隨著通信技術的不斷升級，各大行業也隨之迎來了新一輪的行業變革，誰在此次變革中佔據主導，誰就能在5G市場中大放異彩。日前，MediaTek CEO蔡力行在美國舉辦2019聯發科高層峰會上透露，聯發科即將發佈的首顆5G SoC規格應該是目前行業裡最高端的，無論是從基帶還是CPU、GPU等的技術參數都領先行業。
不出意外，此次聯發科的5G雙模雙載波技術可實現在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達到4.7Gbps，是目前業界最高速率。該5G芯片基於7nm工藝，採用ARM最新的Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU，目前市面上還沒有哪一款5G芯片使用，華為旗艦級5G芯片麒麟990 5G也不過使用A76+G76的組合，聯發科無疑能提供更加強勁的性能，非常適合對手機性能要求高的用戶。
而且，經官方確認，基於MediaTek 5G SoC的手機明年一季度將會上市，並且還會推出中端和入門級的5G芯片產品以滿足市場需求。
此次聯發科發佈的5G芯片，之所以會集合雙模雙載波技術於一身，目的就是為用戶帶來更好的終端體驗。
雖然官方還未公佈具體細節，但從4G時代雙載波技術推測，應該也是將兩個頻段的網絡速度聚合，實現更快的下載速度和更廣的5G信號覆蓋。據媒體報道稱，聯發科5G SoC具備業界最高Sub-6GHz 頻段傳輸規格4.7Gbps，為目前業界最高速率。而4.7Gbps行業最快5G下載速度應該就是得益於雙模雙載波技術的使用，同時也符合運營商的規則。
想要在5G時代為終端體驗完美升級，此次聯發科搭載的雙模雙載波聚合技術就是必不可少的。全新5G方案也將在11月26日詳細發佈，讓我們共同關注。
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