[PConline資訊]美由“芯”生的榮耀30S，首發搭載最新誕生的麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，同時也標誌著榮耀“年輕、科技、潮”的品牌定位進一步深化。在今晚發佈會現場，主持人表示麒麟8205G SoC是無法逾越的高峰，年度最佳移動處理器。
麒麟820 5G SoC採用業界先進的7nm製程，麒麟990同級工藝。CPU：採用1*A76based 大核+3*A76 based中核+4*A55 小核。GPU：定製Mali-G57 6核（G77同級架構）。工藝製程直接影響到性能和功耗表現，先進工藝是性能體驗和能效體驗的基礎，也是廣大手機用戶的核心訴求。麒麟820採用目前業界最先進的7nm工藝製程，在單位面積下的晶體管密度更高，帶來更多的核心數和更高的頻率，與8nm工藝相比，麒麟820能效高20%，晶體管密度高50%，實現卓越的性能與能效。
在NPU方面，麒麟820搭載升級的華為自研架構，實現卓越的AI能效，為手機用戶帶來更豐富的端側AI應用體驗。麒麟820不僅NPU的智慧計算能力大幅提升，計算能效也超越上一代。配置了麒麟820的榮耀30S的ETH AI Benchmark跑分達到了60090分，比上一代榮耀20S(麒麟810)提升71%。
在CPU方面，麒麟820芯片比上一代芯片有了巨大的提升。在上一代麒麟810搭載2個A76大核加6個A55小核的基礎上，麒麟820 的CPU集成了1個大核+3箇中核（基於Cortex-A76開發）和4個小核（Cortex-A55），其中大核的主頻高達2.36GHz（1*A76 Based @2.36GHz +3*A76 Based @2.22GHz + 4*A55 @1.84GHz）。針對移動終端的使用場景，對8個核的調度進行深度優化。不同應用結合需求進行靈活的CPU資源調配，達到優化系統能耗的目的。
根據Geekbench42的測試，麒麟820 CPU單核跑分相比麒麟810提升8.5%，多核跑分提升21.3%。與驍龍765G與獵戶座980相比，麒麟820的多核跑分要提升20%以上。
SOC有省電、節約空間的效果，外掛增加耗電又佔空間。性能、芯片體積、散熱、電池容量、續航和厚度，一環接一環，做成SoC是技術最佳選擇，也是目前的最高工藝。作為麒麟8系列首款5G SoC芯片，不同於4G SoC+5G Modem模式，麒麟820將5G Modem集成到SoC上，帶來更低能耗、更大內部空間、更強綜合表現。
榮耀30S支持NSA/SA 5G雙模網絡，即使未來運營商網絡建設將核心網從NSA換成SA，消費者也無需擔心重新換機的問題。同時榮耀30S支持中國所有運營商擁有的一共5個5G頻段，包括 n41/n78/n79/n1/n3。不支持n1/n3這2個頻段的手機，在不遠的將來會遇到在某些地區無法使用5G的問題。
麒麟820 5G SoC支持領先的5G速率，5G NR理論下行峰值速率達2.9Gbps，5G NR理論上行峰值速率達1.2Gbps。
一個強大的手機得益於一塊強大的手機處理器，這塊麒麟820 5G SoC絕對能滿足你99%的需求。
閱讀更多 太平洋電腦網 的文章
