大家好，我是你們的春嬌，歡迎收看本期科技資訊！
大家都知道，美國為了打壓華為，採取的手段都是有點見不得人的，甚至是拿不出任何的證據，可特朗普始料未及的是，華為不僅突破了封鎖，還在歐洲市場遍地開花了，現在華為又“一則”消息傳來，任正非或將迎來最大的希望。
這個好消息，華為又將發佈全新的三款處理器，其中包括代號為“巴爾的摩”的麒麟旗艦級芯片，以及“圖森”和“丹佛”新款5G芯片，這幾款芯片都是針對中端、高端和旗艦產品使用而生產的，但是具體的發佈消息還是未知的，但是有消息透露，這將會在今年3月底左右發佈。
近日，隨著榮耀30S在網絡上曝光，其處理器的消息也逐漸流露出來。據知情人士稱，此款手機的處理器或將命名為麒麟820或麒麟985，不僅在構架上超越了麒麟990系列處理器，而且在性能方面也優勝於麒麟980。
一直以來，華為都是選擇在海外先發布，之後再發布國行版的，所以根據外媒透露的消息來看，從首發麒麟中端處理器的榮耀30S背面渲染圖就能看出來，其配備LCD顯示屏和採用側邊指紋解鎖的設計，而主攝則會用上64MP的索尼IMX686，支持40w超級快充功能。
不僅是處理器，在華為HMS服務生態的打造中，也是投入了很大的力度，逃離谷歌的“魔爪”不過是遲早的事情了。對此，大家有什麼想表達的嗎？歡迎留言交流！
分享到:
閱讀更多 老王每日嗨聊科技 的文章
