最近,見證歷史的頻率有點高!

最近,見證歷史的頻率有點高!

昨晚,美股本月第三次觸發熔斷機制,今日早盤,道指期貨又觸及漲幅上限!

在外圍大幅震盪的情況下,A股也不淡定。早盤一度大跌70多個點,午盤前又一度收紅。

這屆的股民真幸運,一上來就鍛煉出大心臟,巴菲特89年的股市閱歷,也不過比一般散戶多見過一次熔斷。

不過,我也想吐槽一下,最近見證歷史的頻率還是太高了點。白天看A股,晚上看美股,有點影響睡眠。

最近,見證歷史的頻率有點高!

至於美股快速下跌的原因,有以下幾個觀點獲得了市場較高的認可。

1)以貨幣超發為基礎的虛假繁榮難以為繼。

正如任澤平所說,這輪金融市場的回落,疫情只是導火索,根源是貨幣長期超發的經濟、金融、社會脆弱性。從金融週期的角度,這是一次總清算,該來的遲早會來。

2)美股經過10年長牛,市場估值處於歷史高點。

這一論點的支持者就是巴菲特。巴菲特曾公開表示:按照2019年年底美股的總市值與GDP比值,當時數據比2000年互聯網泡沫高峰期高出了146%,估值太高了。但是大漲面前很多人就選擇性忽視了這一點。

這一觀點的結果就是,巴菲特選擇了現金為王。根據相關數據統計,巴菲特手中的現金超過了1220億美元(約合8566億人民幣),創歷史新高。

不得不說:“你大爺還是你大爺”!!

3)歐美政府應對疫情不力,資本市場恐慌情緒蔓延,投資者用腳投票。

近期歐美國家疫情爆發呈現加速趨勢,投資者擔心疫情影響進一步擴大。再加上美聯儲放大招,緊急降息,將利率降至0,並推出7000億美元大規模量化寬鬆計劃!超預期寬鬆,進一步引發市場憂慮,擔心美聯儲“武器箱”耗盡,後續沒有操作餘地。

......

我認為,除了以上觀點外,還有一個重要因素對於後期市場也直觀重要,那就是市場情緒。

當前市場背景下,情緒對於市場下跌形成了重要的助推作用。

傳導順序是:恐慌 → 集中拋售 → 進一步的恐慌 → 不計成本的集中拋售。

但是,情緒的釋放總會有終結。“別人貪婪時我恐懼,別人恐懼時我貪婪”。你看,巴菲特又悄悄建倉了。

從目前公佈的消息看,他正在踐行這一信條。

1)2月27日,巴菲特就增持了達美航空公司約4530萬美元;

2)3月3日,巴菲特增持了紐約梅隆銀行(BNY Mellon),增持後持有紐約梅隆銀行8900萬股,佔總股本比例超過10%。

結論:我認為,短期恐慌情緒得到釋放後,外圍市場有望迎來修復行情。



中國政策工具充足,經濟有望觸底起跳

外圍市場波動,中國資本市場不可避免的也受到了一定的影響。

根據中泰證券的數據,美國貢獻了24%的全球終端需求,再加上疫情較為嚴重的歐盟,二者大概佔了全球終端需求的 50%。

在全球經濟一體化的背景下,A股有所震盪也屬正常。

但是,我認為:國內經濟最壞的時候已過去。

1、3月17日,發改委官員表示,中國擁有的政策工具依然充足,我們將密切監測經濟運行態勢,根據形勢發展需要,適時推動相關儲備政策出臺實施。(點評:政策工具充足,有信心對沖疫情影響。)

2、根據安排,3月17日,41支國家醫療隊3675人將踏上返程。(點評:戰“疫”進入決勝收官期,相對國外,我國有疫情防控的先發優勢。)

3、目前,各省公開公佈的2020年重點項目投資計劃超過40萬億元,在保增長的同時,重點

發力“新基建”。今日發改委官員再次表示,加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度。(點評:經濟提振措施,一直在路上。)

結論:未來,疫情逐步接近尾聲,企業復工復產進度也在逐步加快,在逆週期政策引導下,二季度和下半年總體經濟復甦進程有望加快,國內經濟最壞的時候已經過去

,A股投資價值凸顯,值得期待!!

再次強調“新基建”的投資機會

明確了A股的投資價值所在,我在此再次強調下“新基建”的投資機會

對於這個投資邏輯,我早已經在去年12月26日《“四新”概念,重磅出爐》一文中,明確點出了相應的投資機會,並在近期的文章中持續的介紹“新基建”細分領域的投資機會。

最近,見證歷史的頻率有點高!

從今天盤面看,“新基建”概念股再次領漲兩市。其中,“光刻膠”作為集成電路原材料,在“大基金二期”投資重點這一邏輯下,受到市場資金追捧,板塊大漲6.51%。

還是我常說的那句話:一波趨勢中,主線就那麼一兩個;邏輯在,趨勢就在。

......

昨天,我在重點介紹了“大基金二期”重點投資方向中的集成電路設備,今天我再點評下“大基金二期”的另一方向,即集成電路原材料。

最近,見證歷史的頻率有點高!

2018年全球各地區集成電路材料銷售額


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集成電路材料各細分市場份額


相比同為產業鏈上游的集成電路設備市場,集成電路材料市場更細分,單一產品的市場空間很小,所以少有純粹的集成電路材料公司,往往只是某些大型材料廠商的一小塊業務,絕大多數掌握在外國企業手中。

根據華泰證券、SEMI數據,集成電路原材料各細分市場份額中硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的佔比居前,市場份額分別佔 37.29%、13.17%、12.51%、6.87。其中,集成電路硅片佔比最高,為集成電路製造的核心材料。

但是,相關集成電路材料絕大多數還是掌握在外國企業手中,國內集成電路製造環節國產材料的使用率不足15%,先進工藝製程和先進封裝領域,集成電路材料的國產化率更低。

集成電路材料作為集成電路產業上游,不能掌握集成電路材料的核心技術,那麼集成電路的進口替代將是空中樓閣。這也是國家大力扶持集成電路原材料企業的重要原因。

結論:集成電路材料是國內集成電路產業鏈最薄弱的環節之一,自主可控迫在眉睫。建議投資者乘風(“大基建二期”即將開始投資)而上,積極佈局!!


風險提示:文章內容僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎。


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