昨晚，美股本月第三次触发熔断机制，今日早盘，道指期货又触及涨幅上限！
在外围大幅震荡的情况下，A股也不淡定。早盘一度大跌70多个点，午盘前又一度收红。
这届的股民真幸运，一上来就锻炼出大心脏，巴菲特89年的股市阅历，也不过比一般散户多见过一次熔断。
不过，我也想吐槽一下，最近见证历史的频率还是太高了点。白天看A股，晚上看美股，有点影响睡眠。
至于美股快速下跌的原因，有以下几个观点获得了市场较高的认可。
1）以货币超发为基础的虚假繁荣难以为继。
正如任泽平所说，这轮金融市场的回落，疫情只是导火索，根源是货币长期超发的经济、金融、社会脆弱性。从金融周期的角度，这是一次总清算，该来的迟早会来。
2）美股经过10年长牛，市场估值处于历史高点。
这一论点的支持者就是巴菲特。巴菲特曾公开表示：按照2019年年底美股的总市值与GDP比值，当时数据比2000年互联网泡沫高峰期高出了146%，估值太高了。但是大涨面前很多人就选择性忽视了这一点。
这一观点的结果就是，巴菲特选择了现金为王。根据相关数据统计，巴菲特手中的现金超过了1220亿美元（约合8566亿人民币），创历史新高。
不得不说：“你大爷还是你大爷”！！
3）欧美政府应对疫情不力，资本市场恐慌情绪蔓延，投资者用脚投票。
近期欧美国家疫情爆发呈现加速趋势，投资者担心疫情影响进一步扩大。再加上美联储放大招，紧急降息，将利率降至0，并推出7000亿美元大规模量化宽松计划！超预期宽松，进一步引发市场忧虑，担心美联储“武器箱”耗尽，后续没有操作余地。
......
我认为，除了以上观点外，还有一个重要因素对于后期市场也直观重要，那就是市场情绪。
当前市场背景下，情绪对于市场下跌形成了重要的助推作用。
传导顺序是：恐慌 → 集中抛售 → 进一步的恐慌 → 不计成本的集中抛售。
但是，情绪的释放总会有终结。“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”。你看，巴菲特又悄悄建仓了。
从目前公布的消息看，他正在践行这一信条。
1）2月27日，巴菲特就增持了达美航空公司约4530万美元；
2）3月3日，巴菲特增持了纽约梅隆银行（BNY Mellon），增持后持有纽约梅隆银行8900万股，占总股本比例超过10%。
结论：我认为，短期恐慌情绪得到释放后，外围市场有望迎来修复行情。
中国政策工具充足，经济有望触底起跳
外围市场波动，中国资本市场不可避免的也受到了一定的影响。
根据中泰证券的数据，美国贡献了24%的全球终端需求，再加上疫情较为严重的欧盟，二者大概占了全球终端需求的 50%。
在全球经济一体化的背景下，A股有所震荡也属正常。
但是，我认为：国内经济最坏的时候已过去。
1、3月17日，发改委官员表示，中国拥有的政策工具依然充足，我们将密切监测经济运行态势，根据形势发展需要，适时推动相关储备政策出台实施。（点评：政策工具充足，有信心对冲疫情影响。）
2、根据安排，3月17日，41支国家医疗队3675人将踏上返程。（点评：战“疫”进入决胜收官期，相对国外，我国有疫情防控的先发优势。）
3、目前,各省公开公布的2020年重点项目投资计划超过40万亿元，在保增长的同时，重点
发力“新基建”。今日发改委官员再次表示，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。（点评：经济提振措施，一直在路上。）
结论：未来，疫情逐步接近尾声，企业复工复产进度也在逐步加快，在逆周期政策引导下，二季度和下半年总体经济复苏进程有望加快，国内经济最坏的时候已经过去 ，A股投资价值凸显，值得期待！！
再次强调“新基建”的投资机会
明确了A股的投资价值所在，我在此再次强调下“新基建”的投资机会。
对于这个投资逻辑，我早已经在去年12月26日《“四新”概念，重磅出炉》一文中，明确点出了相应的投资机会，并在近期的文章中持续的介绍“新基建”细分领域的投资机会。
从今天盘面看，“新基建”概念股再次领涨两市。其中，“光刻胶”作为集成电路原材料，在“大基金二期”投资重点这一逻辑下，受到市场资金追捧，板块大涨6.51%。
还是我常说的那句话：一波趋势中，主线就那么一两个；逻辑在，趋势就在。
......
昨天，我在重点介绍了“大基金二期”重点投资方向中的集成电路设备，今天我再点评下“大基金二期”的另一方向，即集成电路原材料。
2018年全球各地区集成电路材料销售额
集成电路材料各细分市场份额
相比同为产业链上游的集成电路设备市场，集成电路材料市场更细分，单一产品的市场空间很小，所以少有纯粹的集成电路材料公司，往往只是某些大型材料厂商的一小块业务，绝大多数掌握在外国企业手中。
根据华泰证券、SEMI数据，集成电路原材料各细分市场份额中，硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的占比居前，市场份额分别占 37.29%、13.17%、12.51%、6.87。其中，集成电路硅片占比最高，为集成电路制造的核心材料。
但是，相关集成电路材料绝大多数还是掌握在外国企业手中，国内集成电路制造环节国产材料的使用率不足15%，先进工艺制程和先进封装领域，集成电路材料的国产化率更低。
集成电路材料作为集成电路产业上游，不能掌握集成电路材料的核心技术，那么集成电路的进口替代将是空中楼阁。这也是国家大力扶持集成电路原材料企业的重要原因。
结论：集成电路材料是国内集成电路产业链最薄弱的环节之一，自主可控迫在眉睫。建议投资者乘风（“大基建二期”即将开始投资）而上，积极布局！！
风险提示：文章内容仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
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