由於疫情在全球擴散，電子行業供需矛盾更加明顯，在國內疫 情基本穩定、國外疫情仍然增長的背景下，需求端和上游供應鏈需 要相對重視，關注風險承受能力強的細分領域龍頭和低估值 企業。從細分板塊來看，科技基建作為中長期需求，在 5G 驅動下 確定性尤為明顯，關注以基站、數據中心等為代表的基礎設施 產業鏈上下游；此外，半導體領域的自主可控和國產化是長期趨勢， 以國家集成電路二期基金為代表的投資基金逐步啟動，關注 半導體產業鏈中設備、材料等。
【行業復工影響】復工加速，基建龍頭漸起勢。一是工業型製造業企業的復工率已經達到了 90%，尤其是 一些工業大省，比如浙江、廣東、山東等，復工率已經達到了 96%以 上。還有一個就是，包括一些工程機械企業的下游等，比如房地產和基建等。對於復工加速，工程機械還是有投資機會的，一是行業的銷量在攀升，出口的數據非常好，挖機的出口同比增長了48%。工程機械行業主要看好挖機產業鏈，關注：三一重工。
【半導體設備】國家半導體大基金二期蓄勢待發，重點關注半導體設 備板塊投資機會。國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司。半導體設備和材料環節的投入，疊加國內晶圓廠投建高峰來臨，設 備企業的產品不斷成熟和放量，半導體設備領域有望實現更快速的增 長，
重點關注國內半導體設備龍頭晶盛機電、北方華創、中微公司、長川科技、賽騰股份。
對大基金二期投資半導體設備的建議：重點關注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設備領域。
（1）硅片生長與加工設備：國內大硅片產線上設備國產化率也較低，大硅片加工設備拋光、切割、研磨、量測等設備主要依賴進口，且核心標的晶盛機電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資；
（2）測試設備：除長川科技外，武漢精鴻、華峰測控、北京冠中集創、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資；
（3）封裝設備：國際品牌BESI、ASMPacific、K&S壟斷全球市場，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得培育。
半導體材料：重點關注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領域。
（a）大硅片：全球被信越、Sumco、環球晶圓等壟斷，其國產化對應可投資標的有硅產業、中環股份、金瑞泓、上海合晶、上海新昇、晶盛機電等；
（b）光刻膠：投資標的如北京科華微、晶瑞股份、南大光電等；
（c）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電均以面板掩膜板、菲利華為主；
（d）電子特氣：雅克科技、華特氣體、南大光電、金宏氣體等；
（e）薄膜材料（前驅體）：雅克科技；
（f）CMP材料：安集科技、鼎龍股份；
（g）靶材：江豐電子、有研新材等；
（h）第三代半導體材料GaN等：三安光電等。
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