華為確認亮相IFA2019 下代麒麟芯片或迎來全面進化

時間來到下半年，IFA 2019國際電子消費展即將於9月6日至9月11日在德國柏林舉辦。作為全球最具規模和知名度的電子產品大展之一，IFA彙集了全球領先消費電子品牌，每次都會有許多重磅新品和技術集中發佈，無疑是前沿消費者電子的風向標。

伴隨著中國廠商在技術上的不斷投入，近年來在IFA上湧現了諸多我們熟悉的身影。而華為在IFA上的表現尤其令人深刻，不僅帶來旗下諸多終端新品，就連先前歷代麒麟旗艦芯片也是選擇在IFA上首發，備受業界關注。

8月19日下午，華為終端官方微博發佈了IFA2019的預告視頻，並配文：“未來，世界將如何變化？9月6日，#華為IFA2019#為你揭曉！評論說說你對今年華為IFA的最大期待是____？”正式宣佈參加IFA2019，而結合此前華為在IFA展會上發佈全新麒麟芯片的傳統，華為下一代麒麟芯片極有可能在IFA2019正式亮相。

回顧過去兩屆的IFA展會，華為均帶來了全新一代的旗艦芯片，並贏得了業界廣泛的認可。

在IFA2017上，華為就曾敏銳地捕捉到人工智能在終端層面的應用需求，發佈了具有獨立NPU（神經網絡處理器）的麒麟970芯片，極大擴展了終端側人工智能的應用場景。如今NPU已經逐漸成為了旗艦SoC的標配，麒麟970在當時可謂開啟了屬於智慧芯片的新時代。

在IFA2018上，華為帶來了新一代的麒麟980芯片，這枚芯片幾乎彙集了當時最為先進的技術：全球首發7nm工藝，支持 2133MHz LPDDR4X內存，大幅提升的雙核NPU等等，這一系列亮點都令人印象深刻，並且呈現出全面領先的優勢。而後，這款芯片也在華為Mate 20系列上大放異彩。

因此，在不久後的IFA2019上，華為很有可能會帶來下一代麒麟芯片。結合此前網上流傳的各種消息以及華為在5G領域的優勢來看，下一代麒麟芯片極有可能在5G上更進一步，並且採用集成5G基帶的方案，成為全球首款5G SoC。

目前華為的5G雙模全網通芯片巴龍5000已經在Mate 20 X (5G)上應用。正是憑藉巴龍5000的領先技術，Mate 20 X (5G)才得以取得了通信性能甩開同期競品一條街的優勢。而如果將華為現有的5G芯片技術集成於下一代麒麟芯片之中，相信新產品在功耗、5G性能上將更進一步，勢必給消費者帶來更為優秀的5G體驗。

至於其他方面，相信下一代麒麟芯片也勢必會在麒麟980的基礎上有一個明顯的提升，比如在AI能力上有一個質的飛躍，或者採用業界尖端的EUV紫外線光刻技術。

伴隨著不斷的迭代和提升，麒麟芯片已經成為華為旗艦手機的最強競爭力之一。在5G的浪潮之下，下一代麒麟芯片是否就是華為給我們帶來的驚喜？答案就在9月6日的IFA2019上，讓我們拭目以待。