近期，部分新聞傳出國家集成電路產業基金（後稱“大基金”）二期已基本募集完畢，向半導體相關企業投資在即。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）這也意味著既大基金一期投資完畢後，二期投資計劃順利接棒，持續為半導體行業注入新鮮血液。二期主要針對一期投資相對較少以及戰略意義重要的細分領域，通過大基金的持續投資，打通產業鏈上下游，有望帶來產業鏈盈利能力的持續改善。
回顧一期基金，芯片製造領域受益明顯。一期項目主要投資於晶圓製造。根據後期大基金披露數據，整個大基金一期投資中，有500億投資給集成電路製造領域，佔比高達36.49%。其中，中芯國際、華力微、三安光電、華虹半導體等國內芯片製造龍頭公司獲得較多的投資。而隨著大基金帶來的資金快速補足半導體制造業的缺口，我國半導體制造近年來發展突飛猛進。
設備及材料國產替代亟待解決，是二期投資重點領域。目前我國半導體設備與材料的國產替代率較低，技術水平與國外仍有不小差距，未來替代空間廣闊。從大基金一期投資方向來看，設備與材料的投資力度相對較小，兩者合計投資金額約不到30億元，佔大基金一期整體比重在2%左右。二期基金或將重點投資設備及材料領域。隨著二期基金的進入，我國半導體設備以及材料發展進入黃金時期，相關產業及公司的表現值得期待。
投資建議：隨著大基金二期開始重點投資我國半導體產業的較為薄弱環節，建議關注半導體設備及材料產業鏈中國內佈局較早的龍頭公司。建議積極關注：北方華創、中微公司、鼎龍股份、有研新材、江豐電子等公司。
1、未來3~5年隨著大陸晶圓廠建設和擴產進度加快，整體晶圓產能有望增長100%以上。其中規劃的12英寸晶圓產能增幅可達200%，預計將帶動國產設備及材料需求爆發，其中測算國內半導體設備端預計需求增量達千億，國內半導體材料需求新增在600億以上。
2、半導體設備及材料國產化是半導體產業升級的主要環節。目前設備平均國產化率僅5%~10%，半導體材料的國產化率約為15~20%，替代空間巨大。政策、資金等支持及國內需求有利於半導體產業鏈國產化的提速，考慮國內設備及材料龍頭企業與國際龍頭企業的收入差距在50倍左右(2億美元VS 100億美元)，半導體產業逐步產業升級過程中，國內半導體設備及材料企業存在巨大成長空間，國內半導體設備產業也有望從跟隨走向超越，從國內邁向全球。
3、半導體設備相關公司有：漢中精機(半導體真空泵國內龍頭)、中微公司(具備CVD、刻蝕、清洗和立式爐等綜合製造能力)、北方華創（半導體設備平臺，具備介質刻蝕、TSV硅通孔刻蝕、CVD設備、PVD設備、氧化爐擴散設備等能力）
半導體材料相關公司有：
封裝基板類：深南電路(封裝基板)、興森科技(封裝基板+測試)。其他材料類別：鼎龍股份(拋光墊業務和柔性OLED基板關鍵材料)、飛凱材料(芯片粘結材料)、強力新材(光刻膠)、上海新陽（大硅片、清洗液、電鍍液及切割材料等）。
靶材類：有研新材(高純濺射靶材及電鍍陽極)、江豐電子(超高純度濺射靶材)、阿石創(PVD鍍膜材料)。化學品材料：雅克科技(特種氣體、半導體塑封材料以及前驅體材料)、晶瑞股份(半導體超淨高純試劑及光刻膠)、江化微(半導體超淨高純試劑及光刻膠)等。
投資有風險，入市需謹慎！
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