近期，部分新闻传出国家集成电路产业基金（后称“大基金”）二期已基本募集完毕，向半导体相关企业投资在即。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）这也意味着既大基金一期投资完毕后，二期投资计划顺利接棒，持续为半导体行业注入新鲜血液。二期主要针对一期投资相对较少以及战略意义重要的细分领域，通过大基金的持续投资，打通产业链上下游，有望带来产业链盈利能力的持续改善。
回顾一期基金，芯片制造领域受益明显。一期项目主要投资于晶圆制造。根据后期大基金披露数据，整个大基金一期投资中，有500亿投资给集成电路制造领域，占比高达36.49%。其中，中芯国际、华力微、三安光电、华虹半导体等国内芯片制造龙头公司获得较多的投资。而随着大基金带来的资金快速补足半导体制造业的缺口，我国半导体制造近年来发展突飞猛进。
设备及材料国产替代亟待解决，是二期投资重点领域。目前我国半导体设备与材料的国产替代率较低，技术水平与国外仍有不小差距，未来替代空间广阔。从大基金一期投资方向来看，设备与材料的投资力度相对较小，两者合计投资金额约不到30亿元，占大基金一期整体比重在2%左右。二期基金或将重点投资设备及材料领域。随着二期基金的进入，我国半导体设备以及材料发展进入黄金时期，相关产业及公司的表现值得期待。
投资建议：随着大基金二期开始重点投资我国半导体产业的较为薄弱环节，建议关注半导体设备及材料产业链中国内布局较早的龙头公司。建议积极关注：北方华创、中微公司、鼎龙股份、有研新材、江丰电子等公司。
1、未来3~5年随着大陆晶圆厂建设和扩产进度加快，整体晶圆产能有望增长100%以上。其中规划的12英寸晶圆产能增幅可达200%，预计将带动国产设备及材料需求爆发，其中测算国内半导体设备端预计需求增量达千亿，国内半导体材料需求新增在600亿以上。
2、半导体设备及材料国产化是半导体产业升级的主要环节。目前设备平均国产化率仅5%~10%，半导体材料的国产化率约为15~20%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，考虑国内设备及材料龙头企业与国际龙头企业的收入差距在50倍左右(2亿美元VS 100亿美元)，半导体产业逐步产业升级过程中，国内半导体设备及材料企业存在巨大成长空间，国内半导体设备产业也有望从跟随走向超越，从国内迈向全球。
3、半导体设备相关公司有：汉中精机(半导体真空泵国内龙头)、中微公司(具备CVD、刻蚀、清洗和立式炉等综合制造能力)、北方华创（半导体设备平台，具备介质刻蚀、TSV硅通孔刻蚀、CVD设备、PVD设备、氧化炉扩散设备等能力）
半导体材料相关公司有：
封装基板类：深南电路(封装基板)、兴森科技(封装基板+测试)。其他材料类别：鼎龙股份(抛光垫业务和柔性OLED基板关键材料)、飞凯材料(芯片粘结材料)、强力新材(光刻胶)、上海新阳（大硅片、清洗液、电镀液及切割材料等）。
靶材类：有研新材(高纯溅射靶材及电镀阳极)、江丰电子(超高纯度溅射靶材)、阿石创(PVD镀膜材料)。化学品材料：雅克科技(特种气体、半导体塑封材料以及前驱体材料)、晶瑞股份(半导体超净高纯试剂及光刻胶)、江化微(半导体超净高纯试剂及光刻胶)等。
投资有风险，入市需谨慎！
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