Allegro軟件中的焊盤製作界面。
第一頁中，鑽孔屬性參數的具體含義如下所示，如圖4-27所示：
圖4-27 焊盤製作鑽孔面板參數示意圖
Ø Units:製作焊盤時使用的單位。
Ø Decimal places：設置尺寸時可取的精度到小數點後幾位。
Ø Multiple drill：多孔設置，一般不用。
Ø Hole type：鑽孔的類型。
Ø Plating：鑽孔是否為金屬化孔。
Ø Drill diameter：鑽孔的直徑大小。
Ø Tolerance：鑽孔的可容忍公差值，一般不設置，如果器件為壓接器件，其對應的孔才須設置，公差值為+/-0.05mm。
Ø OffsetX（Y）：鑽孔相對於焊盤中心橫向X軸（縱向Y軸）的偏移值。
Ø Non-standard drill：非標準鑽孔，一般用不上。
Ø Figure：鑽孔的孔符形狀。
Ø Characters：鑽孔的孔符字符標識。
Ø Width：鑽孔的孔符的寬尺寸。
Ø Heigth：鑽孔的孔符的高尺寸。
第二頁中，Allegro軟件中的焊盤製作界面，焊盤屬性參數的具體含義如下所示，如圖4-28所示：
圖4-28 焊盤製作焊盤孔面板參數示意圖
Ø Single layer mode：單層焊盤模式，勾選了即為貼片焊盤。
Ø BEGIN LAYER：焊盤的開始層，一般指TOP層焊盤。
Ø DEFAULT INTERNAL：焊盤的缺省層，一般指焊盤的內層。
Ø END LAYER：焊盤的結束層，一般指BOTTOM層。
Ø SOLDERMASK_TOP：阻焊頂層。
Ø SOLDERMASK_BOTTOM：阻焊底層。
Ø PASTERMASK_TOP:鋼網頂層。
Ø PASTERMASK_BOTTOM:鋼網底層。
Ø Geometry：焊盤的幾何形狀。
Ø Shape：焊盤使用自己畫的Shape時，可指定到選定Shape。
Ø Flash：負片層可指定對應的鑽孔的Flash文件，一般Regular Pad不用管，在Thermal Relief裡指定。
Ø Width：焊盤的寬尺寸。
Ø Heigth：焊盤的高尺寸。
Ø OffsetX（Y）：鑽孔相對於焊盤中心橫向X軸（縱向Y軸）的偏移值。
Ø Anti Pad：反焊盤。（以上內容轉載於凡億教育）
