华为、高通握手言和
作为近几年国内发展最快的科技公司，华为的名字可谓是家喻户晓，人们都知道国内有这样一家公司，能够走出国门，走向世界！但是在华为走向世界这个大舞台的时候，却遇到了一些挫折，它的发展并没有我们想得那么顺利。
其中来自于美国的影响正是华为崛起之路上的最大阻碍，这种情况相信大家都已经了然于心了。这几年美国不仅掐断了华为的很多技术来源，还禁止其本土的公司和华为建立合作，让华为的发展前途变得没那么明朗了。
虽然华为并未因为这种影响就停滞不前，但是很多国人还是为它感到担忧，因为新的风暴即将来临，华为的处境并不容乐观！不过，近日美国高通公司传来了一个消息，让华为多出了一丝希望，也让我们松了一口气。
7月30日，高通在公布财报的同时宣布了一个重磅消息，那就是和华为达成了专利和解，并签订了一项长期协议！所谓的专利和解就是指，华为要向高通上交18亿美元的专利费，并且以后还可以继续使用高通的相关专利技术。
对此，很多人都持有积极态度，认为华为、高通这是握手言和了，它们在以后或许能展开更深层次的合作；不过也有人对这个消息表示很无奈，他们不明白华为为什么要向高通交专利费，要知道美国公司欠华为的专利费都还没交呢！
其实这个问题我们也不必太过于纠结，华为之所以要向高通交专利费，是因为它的手机中必不可免地会用到高通的专利技术。这也是各大手机公司都会面临的问题，强如苹果都无法摆脱高通的专利收费，华为自然也会出现这样的情况。
至于美国公司拖欠华为的5G专利费，相信它们也不敢不交，因为华为已经作出了表率，这些公司再不识相的话，只会贻笑大方！所以说，关于高通和华为握手言和这件事，我们要往好的地方想，华为或许能因为减轻一部分压力！
华为能否减轻压力
如果华为愿赔18亿美元的专利费的话，那么能减轻“禁令”的压力吗？相信大家对这个问题都很关心，因为这是一直困扰华为的主要难题，只要华为的压力被减轻了，那么它就能获得更好的发展空间！
这个“禁令”指的当然是美国对华为的芯片封锁，如果高通和华为达成的协议里包括芯片方面的合作的话，那么华为的压力肯定会减轻；反之，华为还是要承受着芯片压力，毕竟它不可能一直使用联发科的芯片。
可能大多数人都不愿意看到华为手机使用高通的芯片，但是这却是缓解华为压力的最好办法。一旦麒麟芯片没货了，华为就必须寻找到其他的芯片来源，联发科和高通就唯二的选择。
目前华为已经选择在一些低端手机上搭载联发科的芯片了，这就意味着未来华为手机可能不仅仅会使用麒麟芯片，还会搭载其他的芯片产品。那么在高端芯片方面，华为的最佳选择就是高通了，毕竟作为一个老牌的芯片巨头，高通的实力毋庸置疑！
所以说，华为和高通的握手言和是一个契机，一个能缓解华为“禁令”压力的契机，我们要理性看待它。
对此，你们怎么看呢？欢迎留言和关注！
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