中信建投指出，消費電子板塊股價調整較多，主要來自於疫情加劇下手機需求下滑。全球疫情影響下蘋果H1出貨有所縮減，且供應鏈生產仍未完全恢復，市場對於產業鏈砍單風險已經有所預期，股價向下調整的空間估計不會太大。
半導體板塊受到疫情影響下避險情緒上升帶來股價回調，但是長期基本面，5G/雲服務器/新能源汽車等下游應用趨勢依然存在，內需及國產替代的拉動邏輯持續。
PCB板塊今年的下游需求仍將維持較高的景氣度，主要受到5G網絡建設的加速並大概率加量、服務器市場的升級擴容的需求，以及5G手機升級的需求提振，對應PCB公司的業績確定性和抗風險能力比較高。龍頭設備商PCB招標市場份額持續提升，今年的競爭格局不會繼續惡化，價格下行的壓力較小，PCB龍頭公司仍然具有較好的增長性和穩定輸出業績的能力，建議關注龍頭的PCB公司，深南電路、滬電股份、生益科技等。
本文源自證券時報網
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