聯得裝備:半導體倒裝設備可應用於AMOLED顯示屏的驅動與連接上

同花順(300033)金融研究中心4月14日訊,有投資者向聯得裝備(300545)提問, 請董秘科普一下,半導體倒裝設備的作用,應用,及市場前景。謝謝

公司回答表示,半導體倒裝設備可應用於AMOLED顯示屏的驅動與連接上,也可以應用於MircoLED 巨量轉移,IGBT封裝,3D封裝等領域。感謝您對聯得裝備的持續關注與支持!


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