企業，市場集中度較高。2018年中國光掩膜市場達到全球市場的40%，至2020年將達到全球市場的56%。2018年光掩膜國內產量為2.19萬平方米，即目前國內光掩膜國產化率僅約20%，存在巨大的進口替代空間。
清溢光電：公司主營業務為掩膜版的研發、設計、生產和銷售業務。公司擁有京東方、天馬、華星光電、群創光電，中芯國際、長電科技、士蘭微等客戶。2018年公司營業總收入為4.07 億元，營業成本為2.79億元，毛利為1.28億元，毛利率為31.45%。其中石英掩膜版業務總收入為2.99億元，總成本為2.20億元，毛利為0.79億元，毛利率為26.42%。
6、濺射靶材
濺射靶材詳見《 》
7、石英材料
石英玻璃憑藉高純度、耐高溫、低的熱膨脹、耐腐蝕等優良性能，料被廣泛運用於電光源、半導體、光伏、光通信、航天技術和軍事技術等行業。2019年，全球石英材料市場空間約為20.55億美元。據IBISWorld 統計，賀利氏、邁圖、東曹的全球市場份額佔比合計超過60%。幾乎壟斷市場。
2018年6月，石英股份發佈公告稱：公司利用連熔法生產工藝製備出高質量光纖預製棒用石英套管新產品獲得成功，其各項指標參數符合下游光纖客戶需求，已獲得國內光纖生產廠家首批訂單。具備進口替代的潛力。
石英股份：公司是國際知名的石英材料供應商，生產的半導體領域用系列石英產品通過日本東京電子株式會社（TEL）官方認證，2018 年 TEL薄膜設備全球市佔率高達88%，佔據絕對領先地位。產品已經具備進入TEL國際供應鏈體系的市場準入條件，有利於擴大公司與TEL及其下游用戶的市場合作空間。
2018年公司總營收6.33億元，營業成本3.56億元，毛利2.77億元，毛利率43.74%。產品結構從行業來看，傳統光源業務收入增速放緩，佔比逐年下降，從 2015 年佔比 63%下降至2018年佔比42%。業績增長主要來自光纖半導體行業，從2015年佔比19%上升至2018年43%。
8、 溼化學品
溼電子化學品種類上主要分為緩衝刻蝕液、剝離液、刻蝕液、半導體用顯影液、面板用顯影液和極性溶液；應用於半導體、光伏太陽能電池、LED 和平板顯示等領域。2018年，全球溼電子化學品整體市場規模約52.65 億美元。2020年，全球溼電子化學品整體市場規模預計將達到58.50億美元。我國溼電子化學品產量由2012年的18.70萬噸增加至2018年的49.50萬噸，年均複合增長率17.61%。
目前國內溼化學品產品可滿足太陽能光伏和麵板產業的需求，但半導體領域國產化率仍然較低。國內6寸及6寸以下晶圓加工用的溼電子化學品，國產化率為80%，而12英寸及12英寸以上晶圓加工的市場，國產化率僅為10%左右，整體半導體晶圓製作用溼電子化學品的國產化率在 20%左右。
上海新陽：公司主營業務為塗料、電子化學品、設備及配件等業務。目前公司在半導體材料行業，長期以來保持了半導體傳統封裝領域電子化學品銷量與市佔率全國第一，公司重點投資研發併成功產業化晶圓製程超純化學品芯片銅互連電鍍液和刻蝕清洗液，已成為全國 22 條芯片生產線基準材料,能夠滿足芯片 90-28 納米全製程各個技術節點的工藝要求。
公司營收整體呈現穩步增長的趨勢，同比增長率維持在 10%以上，公司的各項指標在2018年下降幅度較大，主要是全資子公司江蘇考普樂公司原材料價格上漲和銷售價格下降所致。2018年公司收入5.6 億元，其中塗料、電子化學品、設備產品、電鍍加工費等業務佔比分別為 53.8%、34.9%、7.6%、1.7%。
總結：
目前國內半導體材料行業，國產了較低，多數半導體材料被國外企業壟斷。大基金二期即將展開投資，根據《綱要》，半導體設備和半導體材料將是投資重點，在資本助推下，半導體材料有望加速。
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