盤後爆出大利好!趙老哥賣出5400萬,芯片半導體絕地反擊!

下週走勢:小長假期間消息面最新進展,將決定下週初大盤如何選擇

今天是60-90分鐘反彈週期的第9天(反彈末期),短線進入重要的變盤節點,疊加清明小長假開始,因擔憂清明期間全球疫情及外圍市場還有不確定風險,市場各方更加謹慎,全天沒有出現明顯的上衝動作,反而重心逐步走低,但向下做空的動能也不大,滬指最低正好探到5天線後回升,多空雙方在目前政策面信號非常明確的情況下,都因為有各自的顧慮而不敢輕易打破相對的平衡,到週五收盤,市場並沒有做出明確的方向選擇,將懸念留到下週初。

正常狀態下,這波60-90分鐘反彈週期結束之後,市場還應有一次下探,以確認真正的“市場底”,由於“政策底”的信號已經出現,大盤再下跌的空間應不大,或再考驗 2700-2650,從技術面來看,目前三大指數日線MACD開始金叉,意味著後面再下跌,三大指數將出現60-90-120分鐘,以及日線的背離共震,這種多週期大級別的背離共震非常少見,屆時會醞釀更大的低買機會,後面再回落或成為階段性最後一跌,時間可能落在清明節之後的兩週,最遲到4月底5月初,小長假期間消息面和政策面的最新進展將決定下週初大盤如何選擇。

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下週操作:再回落將出現重要低買機會,已減倉的投資者建議耐心等待

基於以上分析,即使下週初大盤仍有上衝的動能和空間,在20-30天線2786-2856區域,仍建議以減倉防守為主,防範大盤還有一跌,對再次下跌不必恐慌,因為不論是從政策面,還是技術面看,再回落可能是近期一次非常重要的低買上車機會,未來兩週全球疫情也可能隨時出現重要變化,有往好的方面轉化可能,而股市往往提前見底,目前看跌破2646的可能雖然依然存在,但正在被政策面的預期逐步減弱,至於跌破2440的概率則非常小。

目前滿倉被套的投資者,在這個位置除了有可能爆雷的個股,不宜再輕易割肉,如果這波60-90分鐘週期的反彈,手上個股出現10-20%以上的回升,雖然仍沒解套,可考慮適量減一些倉位,準備一部分“子彈”,等待再回落低吸降本的機會;而這波反彈沒怎麼動的,只能耐心持有;這兩天已經趁反彈逐步減倉兌現的投資者,接下來要做的就是耐心等待更好的低買機會。雖然這次百年不遇的疫情打亂了A股的反彈節奏,但疫情終將過去,A股中線震盪向上的大方向不會改變。

短線情緒回暖

目前市場的高度為5板,一個是農業的金健米業,另一個是汽車板塊的繼峰股份。

繼峰股份今天收出爛板,這要放在前兩天,不說是地天板,起碼也不會封住。

但今天能封住,就說明遊資情緒逐漸被修復,資金想要向上打出高度。

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此外,代表食品的科迪乳業,疊加股權轉讓的汽車股合康新能都是4板。

如果上邊兩隻高度標的,接不住,那麼這兩隻4板的標的也有可能會卡位高度。

像,C2M的惠而浦、糖業的華資實業也都實現順利反包,這也從側面反應出,市場短線情緒的扭轉。

一旦短線高度打開,勢必會有新的題材出現,屆時,一方面可關注短線強勢標的的低吸機會,另一方面等待市場新熱點的出現。

板塊分析:

【創業板】

今天創業板的拋盤不多,暫時處於安全狀態。如果週末不出現負面消息,下週上漲的可能性較大。不過上漲高度有限,建議衝高後減倉。

【科技板塊】

昨天科技的漲幅過大,今天的回調在意料之中,屬於正常走勢。不過團隊追蹤了幾隻龍頭個股後發現,今天繼續上漲的股票也有很多超大單的賣盤,所以現在的情緒仍然不太樂觀,建議小夥伴們控制好倉位、不要盲目滿倉。

科技個股的小技巧:請小夥伴們繪製一張龍頭個股的表格,並且標記上這兩天上漲的個股,這些股票在下次反彈的時候,大概率還會率先上漲。我們可以等到股價再次跌破平均價之後入場,繼續讓主力保著我們賺錢。

【金融板塊】

最近,市場對於貸款利率下調的預期增大,一些銀行開始呼籲降低存款利率,來確保自身的收益不受損。今天上午央行的劉副行長表示:要考慮老百姓的感受。這個消息一出,很多“大V”解讀為利率下調沒戲了。

這裡我來科普一下。市場內是否有增量資金只與貸款利率有關,與存款利率無關。當貸款利率下調時,人們獲得錢的成本下降,這樣會刺激投資者貸款入場。而存款利率增多或減少,只會影響銀行拿到錢的成本,與他放貸的利率沒有直接關係。所以即使這次存款利率不下降,它也只會影響銀行板塊的業績,對其他板塊沒有任何影響。

【醫藥板塊】

醫藥現在即將到達近期高點,並且

在量能較低的時候,醫藥和其他的板塊存在資金的零和博弈,所以如果其他板塊上漲,醫藥的資金將會被分流。因此建議短線投資者進行減倉操作。

遊資動向

流沙河:

和佳醫療:在航天長峰加速上板的過程中,這票反包了。這種反包有異動,體現在高開上面。意味著上漲中繼。形態上和符合最近,反包繼續走出來的航天長峰和金健米業。

西王食品:這票地位不高。個人沒看懂。但是邏輯上圍繞呼吸機和糧食食品的邏輯是ok的。

科迪乳業:4板的食品行業。這票今天上4板有點超預期。第一早上金健米業沒有溢價,第二4板梯隊合康新能先上了板,這板更多的是多食品消費邏輯的理解。也就是跟隨了,超短上來講,地位不算太高。


