加腾英的眼泪
我来回答以下这个问题！
1）先来看下下图中的麒麟芯片的发展历史；从中可以看到两个问题，一是海思的麒麟芯片整整经历了14年的磨砺，才有了目前的麒麟980的芯片的水平，期间时间，人才，研发投入，资金，公司支持等等，都是不可或缺的；另一个问题是，华为的麒麟芯片，等到华为终端的大力支持，很多华为手机和荣耀手机都大规模使用麒麟芯片，都在齐心协力打磨芯片。
2）华为的实力和眼光；华为经历了30年的发展，在通信领域，特别是网络设备端，是王者领先，实力是经过海外市场，特别是欧美市场洗礼的，为麒麟芯片提供强有力的后勤保障。而，任正非的眼光和境界，也决定对华为对于海思的芯片的重视和投入，给麒麟芯片提供强有力的保障。另外一点，其实海思公司不仅仅只有麒麟芯片，其实海思的芯片产业中，还有基站的芯片，视频芯片等等，多多少少都会给麒麟的手机芯片提供一些技术支持和资金的帮助，毕竟完全靠输血是很难大发展的。
3）回过头来看，小米的公司属性，互联网的手机公司，也就是B2C的公司；从小米公司高管的曝光度，小米手机的销售策略渠道，已经“小米百货公司”开业，决定小米公司有多少精力能够沉下心来研发属于自己的芯片呢？另外，现在的芯片集成度越来越高，已经是一个很高的顶峰，这也决定了门槛越来越高。时代的发展也越来越高，这也决定小米要追赶华为的麒麟芯片，需要远比华为当年，投入更大的精力，更大的资金，更大的人力，这也决定小米开发出麒麟980水平的芯片更加困难。
3）小米的背后有高通的扶持；“成也萧何，败也萧何”，高通也可能会存在打压小米研发芯片的可能。而小米对于芯片的研发主要是澎湃芯片，从澎湃S1 流片后，没有看到应用，到过去5年时间不断传出的澎湃S2的流片失败，也标志的芯片研发的难度；而，即使有好的芯片研发成功，后面的市场应用，仅仅靠小米手机的量，很难收回成本，而且雷军也不可能破釜沉舟的把所有的小米手机都用上自己的芯片，这个需要魄力的，当然资本也不会同意的。
最后说一点，小米其实可以把芯片领域的研发，集中在某一个点上，一点一点的突破把！！一开始就要达到麒麟980的水平，客观上不现实，不可能。芯片也好，公司也好，抑或个人发展也好，任何成功的背后都有很多因素的影响。
希望，小米和华为都有大的发展！
快乐生活乐无悠
先不要指望一口吃成胖子，华为麒麟980芯片目前已经处于世界前列，而小米在2017年2月份推出澎湃S1之后，自己的芯片业务就处于暂时搁置的一种状态，因此想要达到麒麟980芯片的水平，小米还有很多功课要做。
回到第一个问题，华为麒麟芯片研发花费了多少年，如果我们从时间线的角度来解读这件事，2009年，华为推出第一款智能手机芯片—Hi3611（K3V1），因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向市场化；2012年华为发布K3V2芯片，这款芯片用在了华为D2、P2、Mate 1和P6手机上，不过因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好，导致最终体验不好；2014年初华为发布麒麟910，这款芯片相对之前有了很大的提升，最终应用在了Mate2、荣耀3C 4G版、MediaPad M1平板、荣耀X1平板等终端上。
2014年6月华为发布麒麟920芯片应该算是一个很大的提升，这颗芯片集成华为自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得首次搭载麒麟920的荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机；同年9月，华为发布麒麟925 SoC芯片，相较于麒麟920，大核主频从1.7GHz提升到1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器；同年10月，华为发布麒麟928 SoC芯片，相较于麒麟925，大核主频从1.8GHz提升到2.0GHz；2015年3月，发布麒麟930/935芯片，陆续用在荣耀X2、P8标准版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上；同年11月，发布麒麟950芯片，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit ISP，首次支持LPDDR4内存，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，是一款集成度非常高的SoC手机芯片。
到2016年华为的芯片业务又有了一个质的提升，这个时候华为的芯片业务也买上了一个更高的台阶。4月，发布麒麟955芯片，集成自研的双核ISP，助力徕卡双摄加持的P9和P9Plus、荣耀V8顶配版和荣耀 NOTE 8手机上，使得P9成为华为第一款销量破千万的旗舰机，之后960、970、980每一颗芯片都是及通信、性能等功能的集大成者，也对mate/P10|20系列手机产生了很大的推进作用。
说的有点多，但总而言之华为自2004年发布第一颗芯片以来，到如今已有了15年的历史，研发投入也达到了1600亿上下的规模，差不多相当于0.7个小米公司（当前小米市值2399亿元）。
再说回小米，其实小米自从澎湃S1遇到挫折以来，其芯片研发业务也并未停止，而是由于受到财报压力，在这方面的资金投入受到了限制，导致芯片研发步伐有所减缓而已，今年4月份小米拆分其松果团队，成立南京大鱼半导体，助攻IoT芯片，进行独立融资也是为了缓解自己的资金压力，但随之而来的弊端就是，原松果团队的研发实力自然会收到一定的影响。
对于小米的芯片业务来讲，最重要的是要顺利起步，前几颗芯片总是需要交一部分学费，但随着自己研发投入的不断增加，自己就会逐渐享受到前期投入带来的技术红利，想要一口吃成胖子显然是不可能的。
我是”木石心志“喜欢就关注下吧
木石心志
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要想了解海思麒麟，就得从前世今生聊起，也才能看出研发一款处理芯片的漫漫长路和艰辛。我们来一起看看海思的前世今生（时间久远，不一定精确）。
深圳海思半导体有限公司（海思）就像一个母亲，孕育了很多个孩子，麒麟就是其中之一，还有像巴龙基带、昇腾系列以及鲲鹏系列等，都是海思设计研发的芯片。那么了解麒麟，就得从海思说起。
海思的前世
海思最早的前世应该是华为1991年成立的华为集成电路设计中心，而这个设计中心当时的主要是设计华为通讯设备的芯片，特别是在3G时代，华为通讯设备芯片跨上了新的台阶，开始比肩国际大的通讯设备芯片设计公司。也正是华为集成电路设计中心在通讯领域的耕耘，才有了后来在基带方面的大放光彩。
时间来到2004年10月，海思正是独立成立公司，属华为旗下全资子公司，根据各方面的资料来看，海思在2006年开始着手设计移动处理器。2009年，海思正式推出第一款移动处理器K3，作为第一款移动处理器并没有用到自家产品上，而是用在山寨机上，并不怎么样。
2012年，海思又推出了K3的升级版——K3V2，采用A9 四核设计，制造工艺40nm，GPU方面使用GC4000，这也为后续使用挖好了坑。K3V2也是第一款运用到自家产品上的移动处理器，主要在P6、Mate1等机器上使用，由于GPU的不兼容和落后的制造工艺，采用K3V2的手机不仅发热续航短，而且应用程序经常闪退的问题，导致口碑并不怎么好。
麒麟的今身
- 在两次并不太好的尝试后，2014年海思正式推出了新的移动处理器——麒麟910，并将移动处理器正式命名为“麒麟”，麒麟910是海思第一款集成自家基带的处理器，集成了balong710，同时GPU方面使用了Mali-450MP4，同样是四核A9架构，制造工艺提升到28nm。可以说麒麟910是海思第一款可以满足日常使用的SOC芯片，搭载麒麟910芯片的手机P6S、Mate2等都取得不错的反响，肯定了海思的付出，也鼓励了海思接下来的路。
