由于疫情在全球扩散，电子行业供需矛盾更加明显，在国内疫 情基本稳定、国外疫情仍然增长的背景下，需求端和上游供应链需 要相对重视，关注风险承受能力强的细分领域龙头和低估值 企业。从细分板块来看，科技基建作为中长期需求，在 5G 驱动下 确定性尤为明显，关注以基站、数据中心等为代表的基础设施 产业链上下游；此外，半导体领域的自主可控和国产化是长期趋势， 以国家集成电路二期基金为代表的投资基金逐步启动，关注 半导体产业链中设备、材料等。
【行业复工影响】复工加速，基建龙头渐起势。一是工业型制造业企业的复工率已经达到了 90%，尤其是 一些工业大省，比如浙江、广东、山东等，复工率已经达到了 96%以 上。还有一个就是，包括一些工程机械企业的下游等，比如房地产和基建等。对于复工加速，工程机械还是有投资机会的，一是行业的销量在攀升，出口的数据非常好，挖机的出口同比增长了48%。工程机械行业主要看好挖机产业链，关注：三一重工。
【半导体设备】国家半导体大基金二期蓄势待发，重点关注半导体设 备板块投资机会。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。半导体设备和材料环节的投入，叠加国内晶圆厂投建高峰来临，设 备企业的产品不断成熟和放量，半导体设备领域有望实现更快速的增 长，
重点关注国内半导体设备龙头晶盛机电、北方华创、中微公司、长川科技、赛腾股份。
对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。
（1）硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资；
（2）测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资；
（3）封装设备：国际品牌BESI、ASMPacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得培育。
半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
（a）大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、上海新昇、晶盛机电等；
（b）光刻胶：投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等；
（c）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电均以面板掩膜板、菲利华为主；
（d）电子特气：雅克科技、华特气体、南大光电、金宏气体等；
（e）薄膜材料（前驱体）：雅克科技；
（f）CMP材料：安集科技、鼎龙股份；
（g）靶材：江丰电子、有研新材等；
（h）第三代半导体材料GaN等：三安光电等。
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