不知不覺，2020年的第一季度已經過去，國內外手機廠商除蘋果外，也紛紛發佈了今年的第一波新機，並且大多以旗艦機為主。而作為一部手機最重要的處理器部分，除華為用的是自家的麒麟處理器以外，其他廠商包括小米，OPPO，VIVO用的都是高通驍龍865處理器，而“高通驍龍865處理器+LPDDR5內存+UFS3.0存儲”也被網友戲稱為2020年統一發放的旗艦手機配置“三件套”。
旗艦手機配置“三件套”
這一調侃，一來反映了目前手機的配置同質化趨勢越來越嚴重，二來也看出高通目前已經漸漸壟斷了手機處理器芯片領域。調侃之餘，人們不禁想問，之前和高通打的“火熱”的聯發科去哪裡了？在5G手機市場已經開啟的今年，聯發科就真的忍心將市場拱手讓給高通？
其實並不然，早在2019年11月，聯發科就針對5G手機市場，推出了一款旗艦處理器芯片——天璣1000。為了這款芯片，聯發科也是蟄伏了兩年進行專門的研發，想要一掃之前一直被高通打壓的頹勢。
天璣1000參數
具體到配置，CPU為最新的A77架構，GPU也是最新的G77架構，在性能跑分上，直接超越了去年高通最新旗艦芯片—驍龍855 Plus。而在5G基帶芯片上，聯發科推出了集成雙模5G方案，對比去年高通最新處理器855plus的外掛單模5G方案，也是佔盡了優勢。
天璣1000的跑分，領先於高通驍龍855 Plus，落後於今年高通驍龍865
簡單來說，目前5G網絡架構方案分為兩種，NSA（獨立組網）和SA（獨立組網）。前者在搭建5G基站時，可以直接利用已有的4G基站，所以成本更低，覆蓋速度更快，但是5G非常重要的低延時這個特性，只有SA方案才支持，而SA需要重新搭建一個完整的基站，在成本和覆蓋率必然比不上NSA方案，5G前期還是要靠NSA方案，但是後期或者說最終的5G方案必定是SA方案。
NSA方案和SA方案
所以如果手機芯片只支持NSA方案，那麼就是單模5G，反之同時支持NSA方案和SA方案，就是雙模5G。而集成和外掛，則是如何放置5G基帶芯片的兩種方案，一般來說，集成方案比外掛方案要省電。這麼來看，天璣1000不管在性能還是5G方案上，都大幅度領先於高通驍龍855 Plus。但是實際情況卻是，去年11月份發佈的天璣1000，直到現在只有OPPO Reno 3手機搭載，並且搭載的還是天璣1000的“閹割版”——天璣1000L。
看起來天璣1000產品力的非常優秀，但是這款芯片為什麼一直沒有大規模被手機廠商採用了？筆者分析了一下，覺得原因有以下三點：
一，聯發科之前的口碑太差
聯發科最早的手機芯片主打賣點是“一站式芯片方案”，也就是說，他們的手機芯片包含了CPU，GPU，基帶，音頻芯片，藍牙芯片等，手機廠商購買了聯發科的芯片，只要做好芯片和手機系統的適配，一部能夠正常使用的手機就“出爐”了。對於手機廠商來說，這樣的“一站式方案”能夠大量節約他們的成本。
聯發科“一站式芯片方案”
而聯發科“一站式方案”最大的優點就是便宜，這也導致當時很多山寨手機都搭載了聯發科手機芯片，雖然最後聯發科靠著“一站式芯片方案”收入大增，但是也讓消費者留下了“聯發科處理器就是山寨處理器”的印象。
聯發科自然也想擺脫“山寨之王”這個帽子，後續也推出了helio X10和X20兩款高端手機芯片。可惜X10芯片在口號方面雖說喊出了“衝擊高端”，但是在處理器核心方面，卻只採用了A53核心，A53核心本身定位中端，所以helio X10芯片最終的性能表現不盡人意。
X20芯片倒是採用了旗艦級的A72核心，並且以“十核處理器”為賣點。但是X20在處理器調配上出現了嚴重的失誤，不管是看視頻這種對處理器運行壓力較小的操作，還是玩手遊這種對處理器運行較大的操作，X20芯片都只讓性能較弱的A53核心去處理，A72核心完全就是“打醬油”的，這也就是著名的“一核有難，九核圍觀”，所以helio X20芯片的實際性能表現再一次讓人失望。
一核有難，九核圍觀
經歷之前的山寨機時代，以及連續兩次衝擊高端失敗，所謂“一朝被蛇咬，十年怕井繩”，消費者算是徹底對聯發科手機芯片“死心”。對於聯發科來說，天璣1000是新的開始，重振旗鼓，但是對消費者來說，寧願選擇搭載其他芯片的手機更為穩妥。消費者不買單，廠商自然也不敢出搭載天璣1000芯片的手機。
二，性能確實是個大問題
手機芯片這塊，其實並不是你想造，就能馬上造出來。聯發科也想趕快造出足夠多的天璣1000手機芯片，只要先挽回口碑，在市場上打出一定的知名度，就算虧本賣給手機廠商也行。不過由於天璣1000採用的是比較先進的7nm工藝製程，而目前能造出7nm芯片的廠家只有臺積電。
臺積電
也就是說，我們熟知的高通，蘋果，三星，華為，英特爾，只要他們的芯片是7nm製程的，那麼都得由臺積電生產。對於臺積電來說，誰的訂單量大，就先滿足誰的需求，畢竟人家也是需要吃飯的。而在這一點上，非常不巧的是，聯發科訂單排名只能排第五。
所以結合蘋果，華為，三星手機每年的出貨量，就可以想象。雖然聯發科排第五，但是真的等臺積電將前面四位“大爺”的訂單一一處理完，估計“黃花菜都涼了”，所以到現在搭載天璣1000芯片的手機為什麼這麼少，產量也是一個很重要的問題。
三，產品週期上，聯發科也慢了一步
對於一款手機芯片來說，要經歷立案——研發——流片——測試——正式發佈——批量生產等幾個步驟，這些步驟加在一起，大概需要一兩年的時間。以高通驍龍865芯片為例，早在去年2月份就首次公佈了這款芯片的具體信息，但是直到今年2月份，首款搭載高通驍龍865芯片的小米10手機才陸陸續續上市銷售。
天璣1000首次公佈具體信息的時間是去年5月份，所以按照這個節奏來，搭載天璣1000芯片的手機上市銷售，應該要等到今年五六月份了。
不管怎麼樣，在科技領域，最忌諱的就是壟斷。而如今的手機芯片領域，高通逐漸壟斷了高端手機芯片市場。而作為消費者，我們也希望天璣1000這次能打破高通在高端手機芯片領域的壟斷，讓我們有更多的選擇，而不是一家獨大！
文|超前紀元
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