從去年底的"新瓦森納協議"，上月的"新三項"（即美國高級官員在3月25日的一次會議上同意了三項措施，可用來阻止中國公司從美國購買某些光學材料、雷達設備和半導體等。）以及後來針對華為尖端芯片銷售的"趁疫打劫"（正在修改的"外國直接產品規則"），無不表露出當今的美國對中國半導體產業不斷崛起產生的"恐懼心理"。
但顯然，如今無論是華為還是被頻頻打壓的中國半導體產業，在"國產替代"的浪潮下正日益彰顯出強勁的生命力，"去美化"已經上路。以華為P40手機為例，從以CPU、基帶、存儲為主的芯片供應鏈到射頻、攝像頭、屏幕、功率器件以及被動元件供應鏈都大量採用了本土供應商的相關產品，供應鏈"國產化"程度大幅提升。這在一定程度上緩解本土半導體廠商因疫情遭受的業績衝擊的同時，也更加強化了華為的供應鏈"安全性"。
華為P40系列核心供應商梳理
正如4月9日上午，華為消費者業務CEO餘承東所述，如今的華為供應鏈可以做到不用美國的器件，但還是保留了少量的美國器件，與美國供應商保持合作關係，照顧他們的生意。"我們沒有說全部用國產的，當然國產東西多一些，美國的大幅減少了，原則上我們可以完全實現對美國器件的替代，但我們照顧他們的生意。中國企業的能力越來越強，我們給國內的企業更多機會。"華為為何今天能在供應鏈"安全"這一重要問題上如此有底氣？編者認為，最終還是得益於其背後日益崛起的強大本土合作體系和核心技術自研能力：
1、5G芯片
自2018年發佈全球首款採用臺積電7nm工藝製造的支持5G的商用手機的SoC芯片麒麟980開始，華為5G CPU的自研就已經受到全球矚目。也正因此，華為在5G領域的不少核心業務上也開始受到美國的頻頻阻撓。
但與其他科技公司不同的是，華為並沒有因此放慢自身在5G產品線上研發和迭代的腳步，反而越挫越勇，全面加速了整個5G芯片產品線的完善進程。隨著後續麒麟985、麒麟990、麒麟820等一系列性能強勁的5G芯片方案的推出，自主CPU供應能力越來越強，已經不再需要像往常一樣擔心在智能手機核心部件上"被斷貨"。
2、基帶芯片
為了保障自身手機等相關產品能在非常時期下保證不被斷供，華為近些年在基帶芯片上也是做足了手筆。在5G領域，華為海思已經成功自研併發布了兩款5G調制解調器，分別是2018年的巴龍5G01，這是華為首款3GPP標準的5G商用芯片；另一款是2019年推出的巴龍5000，是一顆主要面向高端智能手機市場的5G基帶芯片。性能表現均十分強勁，曾一度被業界稱道。
不過，今年2月高通又發佈了採用5nm製程的第三代5G基帶驍龍X60，再度刷新性能記錄。但眼下的華為也已經開始尋找新的"備胎"，以儘可能的減少對高通5G調制解調器的依賴。4月9日，據據Digitimes最新報道，隨著5G普及率的提高，三星和聯發科都希望能向華為提供面向中低端智能手機的5G芯片組，其中三星似乎正逐漸將中國代工（OEM）廠商作為自身5G解決方案的潛在客戶，有些"不謀而合"的韻味。
3、LCP天線
隨著5G時代，訊號傳輸要求的越來越高，手機廠商對於天線方案的選擇也自然會更加嚴格。由於LCP傳輸損耗小、且頻率提升損耗還能進一步降低，因此在10Ghz以上的訊號傳輸表現佔據目前可量產材料中的上風，被蘋果和華為這兩大主流手機廠商所沿用。而華為繼去年在Mate 30中使用了一根LCP天線後，此次其P40系列繼續使用LCP天線。
雖然在這些一線廠商的帶動下，LCP天線方案有望在5G手機市場大有可為。但從供應鏈的角度來看，LCP天線上遊的原材料、軟板製造商等目前都是美日廠商主導，比如日本寶理、塞拉尼斯和住友等美日企業在高端LCP膜級樹脂領域的量產能力很強，LCP樹脂產能佔全球75%，而國內企業僅有能力參與模組製造。
但隨著此次疫情導致的封城斷貨風險提升，加之美國對華為的持續打壓，不排除後續華為會在LCP原材料供應商上選擇國內一些有潛力的企業，比如普利特、金髮科技、沃特股份、寧波聚嘉等廠商。據悉，這些企業目前均已在注塑級、薄膜級和紡絲級LCP樹脂材料領域陸續投產，LCP材料國產化正逐步加速，對於華為來說也算是提升供應鏈安全性的一大保障。
4、充電器主控
在4月8日晚的華為2020春季新品發佈會上，華為正式發佈了65W GaN雙口超級快充充電器，支持Type-A和Type-C雙口充電，能給手機、平臺和PC充電。雖然此前，有媒體報導華為GaN快充充電器的電源管理IC是華為所投資的傑華特和海思共同研發，但後來經供應鏈和華為內部人士證實，這款充電器的主控功率IC芯片實際是屬於華為自主研發的方案。
不過，據供應鏈消息稱，這款充電器新品華為還是依賴於外部企業，比如整體外包給住友電工，核心的GaN MOSFET由穩懋半導體（WIN Semiconductors）代工。
5、GPU
雖然華為在自主CPU上已經奠定了初步的基礎，但GPU方面仍然是華為當今的短板。不過，華為如今的自研GPU計劃已提上日程，近日據韓國媒體The Elec報道，華為技術今年將在韓國設立雲和AI事業群，希望進軍目前由NVIDIA主導的GPU服務器市場。
據業內人士4月3日透露，該事業群后期可能會被分拆出來，以進一步發展。目前，華為正在為這個新機構招募專家，包括來自英偉達的前員工和現任員工以及高管。不過，自研GPU是個漫長且相當艱難的過程，預計今年華為在GPU上可能也只是以規劃和技術積累為主。
6、HMS服務
去年，因谷歌公司無法在華為新上市機型中預裝GMS（谷歌移動服務），華為不得已而放出了自己的"殺手鐧"，即HMS（華為移動服務）。與GMS類似，HMS也能為手機用戶提供應用市場、雲空間、瀏覽器、視頻、音樂等多類應用的下載。華為希望通過打造可與GMS媲美，甚至超越GMS的HMS軟件生態，幫助全球用戶，尤其是海外用戶消除對GMS的依賴，從而轉向華為生態系統的懷抱。這對於華為自身來說，也算是不再擔心會因GMS斷供而導致產品報廢的情況。
不過，在短期之內，華為HMS將難以彌補GMS的空白，加上歐洲、北美、中東等地區疫情嚴重，這對於搭載HMS服務的P40系列在海外的銷售市場影響頗大。但如今國內的疫情形勢已經有很大好轉，隨著後續華為新機在國內市場份額的持續擴張，HMS有望逐步在國內逐步打牢地基，立足國內市場走向全球。
7、鴻蒙OS系統
同樣是為了應對谷歌主導下的Andriod斷供，華為於去年8月9日的開發者大會上正式推出了自研的鴻蒙OS系統。雖然發佈之初，因為微內核等方面的問題曾被業內不少專業人士質疑是否真屬"完全自研"，但華為仍然冷靜沉著應對。
正如華為任正非所說，現在的鴻蒙系統是不成熟的，現在華為的研發人員正在完善鴻蒙系統，大約在未來2年的時間裡鴻蒙可以成為媲美iOS的系統。雖然說現在的鴻蒙確實不完美，甚至是有很多的缺陷，但是一款新的軟件發佈，問題就是從實用的過程中發現的。
也正因此，華為目前尚未將鴻蒙OS直接搬到手機端，而是率先部署在智慧屏、車載終端、可穿戴等智能終端上，進行系統測試和自主迭代。但鴻蒙OS的出現，的確算是極大的強化了華為的自主供應能力，成為華為供應鏈條上濃墨重彩的一筆。
小結：
事實上，華為在自主供應鏈上的佈局遠不止於此，比如當下正加速推向市場的汽車上的華為Hicar系統，以及以昇騰910為代表的AI芯片等等，都已經成為華為供應鏈自主化之路上的重要路標，極大的增強了華為的供應鏈安全和穩定性。
不過，華為必不可能統攬全局，在更多細分的產品和器件領域，仍然需要依賴大量的先進供應鏈專業廠商。比如在顯示屏領域，華為正陸續加大對國產顯示屏如京東方產品的採用，提升本土顯示屏企業在華為手機和屏幕產品線上的份額；射頻芯片領域，華為已經加速去美化，並開始開放規格給國內的設計廠商，如果廠商認為產品能夠達到要求，並不存在IP等問題，華為可以提供測試的機會。且華為的投資部門也在密切調研，尋找有潛力的企業予以扶持，也在促成和一些科研所以及企業之間的合作，推動技術路線向前發展；同時，在存儲芯片領域，華為也開始逐步採用如兆易創新等國內企業的產品。
這也進一步佐證了，本土供應商在供貨能力和產品質量上已經逐步得到手機大廠的肯定。相信在華為等一眾國內主流手機企業的培育下，本土供應鏈有望加速走向國際，越來越多進軍全球市場，導入三星和蘋果供應鏈，躋身市場前列。不過，本土企業仍需正視在半導體關鍵原材料和核心設備上與美歐日韓等國的差距，比如核心的光刻膠、半導體外延材料以及光刻機、蒸鍍機等製造設備，這也說明本土企業想要真正脫離國外供應鏈，還是任重而道遠的。
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