本次預計業績比上年同期增長，主因公司前三季度經營情況良好，訂單相對 飽滿，產能利用率處於較高水平；同時，與去年同期相比，南通數通一期工廠貢 獻新增產能，帶動主營業務收入及利潤有所增長。
投資邏輯
空間增+單價漲+份額提，抓住5G最大增長彈性點迎成長：深南電路股份有限公司主營印製電路板（PCB）、封裝基板和電子裝聯三大業務，其中PCB營收和毛利潤佔比超70%，且50%~70%來自於通信領域，可見通信板是公司近幾年的業績支撐。在這樣的特性下，5G將是公司實現高成長的關鍵機會，我們通過解構三大重要因素髮現公司將迎來成長：
1）通信設備出貨量：根據測算，5G全球和國內基站數量將達到1038萬和526萬站（相對4G增加10%，後同），並且將帶動全球和國內傳輸設備需求量達到256萬和130萬站（+30%），奠定5G增長態勢；
2）單設備PCB價值量：單設備PCB有量價齊升之勢，AAU設備中PCB價值量將達到3200元/臺（+433%，彈性最大板塊，公司是該類板材全球龍頭），DU+CU中價值量為1580元/臺（+15%），合計單個基站價值量為11180元/站（+253%），增長彈性充足；
3）廠商份額：通過對比國內外的競爭格局以及公司在技術等方面的競爭優勢，我們認為近三年公司在5G板塊中的市佔率將達到15.0%、18.5%和18.5%，有望成為5G龍頭。
5G三大因素増勢明顯，公司受益5G的邏輯成立，並且如果5G基站建設量超預期，公司業績也會持續超預期，當前時點來看公司具有較高投資價值。
服務器接力5G增長，封裝基板成長可期：服務器PCB規模在2018-2023年的複合增速將達5.8%，公司在南通擴產加碼服務器PCB產能，有望享受行業增長紅利；封裝基板2018-2022年規模4年複合增長率達5.2%，隨著公司投資10.2億元用於無錫建設封裝基板產能，未來有望實現高增長。
