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今日三大股指全線低開，盤中震盪回落後探底回升，午後再次震盪回落，滬指跌超3%，創指跌超4.5%。盤面上看，玉米、農業種植、超級真菌和芬太尼等板塊飄紅，送轉填權領跌，半導體及元件、集成電路和光刻膠等板塊跌幅居前。整體來看，個股目前跌多漲少，市場整體較弱勢，北上資金持續淨流出，賺錢效應較差。滬股通淨流出58.78億，深股通淨流出12.78億。
技術面
從技術面來看，今日滬指低開後開啟震盪走勢。技術上，滬指處於調整階段，同級別MACD、KDJ指標走勢較弱勢。60分鐘放量陽線，同級別MACD指標紅柱縮短，KDJ指標高位鈍化死叉下行，同級別短期均線空頭排列，30、15分鐘MACD指標出現綠柱，KDJ指標下行至低位鈍化，縮量陰線。預計明日指數或將延續震盪走勢。
板塊方面
今天醫藥類板塊表現相對較強，多個板塊跌幅相對較小。農業類板塊今天逆勢上漲，玉米板塊成為最強板塊。數據中心板塊早盤反彈走強，一度領銜市場反彈，但午後開始不斷回落走低。5G、農藥等板塊盤中均有異動拉昇，但都不是市場的主流熱點。
熱點個股
萬馬科技四連板，中環裝備五天四板，隨著市場的持續調整，強勢股的高度迅速下降。科信技術、中央商場三連板，勉強使得強勢股的梯隊得以完整。航天長峰、川潤股份、吉翔股份、精華製藥、山東墨龍兩連板，為明天的強勢股群體稍稍儲備了一些力量。
後市分析
近期A股受外圍市場影響，明顯看到市場整體呈現調整下行走勢，成交量也出現下滑，市場經過連續的下跌之後，會存在短暫的技術修復，所以當下依然是震盪市場，耐心等待技術反彈的到來！具體方面，光刻膠在上週五尾盤跳水以後今日如預期出現了調整，在近期市場情緒弱勢的情況下，唯一一個科技屬性持續性最好的板塊，半導體作為當前資金關注度極高的超跌品種，一旦盤面活躍，後市相關板塊機會可適當逢低關注。
此外新基建概念近期不斷有政策刺激，今日數據中心表現強勢，其次像特高壓、5G、工業互聯網等易獲得資金關注，近期持續性一般，但是仍是中長期的邏輯方向，此方面機會可重點關注。當前外圍市場不確定因素並未完全消除，A股市場波動較大，依然要控制好倉位，可維持4成左右倉位滾動操作即可。
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