最近因為想試試STX平臺的水平，所以新買了一個Deskmini A300。正好趁R5 3400G也上市了，一起裝了個可以拿來看電影的小主機
Deskmini A300確實很小，整體高度也就3.5寸盤那麼大，但是散熱是個比較大的問題，因為體積太小，高度限制非常苛刻，只能使用47mm以下的散熱。我一開始用的是3400G的原裝散熱，拆掉外殼正好可以放進去，散熱比贈送的稍好一點，但是噪音問題還是不能讓人滿意
所以最近一直在看超低高度的散熱，居然正好趕上雙十一利民出新品散熱，一看高度47mm，豈不是正好可以放進我的小機箱？爽哉，於是趕緊下單一個，沒想到兩天就送到了
裝進去之前我很好奇原裝散熱有多菜，所以先開了個AIDA64來測試一下溫度和噪音
因為測試的時候離風扇挺近的，所以噪音的讀數挺大，達到了65±1db。烤雞的成績也比較一般，長時間負載之後得到的核心封裝溫度是75度，頻率也掉到了36.5x
換之前先來看看這兩個散熱吧，附贈的這個散熱菜的我無話可說，他連原裝散熱都不如，風扇到是不是很吵，就是散熱能力著實不行
原裝散熱也不太行，除了風大一點，規模稍大之外，其實和附贈的散熱沒有什麼本質區別，再加上有時候放點高清資源需要CPU硬解，風扇日常起飛
所以這次我買了利民這個AXP90，目的就是為了擺脫高溫和噪音，而且一步到位，直接純銅，免得不滿意花冤枉錢
散熱的數據倒是挺不錯，主體只有32mm的高度，加上一個15mm的風扇正好是47mm，不過風扇這個我比較在意，這個轉速居然高達2700rpm，而且噪音標稱只有22.4db，看來是我沒有體驗過的全新科技？
散熱的配件並不多，除了一個保修卡和安裝說明之外，就是散熱主體，以及一套扣具
附贈的扣具也比較簡單，因為兩個支架已經裝在散熱器上面，而且所有絕緣膠墊都已經提前貼好，所以僅有四個固定螺絲
接下來就是散熱本體啦
固定風扇的鋼絲扣具，固定在上沿，風扇有防震的膠墊，這個看樣子應該是可以換成axp100的風扇。這個扣具感覺拆除的時候最好向外推，這樣最省力
風扇這個配色和TY143是一樣的，利民以前沒有出過9215規格的扇子，這個應該是全新設計過
風扇採用液壓軸承，標在了風扇的貼紙上。風扇的4pin線比以往更進一步，網包和接口都做成了暗紅色，和風扇框架一樣
散熱器本體基本呈方形，很平，熱管突出的部分也不多，據說在intel平臺上是可以自由轉向不干涉的
AMD平臺上面因為扣具的形狀是長方形，所以暫時沒辦法轉向，支架已經事前固定好，並且貼上了絕緣層。可以期待利民出個改形狀的支架，如此一來也能轉向
底座的工藝非常好，接近鏡面的純銅表面，和熱管接觸的部分也是使用的焊接，並且焊料正合適，沒有溢出也沒有空隙
扣Fin工藝也是做得相當不錯的，寬度很小，。從圖上也可以看到迴流焊的焊料，迴流焊的接觸效果在這種寸土寸金的下壓上面比穿fin會好一些
隨手過個磅23333，AXP90的重量已經比axp200r還重了，至於其他兩個原裝散熱器，他們加在一起都不如AXP90一個散熱器
好了，接下來就可以上機了。AXP90送了一個TF7硅脂，單賣也要20一克，塗起來還不錯
裝上去之後發生了一個比較尷尬的事情，擋住了MOS散熱，這個問題不大，正好方向是朝著MOS這邊，吹CPU的時候正好也把MOS吹了
另一邊則是內存，我發現我這個HP的筆記本拆下來的內存好像體質出乎意料的還行，我給超頻到了3200。散熱在這邊也能吹一吹給降點溫度
散熱固定的方法和其他下壓也差不多，都是螺絲固定。裝好了之後就算是改造完成，可以開機做測試了
放入之後我發現這個高度實在是有點危險，估計再高0.5mm就會干涉風扇，不過能放進去就是好事。因為A300的AM4插座再裝了CPU之後會比115x高一點，所以intel的deskmini裝這個應該不會這麼緊張
開機測試，也是單開一個AIDA64的FPU，烤雞10min之後查看溫度和噪音。果然換了散熱就是可以為所欲為，噪音降低到了60±1db，比原裝散熱低了5db（重申一下，因為靠得很近所以讀數比較大，僅供對比），封裝溫度則是從75下降到了68，烤雞頻率也升高了，APU的功耗AIDA64讀不準確，大家就當看個樂，換了散熱之後噪音和溫度都有明顯的改善
總結
Deskmini溫度高怎麼辦？換散熱。這確實是一個簡單易行，而且行之有效的辦法，因為附贈那個散熱真的太菜了，換AXP90純銅之後即享受低溫安靜的STX平臺
AXP90這個散熱確實做的挺不錯，據說普通版打折的時候僅需150，也是鏡面底部+迴流焊，感覺超值。我很好奇這個下壓到底是什麼水平，所以下次測試散熱就決定是AXP90純銅了，快睿C7純銅石墨稀，T318，還有黑峰嶺，這些給標準A4安排得散熱究竟分別是什麼水平呢，大家不妨期待一下