- 2014年5月，海思推出了麒麟910T，作为麒麟910的升级版，搭载在P7上，销量突破了700万台。
- 时隔一个月，海思又推出了麒麟920芯片，首次采用4大核+4小核的八核设计，同时集成了balong720基带，当年搭载麒麟920的荣耀6一战成名。从此海思麒麟正式和高通开始对比。
- 同年9月，海思又推出了麒麟925芯片，较麒麟920主频有所提升，同时首次集成了i3协处理器。采用麒麟925芯片的Mate7 正式站上了3000元的价格，同时Mate7销量也突破了750万台。
- 还是2014年，10月份海思再次发布了麒麟928芯片，同样是提升主频，可以看出海思在主频、功耗方面的一步步提升。
- 依然是2014年，12月份海思发布了首款中低端处理器麒麟620，也是海思首款64位处理器，主要用在荣耀4X、4C以及P8青春版等，其中4X成为华为首款销量破千万台的手机，4C和P8青春版销量最后也打破千万台。2014年作为海思来讲是不平凡的一年，这一年海思发布了多款移动处理器，同时也得到了市场的肯定，同时由于骁龙的意外翻车，也使得海思抓住机会，逆流而上。
- 时间来到了2015年的3月份，麒麟930/935发布，避开了A57的大坑，依然采用A55，虽然性能上有一点差距，但是功耗发热方面却很好，在通过提升主频的方式把性能也发挥到极致。
- 同年11月，海思发布了麒麟950，采用4*A72+4*A53的八核设计，同时首次集成自研ISP，16nm工艺。搭载的手机主要是Mate8、荣耀8、V8 等。
- 2016年4月，麒麟955发布，主要用在P系列上。在P9上华为引入徕卡，徕卡双摄加持的P9系列也成为华为首款破千万台的旗舰机，自此华为手机开始站在了手机拍照技术的前列。
- 2016年10月，正式发布麒麟960，麒麟960最大的意义在于集成了CDMA模块，支持UFS2.1等，同期的P10系列和Mate9系列都取得不错的口碑。
- 2017年10月，麒麟970横空出世，首款集成NPU单元的处理器，在AI芯片方面迈出了一大步，由传统的CPU、GPU以及DSP协作的AI运算到NPU的演变。Mate10系列和P20系列的表现足以说明麒麟970的强大，同时华为也开始引领手机拍照技术，不过这个摄像头也开始一个比一个多。
- 2018年10月，麒麟980发布，首款7nm工艺的SoC，集成双NPU单元，强大的处理性能和AI运算，一时间霸榜性能排行。可以说是真正能和高通骁龙较量的一款顶级处理器。
麒麟的路程
从海思的成立，到麒麟980的发布，麒麟总共走了13个年头，从一个连山寨机都看不上的到顶级水平表现，从各种嘲讽到人人赞叹，海思麒麟一步步的走来，用远大的眼光和坚强的意志成就了麒麟芯片。这个发展历程也少不了机遇，在2014年骁龙的翻车，海思抓住机会，实现了自身长足的发展，为后面的追赶节约了很多时间。
麒麟的不足
麒麟980的表现相当惊艳，但是也还是有不足之处，其一、GPU的短板，一直都以为麒麟要使用自研GPU的，但是一直没有看到，为了补足目前的短板，华为也是下足了功夫，比如GPU Turbo技术等。当然相信自研GPU早已在路上，时机一到必然会见面；其二、架构问题，麒麟目前还是使用的ARM公版架构，有稍微改造，相对于骁龙架构的改造还差的远，要想有更大的突破和引领，就必须在架构上有所作为。现在看来也只是时间的问题，还是希望尽早使用上。
小米的步伐
自小米发布澎湃S1后，说实话，个人非常喜欢，并不是喜欢澎湃有多强，而是又一款国产处理器诞生了，或许在不久的将来SoC芯片市场又会多一个选择。
不过自澎湃S1发布后，这么长时间了，S2依然没有反应，可能还在优化吧。手机芯片应该说不是金钱就能解决的，往往是需要时间去打磨。面对麒麟13年的历程，小米应该还有很长的路要走，还有很多坎要迈过。希望小米能一步步的走下去，给消费者带来优秀的手机芯片！
