在去年驚豔發佈MIX Alpha後，小米很久沒出現的概念機再次被曝光。就在近日，Slashleaks曝光了小米為新機申請的專利，圖中展示出小米最新款概念機的外觀設計。
從專利設計稿中得出，這款手機是一款真全面屏產品，並沒有任何挖孔，外形方正。最特別的是，側面的電源鍵還包含了指紋、攝像頭功能，實現三合一。
這款手機最大問題就是在使用攝像頭自拍或者視頻時，如何同時看到屏幕，攝像頭在側邊似乎有些不太合理。當然，對於廠商來說，專利與實際發佈產品並不能劃等號，小米是一家熱衷探索的廠商，這一次應該也是對極致全面屏幕的有一次新探索。
之前就有爆料稱，今年屏下攝像頭仍然不能做到量產，最快預計出現在明年的三星S系列手機中，這也就說明目前挖孔屏手機仍然是各大手機廠商的趨勢，也是目前對於前置攝像頭最好的解決辦法，也期待更多的手機廠商對於真全面屏幕的新穎創意。
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