从2009年开始，华为麒麟芯片凭借多年的技术研发和不限成本的研究投入，已经成为中国移动芯片的第一代表。CPU和GPU的性能已经达到一线水平，所以它才能成功地与世界顶级移动芯片相竞争。
麒麟970芯片是第一款带有NPU神经网络计算单元的移动芯片，以至于现在，高通、联发科、三星、苹果以及其他在这一领域处于世界领先地位的公司，都在做带有人工智能的芯片。
8月31日，华为将在柏林的IFA 2108上发布新一代的麒麟芯片——麒麟980。这是世界上第一款商用的7nm芯片，代表麒麟芯片的最高水平。预计麒麟980将再次大大提高CPU和GPU的性能，并升级内置的NPU神经网络计算单元，使其“更智能”。
今天，华为总结了麒麟芯片的发展历史。从全球首款四核SoC的麒麟910到目前开创智能手机AI时代的麒麟970。华为在创新方面取得了重大突破，工艺大幅度提升，手机性能也得以变得更加强大。
麒麟910
28nm工艺，全球首款四核SoC芯片，搭配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
代表机型：华为Mate2、华为P6s、华为MediaPad M1
麒麟920
28nm工艺，全球首款八核SoC芯片，也是第一款支持LTE Cat.6的芯片。
代表机型：华为Mate7、荣耀6、荣耀6 Plus
麒麟930
28nm工艺，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。
代表机型：华为P8、华为P8 max、荣耀X2
麒麟950
首款16nm工艺芯片，A72 Mali T880首次亮相，自主研发的ISP技术大大增强了相机体验。
代表机型：华为Mate8、荣耀8、荣耀V8
麒麟960
采用16nm工艺，首款商用A73芯片，带有Mali-G71，UFS2.1和内置安全引擎——inSE。
代表机型：华为Mate9系列、华为P10系列、荣耀9
麒麟970
采用10nm制程工艺，华为首个人工智能移动计算平台，并配备HiAI移动计算架构。
代表机型：华为Mate10系列、华为P20系列、荣耀V10
