今天我們要來了解一個半導體之王——硅。毫不誇張的說，硅片是半導體材料的基石，它是先通過拉單晶製作成硅棒，然後切割製作成的。而且地球的地殼中硅元素佔比達到 25.8%，開採較為方便，可回收性強，所以價格低廉，進一步增強了硅的應用範圍。
半導體基石
目前，半導體晶圓市場是以硅材料為主。硅材料佔比約為整個半導體市場的 95%。其中，硅晶圓以邏輯芯片，存儲芯片等等為主，是應用最廣泛的半導體晶圓材料。而硅質半導也是經過了幾個更新迭代過程的。
三代半導體的變化
第一代半導體材料採用的是大尺寸路線。硅材料是發展最早的晶圓材料，也是現階段技術最成熟，成本最低，產業鏈最完善的材料。主要應用領域是邏輯芯片和低壓，低功耗領域。我們瞭解的日本的信越化學，sumco就是傑出的代表。
第二代半導體材料：高速度路線。由於在射頻電路中需要芯片可以承受高頻率開關，所以發明了第二代半導體晶圓。主要的應用就是我們手機等移動終端的射頻芯片。典型代工企業有臺灣穩懋，宏捷，美國 Skyworks，qorvo 等等是射頻芯片 IDM 公司。
第三代半導體材料：高功率路線。而這中國企業與國外企業幾乎在相同起點，最有機會超越他們。第三條路線是功率變大，從而促使在高功率電路領域廣泛應用。這個部分應用主要是在工業，汽車等領域。也是國內最有可能打破國外壟斷的行業。
國產潛力巨大
近些年，對於人工智能和高科技的重視，使得對於硅的需求量大增，而國內也出現了很多優秀的企業。比如中芯國際和華虹半導體，根據市場的需要，生產出國內外市場需要的產品，提高了國產對外出口的價格。
我國是全球最大的消費電子產品生產國、出口國和消費國，對於半導體產品需求較大。所以，我國產化水平對這個產業和市場有天然的影響力。雖然雖然現在還是我國的短板，但是國家政策和資金的扶持下，我相信未來會越來越好。大家關於半導體大硅片還有什麼想說的，可以關注並留言給科技貓。
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