消息面一
CMP材料是集成电路制造的关键制程材料。
集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。
在这一进程中，核心材料CMP(化学机械抛光)对于集成电路的制造发展起着至关重要的作用。
可以说没有CMP，晶圆制程节点可能止步于0.35um。当前制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤，精度要求至纳米级。
CMP的核心耗材是抛光垫，全球市场被海外龙头垄断。
CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。
由于抛光垫孔隙率、沟槽方案、硬度、刚性、可压缩性等参数对抛光质量、材料去除率和抛光批次一致性等有着显著影响，抛光垫是影响CMP效果的核心基础材料。
随着集成电路制造精密度持续升级，抛光垫在CMP系统中的重要性显现持续提升。
抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒.
消息面二
我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。
消息面三
【国开行对湖北新增贷款将翻倍 支持芯片等新基建】 国开行表示，今年将加大对湖北地区信贷资源倾斜，新增人民币贷款640亿元以上，确保本外币贷款新增规模同比翻倍。新增贷款将聚焦复工复产达产、脱贫攻坚、长江大保护及绿色发展、传统基础设施和新型基础设施等重点领域。国开行还设立了5亿美元制造业外汇专项贷款，重点支持湖北地区芯片、存储、显示屏等产业链核心企业。
消息面四
2020年5月12日，包括应用材料（AMAT）、泛林集团（LAM）在内的美国多家半导体设备公司发函给国内的晶圆制造公司、科研机构和高校，表示不能将购买自该公司的设备用于加工军用产品，并且保留无限追溯的权利
点评：其实上面很多东西总结下来就是，芯片股会有非常大的潜力的，其中国产芯片股的部分细分龙头可能会更加有优势，其次武汉地区的企业多方受益，首先看看百度给芯片的定义：硅片经过加工，形成了晶圆，然后经过包装，形成了芯片。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。芯片，又称微电路，就是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
以后国家政策肯定会大力扶持国内芯片细分的龙头企业。包括最近的大基金二期马上也要开始了，从目前盘面来看，其实很多芯片股位置普遍偏高，很多个股都来到了第一波的前高点附近。可以适当挑自己熟悉的，喜欢的一些补涨品种来做。这里剥花生个人选了一只最近几天适合低吸，看长做短的一只。
鼎龙股份
1：国内抛光垫龙头，公司一季报显示：一季度CMP抛光垫放量，全年高增长可期。其主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。
2：该股目前价位，从长期来看，并不处于高位，甚至当成中长标的来做短线都是非常奈斯的一只票。
3：4月28日，摸底半年线，水下一波拉红，支撑明显，随后沿5日线向上走出三根中阳，今日继续死守5日线缩量调整。后续如果在平台区间震荡调整走势，积极看涨，逢低就可以考虑布局。（价位在30日线附近上车最佳，不建议在趋势走出很多个交易日之后逢5日线吸筹）
这里单独谈一下中通国脉。
中通国脉
$中通国脉(SH603559)$ 该股为前期5G热门龙头股，中兴通讯作为板块总大哥，成功站稳年线一带，目前均线修复完美。而且中通国脉本身调整充分，位置已经接近到前期支撑附件，往下继续调整空间不大，该股抛开4月3日，4月7，稍微有点放量。整体下行缩量调整。目前股价21.4，存在强烈反抽预期。22.8---24一带大概率触碰。今日早盘前期热门板块特高压，保变电气一波上板。更加印证了5G板块的反抽欲望。该股今日大概率小幅度阳线收盘，未来3-5个交易日，一定会有6-10点的一个涨幅空间，今日建议大家在平盘21.3----21.5之间都是值得入手2-3成仓位的！