Jooe科技数码
雷军曾多次说任正非是他的偶像，如果并非戏言，那他大概没有认真研究海思麒麟芯片的研发所跌过的坑，导致小米澎湃芯片把华为跌过的坑再跌了一遍。
华为海思麒麟研发时跌过的坑有：
最初找不到方向，2004年10月，华为集成电路设计中心独立出来，成为华为全资子公司海思半导体后，没有找到市场方向，打算模仿当红炸子鸡联发科赚山寨机的钱，结果开发的K3v1芯片惨败；
2012年，华为推出K3V2芯片，CPU、GPU内核采用ARM公版，但制程工艺落后联发科和高通，说明没有吃透设计和制程工艺的匹配关系；
2014年，华为推出可用的麒麟920芯片，从此开始走上正确的道路，但在能效上和高通、联发科仍有一定距离，直到2016年麒麟960问世，华为才真正踏入一流阵营，期间还伴随争议，到麒麟980时，争议才完全消失，时间已经过去了14年。
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简单说，华为研发芯片跌过市场方向的坑、设计和制程工艺匹配的坑、时间积累的坑（花了14年）。
那么小米是怎么跌的坑呢？
澎湃S1从立项到量产，仅花了28个月时间，小米做为一个新手，竟然只用了不到两年半时间就推出产品，而对华为、高通这样成熟的芯片设计大厂来说，设计新芯片也要花3年时间吧。
小米相当于从小学起步，却要在小学阶段完成并追赶上具有大学文化的高通、华为，步子太大，结果自然是掉坑里！
雷军认为，自主设计芯片的主要问题是：太烧钱（巨额成本）、研发周期长、复杂度高，可以说是看到了行业的运行规律，但在发布会上，很快话锋一转：“从项目立项到最终芯片量产，我们只花了28个月的时间！”原来，所谓的看到行业的运行规律，只是为了给澎湃S1当背景墙。
也就是说，雷军并没有认识到手机SoC芯片集成设计的挑战之处，大概以为买来IP核，凑到硅片上就是集成设计。
澎湃S1的糟糕市场表现，也说明小米做芯片心态浮躁要不得：没有芯片集成设计基础，没有花时间积淀经验，想要复制手机的弯道超车模式，最后的结果可能是弯道翻车。
魔铁的世界
几个看法，第一，小米如果要追赶，需要比华为更强的研发实力，这个短期内不太可能，第二，小米要追赶，需要比华为投入更多资金，华为用掉几百亿上千亿，数万科学家或者技术专家才完成的壮举，小米愿意花一千亿，两千亿去做吗？恐怕资本市场不允许。这时候才看到资本只是资本的实质。第三，小米高通是联盟，且参股，换句话，小米是高通的亲兄弟，是高通的中国代言人，高通也不会允许小米和自己竞争。
所以，小米永远无法追赶，也不会去追赶芯片研发。
d盘文档
不邀自来。
首先给大家普及个小知识点：海思麒麟芯片开始试水智能手机的时候（2009年推出K3芯片），小米还没有成立（小米成立于2010年）。
所以题主的第一个问题，华为的海思麒麟芯片并不像大众所说那样骤然崛起，真实的情况是华为海思一直在做芯片的研发工作，只不过早期绝大部分产品面向的是安防领域，后期则开始转向消费电子领域。麒麟系列芯片就是华为海思在消费电子领域的优秀代表之一。
而小米的芯片研发则起始于2017年左右，2017年年初小米宣布自主研发的松果S1正式推出，但这款芯片仅仅被应用于小米5C，在此之后更是音讯全无。2018年下半年还传出过小米澎湃S3（实际上是第二代）量产的消息，当然最后还是不了了之。
看过小米近几年来的营销事件，倒是觉得小米的芯片研发更像是自导自演的品牌推广活动。
之前我也提过，小米公司与华为有着本质上的区别：小米的基因中互联网公司的成分占比很大，科技的成分占比较小，也就是说小米做的并非消费电子创新，而是消费电子服务的创新；华为则纯正的科技公司，以强大的硬件研发能力和雄厚的科研实力来构建自己的核心竞争力，它的工作相较小米而言更为基础。
对于题主提到的后一个问题，坦白来说，小米已经错过研发芯片的时机。