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章盟主:

和佳醫療:同上。 另外章盟主基本上全出了,京糧控股,科迪乳業,以及中通國脈。


古北路:

天箭科技:昨天這票純股性上的。今天依然如此,新高形態較好。昨天是上海分公司席位,今天是古北路席位繼續買入,合計上來講這票今天鎖倉沒有出。

新諾威:這票就沒有看懂了,邏輯上屬於食品行業,但是明顯是一個莊股。超短上地位不高。

通富微電:大盤子,適合古北路這樣的大遊資。做T賣出買入。這票盤子太大了,對於過不了前高的票,都是按超跌來看的。目前今天又這樣的表現很不錯了。成交量31億。今時不同往日,大科技半導體類的,如果要過新高,個人覺得勢必會放量,這個量太大了。估計難有起色。這基本上是本人這一週不看好持續的原因。不過走成這樣很不錯了。但是個人觀點不變。大科技只有超跌的行情。過前高估計難。形態上不具備想象力,加上盤子太大,連板可能太小。


趙老哥:

金健米業:這個是賣出。應該全賣出了賺了4百萬。賣點很好,基本在高位賣出的。這票已經超預期了,盤子這麼大還能這樣長。總之,這一週金健米業和航天長峰能走到今天是超乎預期的。邏輯是滬指在30日補缺,補缺後短線沒啥題材,全靠航天長峰呼吸機和糧食食品走出了破冰之旅,破什麼冰?破短線高標一旦失敗就被悶殺的冰。而且呼吸機和食品在盤面上板塊效應並不算太好。有點抱團性質走出來的兩隻高標。航天長峰迄今只走了一次加速。帶動的板塊也是零星。這裡更應該的解讀是,短線情緒回暖了,指數和板塊並不太給力,但是短線情緒一掃之前悶殺局面。選擇呼吸機和糧食這個避險屬性慢慢走出來的。博主看空這兩個票一整週,得出的結論就是這個。起的短線效果是破冰,走的是避險概念。大環境是補缺後的短線情緒回暖。如果再給一次機會,個人估計也不會上這兩個票。沒這兩個票的買點。惠而浦和華資實業,還是0402日跌停開的,等於短線情緒的正式修復是昨天,雖然補缺已經在30日完成,但是短線情緒的正式回暖是在昨天,華子和惠而浦跌停開,但最後撬板,這是正式回暖的標誌。這兩票走出來有一定偶然性。試錯難度較大。所以個人不看好。但盤面為大,走出來了就走出來了。機會天天有。


刺客:

特立A:深圳板塊異動,憑藉股性好乾了一票。史上的妖股。

振華股份:這票尾盤上板不知道為何,軍工屬性,形態上屬於超跌。


作手新一:

道恩股份:反抽。

天箭科技:賣出部分,留了部分。做的是形態和次新股性。


西湖國貿:

深科技:這個遊資也是一個狠人,出手又準又狠。尾盤深圳板塊異動幹了深科技。深圳應該週末有消息。

總體:遊資買入並不是太多。養家昨天賣了金健米業,趙老哥今天賣了。但是市場超預期,高標修復比較多。華資實業反包,惠而浦也反包。高標繼續上板。。其餘的觀點週末聊。


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小周熱點精選

從本週券商的走勢來看,非常疲弱,是拖累市場下行的主要原因之一,從目前兩市的成交額不斷萎縮來看,必然會制約券商的走強,而券商的疲軟必然會拖累市場,市場漲不上去,投資者觀望情緒就更加濃厚,這將會進入一個惡性循環。

為什麼說芯片半導體為首的板塊必須走強呢?

因為,只有這些大科技股走強,才能帶動人氣,市場才會有賺錢效應,只要市場有賺錢效應,必然會有大量資金進場,屆時量能就會不斷的推升,這點從春節後的一波行情可以看出。只要量能放出,券商就會大漲,這樣市場才會走出一波反轉行情。

目前市場流動性非常寬裕,A股價缺的並不是資金,而是信心。所以牛市初期就是要給投資者信心,而只有大科技股的走強才能最快的帶動投資者情緒。

從本週芯片半導體的走勢來看,在半年線的支撐下已經出現了明顯的跡象;一個板塊走強,必須要有龍頭效應,從近期市場的走勢來看,前期大龍頭聖邦股份,今日繼續強勢大漲,股價不斷創出反彈新高,已經有明顯的龍頭效應;還有,通富微電兩連板之後,今日再次逆市大漲;卓勝微、紫光股份、臺基股份這些股票今日都延續了強勢,表明芯片半導體板塊有望捲土重來。

在選股方面,我們要儘量選擇有國家大基金的個股,俗話說,背靠大樹好乘涼!在有,被大基金選上的企業一定不會差。如:通富微電、北方華創、三安光電、瑞芯微等。

另外,選擇即將被二期大基金看上的標的,這一類主要以設備和材料為主,如材料的:阿石創,江豐電子、雅克科技、有研新材等;設備當中的:長川科技、北方華創、中微公司、晶盛機電、中環股份、至純科技等。

操作盤後上,由於目前是存量資金運行,不宜追高,今日強勢的農業板塊,下週如果繼續上漲就要注意風險,相反,芯片半導體等科技股則又會迎來機會;對於券商,短期由於量能不斷的萎縮,對券商板塊有一定的拖累,但中長期上漲趨勢不變;5G、過程軟件經過今日的下跌,下週必將迎來機會;在當下的行情中,操作股票切記追漲殺跌,不要患得患失,保持平常心。對於目前的市場我們要多一份耐心,等待芯片半導體的走強。


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