科技发展到一定程度的时候都会出现瓶颈，当出现了瓶颈的时候往往不是沿着原来的发展路线发展，而是出现了新的弯道超车的科技。
大家最熟悉的就莫过于苹果手机超越诺基亚手机的事情，诺基亚手机帝国已经成为了手机终端的绝对领头，诺基亚已经连续十四年横扫全球手机市场，在历史上最畅销的手机之中，十部手机有九部是诺基亚的，其中诺基亚1110更是出现了2.5亿台的销售量，可想而知如果要在超越如日中天的诺基亚，那将是多么难的一件事。
但有一个叫弯道超车的事情，有点像降维打击，在刘慈欣的《三体》这部小说里面就讲到了降维打击，降维打击就是将攻击目标本身所处的空间维度降低，致使目标无法在低维度的空间中生存从而毁灭目标。在《三体》这部小说里面讲到三体人利用二向箔可以将目标进行降低维度，将三维打击到二维，就是在说将立体压为平面，就像你是一个人对付一张纸，换个角度讲就是上帝看人类的视角，即使人类的科技发展到顶点，也无法对抗上帝，或者说一张纸无论再如何绚丽，也不能有立方体的功能。
所以可以看到，无论诺基亚手机如何的强大，但在苹果手机这种弯道超车的情况下，诺基亚手机迅速的被苹果手机打败。
历史上这种弯道超车的事情数不胜数，现在的科技发展有没有可能弯道超车呢？
目前的情况大家都清楚，华为的芯片已经断供，国产替代的进程也在加速，但光刻机的技术门槛确实硬生生的摆在那里，所以摆在面前的，要么就齐头并进的赶上去，要么就弯道超车，进行降维打击。
前期传出第三代半导体会写入十四五，第三代半导体就是最新的一代半导体材料，肯定是有新的不一样的东西，究竟有哪些不一样的呢？
第一代半导体材料以硅为代表，第二代半导体材料以砷化镓为代表，第三代半导体材料就是以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表。第三代半导体有什么不一样呢？为啥第三代半导体为代表的材料这么多种呢？那是因为第三代半导体材料最终还没有哪一种材料决出胜负成为真正的代表。
现在国内最高的光刻机技术是14nm，而最先进的已经在研究3nm了，这要赶超上去真的有点难度啊，所以才出现了重点发展第三代半导体的政策，希望以此弯道超车。
其中有一种以碳基为材料的半导体技术也在持续突破，我们知道机器的语言就是1和0，就是二进制的方式进行表达，就像写字一样，尽快的写出足够多的字，要么就是写字速度很快，要么就是写字的人数很多。光刻机的线程越小代表的就是写字的人越多，自然就是线程越小就写得越多了，现在我们没办法造出3nm的，那么有没有办法在人数不够的情况下提高写字速度呢？然后以此来超越，碳基芯片就是这个原理，我写字的人数不多，但我写字的速度快啊，我一个人写字的速度可能是原来的100人的写字速度，这就是弯道超车啊。
投资市场不仅仅是融资的市场，更是炒作的市场，所以可以看到近期第三代半导体都在疯狂的炒作。现在这些都是在初始阶段，接下来科技的发展还有很多的不确定性因素，但我们坚定科技的发展的决心不会改变。大家认为第三代半导体材料有机会弯道超车吗？
