日前，臺積電消息：黃漢森博士於 2020 年 4 月 1 日起轉任特聘顧問，並擔任臺積公司首席科學家。同時，查詢臺積電官網上關於經營團隊的陣容，黃漢森的名字與照片已經不存在，業界譁然。無不為臺積電捏一把汗。這意味著臺積電在存儲領域的計劃將出現變局。
未來存儲技術是臺積電非常重要佈局，因此，當初黃漢森加入，業界認為主要是看中他在存儲技術方面的專長。
而臺積電的主要競爭對手，三星在1982年成功地找到陷在虧損泥潭願意出售技術的美光科技，購買了64KDRAM芯片設計技術許可。從此三星存儲在多年的攻城略地、市場歷練中構築了很高的“護城河”。
固態硬盤時代，三星品牌存儲在業界的地位可以說是無人撼動，無論是傳統的SATA協議SSD或者是發展迅速的NVMeSSD，都擁有著極高的市場佔有率和用戶口碑，三星在NAND技術的研發和生產上，一直是世界一流水平。
在過去，存儲芯片價格節節攀升的過程中，三星成為最大的受益者，其半導體業務收入因此持續飆升，到在2017年首次超過Intel成為全球最大的半導體企業，而Intel此前佔有該位置長達24年時間。
而在移動互聯時代，全球各種智能移動設備對存儲的要求越來越高。2018年，據外媒透露，存儲芯片龍頭三星正計劃降低存儲芯片的產能增速以維持市場供需平衡，藉此維持當下高昂的存儲芯片價格甚至進一步推升價格，此舉凸顯出其在存儲芯片行業的壟斷地位。
正因三星堆存儲芯片市場所擁有的巨大影響力，當傳出它有意降低存儲芯片產能增速的時候，各方均擔心存儲芯片價格將因此出現上漲，而智能手機、PC等行業已飽受存儲芯片價格上漲之苦，它們均將提升產品售價的原因歸咎於存儲芯片價格的持續上漲。
毋庸置疑，三星在存儲芯片市場一言九鼎。
作為全球有重要話語權的晶圓代工巨頭臺積電，一直厚積薄發，在10um製程工藝下與三星一較高下，繼超越英特爾、三星，成為全球首個擁有7nm製造工藝的芯片代工巨頭之後，臺積電乘勝追擊，不日即將全球首發5nm，成功拿下了蘋果華為的大單，實力不容小覷。但是在存儲領域，臺積電依舊處於缺席階段。
除了三星和INTEL在芯片製程工藝上的追趕，美國在技術上對臺積電的要求，更讓臺積電寢食難安的是存儲領域的未來。
可以想象，半導體技術未來的趨勢，走向邏輯與存儲的異質整合技術，同時整合邏輯和存儲兩個技術，才能掌握主流半導體產業。而這個條件三星無疑是充分的。
目前存儲領域三巨頭是三星、海力士和美光。可以肯定臺積電不可能與三星有合作。剩下是海力士和美光，他們兩家與三星在存儲領域三足鼎立，還沒有達到行業的天花板，但從實際的情況來，看他們和臺積電合作更多是停留在紙面的合作之上，以海力士和美光在自己領域獨霸一方的性格，和臺積電合作，光是一個“誰主導”的問題，估計會讓雙各方都頭疼，。
臺積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森（Philip Wong）接替技術長孫元成一職，出任擔任技術研究組織主管。可見臺積電對未來存儲技術的重視。
可惜如今，黃漢森走了，三星暗暗竊喜，臺積電何去何從？
可謂天無絕人之路，復旦隊愛普走向前臺，有消息稱：臺積電以自己的邏輯工藝，與力晶的 DRAM 存儲芯片，加上 IP 供應商愛普的特殊 IP 技術的設計，可望做出全球第一顆以堆疊式技術開發而成的邏輯與存儲芯片，中間不需要 IO，傳輸速度大幅增加。
這樣技術的關鍵，在於愛普提供的IP技術，可以透過特殊的客製化設計，將 DRAM 芯片和邏輯芯片的介面設計吻合，順利整合在一起，實現存算一體 Computing in Memory 技術概念。
臺積電與力晶、愛普的概念，是以異構集成的方式，把存儲和運算封裝再一起，其實概念與 HBM 非常類似，應用領域也是雷同，而優勢是把存儲帶寬在 HBM 基礎上提高 100 甚至 1000 倍，意思是，存儲和邏輯之間的帶寬幾乎是無限的增加。
根消息稱，此次合作之所以能夠成功，少不了愛普執行長陳文良的支持，陳文良正是1988 年的上海復旦大學畢業生，旗下擁有一支復旦團隊，和臺積電執行長魏哲家同為耶魯大學校友，雙方交情一直不錯，也正是由於陳文良，才能促成此次合作。
翻開愛普執行長陳文良的履歷，上海復旦大學畢業之後獲得美國耶魯大學應用物理博士。
畢業後進入美國英特爾的微處理器設計部門，之後再進入 Cyprss 擔任存儲技術開發部門，曾任 Cypress 的特殊 DRAM 產品工程高管，因此對於存儲和邏輯技術都非常熟悉。
可以肯定未來的競爭將非常好看，跨界合作和彎道超車將會不斷上演。
