根據中國證券報3月12日報道，隨著資金認繳逐步到位，以及國內新冠疫情趨勢好轉，國家大基金二期預計3月底可以開始實質投資。
大基金二期規模超2000億，判斷二期大基金將加強半導體設備領域投資，幫助產業鏈資源整合 （1）大基金二期註冊資本2042億元，較一期987億元有顯著提升，且參照大基金一期撬動5145億社會融資來看，預計大基金二期將同樣具備顯著撬動作用；據天眼查，大基金二期共27位股東，包含中國電信、聯通資本、中國電子信息產業集團、紫光通信等機構，資金來源多樣。
大基金一期2014年8月設立，目前已進入回收期，在製造/設計/封測/設備材料領域的投資金額佔比為67%/17%10%/6%。其中設備領域投資的標的包括國內半導體設備龍頭北方華創、中微公司；檢測設備廠商上海精測、上海睿勵；測試設備廠商長川科技和薄膜設備廠商瀋陽拓荊。
（2）大基金管理機構華芯投資表示，大基金二期將在穩固一期投資企業基礎上彌補一期空白，將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化裝備產品。並且加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資佈局，保障產業鏈安全。
我們梳理了設備材料端在A股上市的公司，硅片生產設備中有晶盛機電（單晶爐、切片機、截斷機等）；在刻蝕、薄膜設備已有較好佈局的北方華創（硅刻蝕、PVD等）、中微公司（介質刻蝕）；檢測設備企業精測電子（memory ATE、膜厚檢測設備）、長川科技（模擬及數字信號測試機）等；清洗設備公司至純科技（單片及槽式清洗設備）等。
（3）大基金二期注重產業整體協同發展，積極推動國內外資源整合、重組，壯大骨幹企業。推動建立專屬的集成電路裝備產業園區，吸引裝備零部件企業集中投資設立研發中心或產業化基地，實現產業資源和人才的聚集，加強上下游聯繫交流，提升研發和產業化配套能力，形成產業聚集的合力。持續推進國產裝備材料的下游應用，加強基金所投企業間的上下游結合，加速裝備從驗證到“批量採購”的過程，為本土裝備材料企業爭取更多的市場機會。
產業鏈1月銷售數據全面回暖，中國地區半導體銷售增速高於全球：1月全球半導體的銷售額為353億美元，同比下滑0.23%，降幅逐月收窄（10/11/12月同比分別為下滑12.5%/11.4%/5.6%）；其中中國地區銷售額同比增長5.2%。1月北美半導體設備製造商的銷售額為23.4億美元，同比增長23%，增速為2018年4月以來最高水平。晶圓代工廠收入也明顯提升，2020年1月臺積電實現營收1037億新臺幣，同比增長33%，2月營收934億新臺幣，同比增長53%，而且公司預計將在4月份開始大規模量產5nm芯片。
投資建議
重點推薦：晶盛機電、精測電子、北方華創（與半導體團隊聯合覆蓋）和海特高新
關注長川科技等。全球半導體設備行業自2019年下半年開始進入新一輪向上週期；並且國內長江存儲、合肥長鑫及中芯國際等2020年進入產能放量階段，拉動大量半導體設備需求。設備公司在收入增長的同時，利潤彈性也逐步釋放。
根據大基金二期投資方向，預計國內半導體硅片企業將加速擴產，半導體設備公司在薄膜沉積、刻蝕、檢測和清洗等領域國產替代的腳步將進一步加快。
重點推薦國內半導體晶體硅生長設備龍頭晶盛機電，具備80%以上的整線生產能力，已有批量訂單；產品線最全的北方華創（刻蝕機，薄膜沉積等設備在長江存儲招標中佔比逐步提升）；
在半導體測試設備中不斷突破的精測電子以及第二代/第三代半導體制造商海特高新。
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