甚至可以不客气地说，目前在全球阵营中，麒麟芯片是对高通骁龙芯片最具威胁性的手机芯片，华为凭借自己在通讯领域的持续深耕，拥有较之高通更为清晰明了的发展方向，所以华为能够推出如今领先世界的5G芯片，以及集成AI性能的高端芯片。
在安卓阵营中，三星和联发科目前基本上也已经在远离第一梯队，第一梯队中华为海思正在展现自己的技术侵蚀力。
所以在5G时代，小米自研芯片基本上无法再去谈超越华为海思，也没有必要。
在接下来的几年中，华为海思麒麟芯片将很可能伴随着鸿蒙系统，共同成为下一代5G时机的一种“标准”，这难以想象，但并不出乎意料。
以上。
好人长安君
2004年部门单独成立，09年才出第一款，没上市就跪了，之后几款都不怎么样各种问题。到了15年左右才算像点样了，到了18年才算勉强跟上了。这样一算用了十四五年了，而且还是在之前多年通讯技术的积累基础上。做通讯的背景对做手机芯片帮助很大，而且丰厚的资本也有能力支撑得起这样的烧钱。
小米两三年就能出来的澎湃算是不错了，毕竟一上来就能用，也没有明显的故障，但这也是建立在大唐的技术积累之上的。
小米不是通讯出身，建立之初也没有太多财力，直到上市后资金才算宽裕，即便这样芯片也不是短时间内就能用钱砸出来的。但一个这么年轻的公司敢去做就不错了，毕竟这个资金需求量太大了，一次流片就可能损失上千万，像ov这种财大气粗的公司都没计划去做。至于多久能做出来像样的恐怕时间不会太短，但应该也不至于也得用十几年。
其实有点理解不了小米做芯片，出钱出力不讨好，还有可能跟高通产生利益问题，得不偿失。
小唐糖棠
麒麟芯片从诞生到现在花费了11年，幸好背后有华为这棵大树，否则很可能会早早的夭折。
1.麒麟成功过也失败过
在麒麟诞生之前海思出过两款比较缺乏亮点的K3系列，这两款可以认为是试手之作，产品没什么亮点，但是起码也算开了个好头。
第一款以麒麟命名的芯片910是K3的升级版，我特地去查了为什么取“麒麟”这个名字，网上比较认可的说法是麒麟代表着好运和吉祥，寄托了华为对这个系列的希望。同时高通那边都已经叫骁龙了，起码要取个有气势的名字，不能输了士气。
麒麟系列最差的一款产品应该930，采用了27nm工艺的保守麒麟完全和同时期骁龙没什么可比性，最终导致了搭载这款芯片手机的失败。华为最新款的芯片是麒麟980被相关媒体冠以“地表最强处理器”，这个说法仁者见仁智者见智，本人就不多评论。
2.小米已经放弃自研芯片
小米并不是没有想过自研芯片，也推出过一款搭载在小米5C的澎湃S1。讲真这款芯片没什么亮点，市场表现不是很好，所以也没有再搭载在其他机型上去。
就在外界猜测什么时候推出S2系列的时候，小米官方宣布这个芯片团队在4月初已经宣称解散了，外界一直猜测的澎湃S2系列基本上可以断定为难产。
不过现在很多人认为S1算是贴牌，并不完全由小米自主研发。当S2提上日程后小米发现自主研发这条路太过艰难，小米也没有相关的技术和资金，最终全盘放弃了S2。
3.自研芯片到底有多难
海思从第一款芯片开始断断续续发布了10多个版本，研发资金和投入的技术人员已经算不清了，虽然980外界评价很不错，但是我个人认为还是比高通最新款产品要差一些。骁龙从第一款S1出现到现在也走过了12个年头，不断的产品迭代才造就了高通现在的辉煌。
连两个行业巨头都如此艰难，年轻的小米技术和资金都非常有限，轻资产的小米也没有足够的能力一直坚持下去。况且现在芯片市场已经泾渭分明，很难再有年轻的挑战者登场，所以放弃可能是更好的选择。
小米现在基本上放弃了自研芯片，自然也就没法说何时才能追上麒麟。还是希望以后别被高通卡脖子吧，国外的公司总感觉没那么靠得住。
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华为其实很冤，研制了这么多年的麒麟芯片仍然要受制于人，如果RISC-V早一点出来，直接研制RISC-V，说不定到现在我们自己的芯片都已经很成熟了。不过现在仍然可以两条腿走路，一方面继续研制ARM系列芯片，另一方面加紧研制RISC-V，一旦RISC-V研制成熟，就和ARM拜拜，走自己的路
