【事件】19年营收168.9亿，同比增22.8%；净利9.0亿，同比增42.9%
①营收和净利稳增：光伏和半导协同，在新能源和半导材料相较同期皆有增，光伏增幅最大；19年光伏销量同比增76.2%，营收同比增23.4%，毛利率同比升2.8pct，半导销量同比增20.8%，营收同比增8.3%，毛利率同比降4.4pct；光伏电站发电销量同比增58.7%，营收同比增54.5%，毛利率同比升0.6pct
②12英寸半导硅片推进，持续突破各项领域：19年半导硅片在全球前10功率半导客户销售提2倍以上，推进顺利投产8-12英寸IC用大直径硅片，加快IC、功率半导、微机械半导战略升级，力争3~5年内成全球半导材料领先供应商之一；不断对量产优化（1）12英寸实现45nm COPFree产品，不断研发迭代更新（2）8英寸可覆盖客户所有制程；在CIS、BCD、PMIC芯片等产销规模上实现突破；在逻辑和存储芯片也取得较大进展
③12英寸光伏硅片逐导入，产能释放降本增效：12英寸超大光伏硅片“夸父”产品（210硅片），从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升，成本大幅下降；目前中环五期已开生产210硅片，下游电池片、组件也将快速进入量产；截至19年末，太阳能级单晶硅材料二、三、四期及四期改造项目年产合达33GW，超原设计产能50%以上，大幅降低单位投资成本；光伏五期一阶段已开工建设并进调试生产，持续为释放产能降本增效
风险提示：硅片进展、验证周期、扩产进度等低于预期的风险
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