中信建投:电子板块回调充分或迎买入机会 关注半导体材料和设备板块

中信建投指出,近期央行加大公开市场操作力度,市场流动性保持合理充裕,资金价格低位运行。随着以GDP数据为代表的一季度宏观经济数据与上公司定期报告的陆续披露,市场对疫情对经济可能造成的负面影响的担忧情绪有所释放,电子板块存在一定的反弹空间。一是受益半导体产业东移,本土晶圆产能陆续开出,上游半导体材料设备供需缺口与替代需求持续存在,建议关注半导体材料与半导体设备板块。二是5G智能手机渗透持续加速,5G基站建设速度加快,国内市场对相关产品需求较为确定,建议关注半导体材料、半导体设备、5G景气度较高板块。

本文源自证券时报网


分享到:


相關文章: