各有關單位：
半導體裝備製造業是為我國集成電路和半導體器件行業提供工藝裝備的戰略性產業，是提升我國半導體產業製造能力的高端裝備製造產業，也是國家支持的重大技術裝備產業。為進一步推動我國半導體裝備產業的發展，我協會定於6月10日～12日在合肥市舉辦“2020年（第八屆）中國半導體設備市場年會暨合肥半導體產業發展論壇”。屆時將邀請政府主管部門、國家重大專項(02專項)專家組、各兄弟協會、高校科研院所、全球頂尖知名半導體器件、半導體設備製造商和新聞媒體等出席。現將會議有關事項通知如下：
一、組織機構
會議指導單位：工業和信息化部電子信息司
會議主辦單位：合肥市人民政府；中國電子專用設備工業協會。
會議協辦單位: 中微半導體設備(上海)股份有限公司；北方華創科技集團股份有限公司；盛美半導體設備(上海)股份有限公司；《電子工業專用設備》雜誌社。
會議承辦單位：中國電子專用設備工業協會半導體設備分會；合肥市發展和改革委員會；合肥經濟技術開發區管理委員會；合肥市產業投資控股(集團)有限公司；合肥市半導體協會；安徽合肥集成電路產業重大新興產業基地辦公室。
會議支持單位：中國半導體行業協會；上海市集成電路行業協會；江蘇省半導體行業協會；深圳半導體行業協會；
會議支持媒體：新華網；中國電子報；中國集成電路；微電子製造；中電網；電子工程專輯；半導體照明；半導體技術；電子產品世界。
二、會議時間：6月10～12日（10日會議報到）
三、會議地點：合肥豐大國際大酒店（合肥經濟技術開發區明珠廣場繁華大道10555號）
四、會議內容
（1）主題報告
1、2019年中國半導體設備行業經濟運行分析和2020年發展展望
2、國產集成電路晶圓製造裝備現狀和發展趨勢
3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢
4、半導體發光二極管製造裝備現狀和發展趨勢
5、太陽能電池製造裝備現狀和發展趨勢
（2）專題論壇
1、7nm～28nm極大規模集成電路關鍵設備的研發與應用最新進展
2、3D TSV封裝設備研發與量產和晶圓級封裝(CSP)等新興技術
3、高亮度LED生產線設備的國產化新進展
4、高轉換效率、低成本、全自動太陽能電池關鍵工藝裝備的產業化
5、半導體制造裝備核心技術、共性技術和關鍵部件的自主創新與產業化
五、參會人員
國家科技重大專項（02）、有關行業協會、產業聯盟領導和專家；半導體制造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產企業、科研院所及核心部件供應商負責人和工程技術人員；國內外知名半導體專家；投資機構分析家；新聞媒體等。
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