今日芯片半導體重點資訊
◆ 1、硅谷動力訊 華為海思近日對外宣佈，將在2020年底之前將名為Boudica 200的新型窄帶物聯網（NB-IoT）芯片組商業化，該芯片組將支持3GPP R15標準，並以更小的外形尺寸提供更低的延遲和更多集成功能。
◆ 2、聰慧電子網訊 CPU硅智財（IP）廠晶心科看好真無線藍牙耳機TWS市場，目前推出新款解決方案，有機會力拼在2020年開始搶食TWS訂單。
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