來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。
近年來，因為5G的流行，砷化鎵的受重視程度越來越高，國內也有不少企業對這個市場虎視眈眈，日前， 雲南鍺業董事長、總經理包文東表示，公司已有砷化鎵晶片生產線，可在現有生產線基礎上進行工藝升級、調整生產大直徑產品；磷化銦項目主要是擴大產能的同時增加大直徑產品產能。
砷化鎵（GaAs）材料是目前生產量最大、應用最廣泛，因而也是最重要的化合物半導體材料，是僅次於硅的最重要的半導體材料，目前主要應用於移動設備、國防和航天航空，分別佔比71%、11%。
從產業鏈上看，砷化鎵主要分為外延片、IC設計、晶圓製造、封裝測試。在襯底製備、砷化鎵外延片方面，日本處於領先的地位，主要廠商有IQE、ATX、Emcare等，砷化鎵 IC 設計方面，射頻器件由國外IDM 廠商壟斷，美國的高通、Skyworks、Qorvo、Broadcom四家企業佔據全球智能手機GaAs功率放大器市場的90%以上。晶圓製造廠商主要有GCS、穩懋等，封測廠商主要有同欣、菱生以及臺達生等。
據相關機構預測，全球砷化鎵元件市場到2023年有望增長至143億美元，未來5年保持10%左右的年均增速，在自主可控的趨勢之下，國內砷化鎵市場規模增速高於海外，預計到2023年，國內砷化鎵元件市場規模將增長至628億元，襯底材料市場規模增長至24.6億元，2019 到 2023 年複合年均增長率均超過40%。
這也吸引了國內包括三安在內的廠商投入其中，去年更是傳出他們拿下了華為的訂單。
但中國臺灣穩懋表示，市場競爭永遠都在，不會低估同業，但穩懋目前是全球砷化鎵半導體市佔率最高的晶圓代工廠，技術也具領先地位，以5G 來看，2019 年5G 手機滲透率可能在低個位數，但穩懋第3 季5G PA 已佔到一成，全年平均下來有機會達5% 以上，優於產業平均，這些都不是同業能輕易跨越的門檻。
供應鏈表示，無論是硅半導體還是化合物半導體，晶圓代工都需要經驗累積，沒辦法速成，換而言之，中國晶圓代工廠初期頂多只能生產低階的4G 手機PA，且量也不會太大，至於5G 手機PA，更是言之過早。
供應鏈廠商認為，手機PA 一顆大約0.7~0.8 美元，對手機品牌商來說，屬於相對便宜但卻十分關鍵的零組件，品牌廠不致於冒風險給沒有record 的廠商大量生產，並認為未來3 年內，砷化鎵晶圓代工的生態仍不會太大改變，且最具規模及技術的6 吋廠還是隻有穩懋及宏捷科。
受益於去美化的轉單效益，以及5G、VCSEL 訂單增溫，目前穩懋以及宏捷科產能處於滿載狀態，紛紛啟動擴廠計畫。穩懋目前產能約每月3.6 萬片，計畫增加5,000 片產能，2020 年第2 季陸續開出，宏捷科計劃擴建二廠，預計2020 年第2 季投產，初期推估開出5,000 ~8,000 片月產能。
供應鏈指出，中國品牌廠去美化還會持續，推估轉單效益之下，亞洲晶圓代工產能至少需要再增加約1.8 萬片產能，以2020 年穩懋以及宏捷科合計所增加的產能來看，可能還無法滿足去美化所釋出的需求。換言之，2020 年穩懋以及宏捷科營運表現將隨著擴產進度向上成長。
至於目前只有4 吋廠產能、不足以承接消費性電子訂單的環宇，與其期待還無法掌握PA 生產技術進度的三安光電所帶來的貢獻，更值得留意的是環宇與晶電旗下晶成合資、位於臺灣的6 吋廠進度，目前進行添購機臺、後續將進入測試，預計2020 年第2 季量產，初期開出5,000 片月產能。
晶成客戶預計是美國客戶用於基地臺所需之PA，為環宇既有客戶，未來6 吋廠開出後，將更具成本優勢；另一個是TOF 方案的VCSEL，公司看好非蘋手機陣營將自2019 下半年到2020 年持續導入TOF 鏡頭，將帶動VCSEL 需求較2019 年顯著成長，而目前市場能以6 吋廠穩定生產VCSEL 芯片者並不多，產能可能不足以應付市場需求，晶成將有絕佳機會。
環宇目前持有晶成14% 股權，預計2019 年底達30% 以上，目標至2020 上半年達49%。產能也將視客戶出貨情況而再做擴增計畫。
環宇2020 年將擁有6 吋廠所具備的成本優勢，可望取得爭取消費性電子訂單的入場券，加上本身的技術，料有條件承接來自中國品牌去美化的手機射頻元件轉單、3D 感測應用VCSEL 等產品，後續表現值得關注。
*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。
今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2269期內容，歡迎關注。
存儲｜傳感器｜IGBT｜ARM｜FPGA｜中興｜蘋果｜半導體股價｜IP
閱讀更多 半導體行業觀察 的文章
關鍵字: 伴隨成長的中國味品牌 2019你為誰驕傲 萬片
