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国产化替代是一场革命，也是引领核心技术产业发展的一面旗帜。在这场革命中，半导体产业国产化的发展已经冲刺多年，从材料设备到设计制造、芯片封测，我国半导体产业链各个环节的国产化发展和竞争也异常激烈，光刻机、蚀刻机、芯片设计、芯片制造等各方面都在努力攻坚，取得了突破性进展，有的已经打破国外垄断，跻身国际先进行列。这其中有些行业的领军人物功不可没，在五一劳动节时，让我们了解几位重量级人物，排名不分先后。
上海微电子贺荣明：16年实现90nm光刻机突破
上海微电子的核心技术目前已经跻身世界前列，实现了我国光刻机从无到有的突破，这一切的背后是一位头发微白的“匠人”——上海微电子董事长兼总经理贺荣明。他通过对光刻机核心技术的攻克，带领上海微电子成为世界上继欧洲和日本3家光刻机公司之后，少数掌握高端光刻机的系统设计与系统集成测试技术的公司，目前，90nm光刻机已形成量产供货能力，并已宣布突破22nm光刻机技术，引领“中国智造”不断走向世界。
贺荣明于2002年组建上微以来，先后作为项目责任人承担国家“十五”863重大科技专项、国家02科技重大专项等任务。为了在激烈的市场竞争中拥有“造血”能力，贺荣明决定在进行100nm光刻机样机研发的同时，研发另一种能够在短期内实现产业落地的先进封装光刻机。2009年，上海微电子的首台先进封装光刻机正式交付用户，并在2012年首次实现海外销售。2017年，该公司承担的02重大科技专项“90nm光刻机样机研制”任务通过了专家组现场测试，并在第二年通过正式验收。目前该公司生产的先进封装光刻机，国内市场占有率达到80%以上，让一家美国企业在我国的销售额急剧下降。
中微半导体尹志尧：5nm高端刻蚀机全球领先
中微半导体生产的5nm蚀刻机，已通过台积电验证，计划在今年用于台积电5nm芯片的生产，生产的7nm刻蚀机已经用于台积电生产麒麟980、高通855，苹果A12等芯片制造。中微5nm蚀刻机，可以说是继华为5G之后，完全自主研发的顶尖技术，使我国成为了全球第一个可以自主生产5nm蚀刻机的国家，而这一切其实都要致敬一个人，他就是中国第一代科研人——尹志尧博士。2004年，他带领众多优秀海归人才，回国创办了中微半导体，短短10多年的时间，就攻破了5nm蚀刻机的瓶颈，让中国科技再一次实现了反超越！
中微半导体在2007年成功研制出首台CCP（容性耦合等离子体）刻蚀设备。随后几年，持续迭代刻蚀设备技术，在2018年将工艺推进至5nm领域。中微半导体所取得的成就与其创始人、董事长尹志尧息息相关。尹博士毕业于加州大学洛杉矶分校的尹志尧曾任职于英特尔、泛林半导体和应用材料公司，拥有二十多年的半导体开发经验，其个人在半导体领域还拥有超60项技术专利。中微半导体在5nm刻蚀机领域的重大突破，不仅意味着我国刻蚀设备技术成功于全球半导体先进制程领域接轨，同时亦成为我国刻蚀设备步入国际前列的国产之光。
中芯国际吴汉明：奠定国产芯片制造基础
中芯国际目前已经大规模量产14nm芯片，并且利用N+1技术平台研发出了7nm生产工艺，即将投入使用，中芯国际在芯片这条道路上的发展已经走到了中级阶段，使我国的14nm芯片不再需要交给台积电代工，因此华为可以将14nm芯片订单交给中芯国际，芯片的量产为我国芯片的发展打了强心剂。中芯国际的成就，有创始人张汝京的功劳，也有中芯国际联席CEO梁孟松的功劳，还有一个人，中芯国际技术研发副总裁吴汉明，他缩短了我国芯片制造水平与国际上的差距，从美国回到中国扎根芯片事业20年，奠定了国产芯片制造的基础 。
吴汉明毕业于中国科技大学，1987年取得中国科学院力学研究所博士学位，1994年因贡献突出被破格提升为研究员，成为中科院当时最年轻的研究员之一。他还曾在美国加州大学伯克利分校做博士后，在加州诺发公司和英特尔任高级主任工程师。2014年由于对中国芯片事业发展的贡献获得了全国杰出专业技术人才称号。自2001年从美国英特尔回国加入中芯国际之后，吴汉明领导并直接参与了产前工艺技术开发，在“十一五”国家重大专项中，吴汉明主持的“65-45-32纳米成套产品工艺研发”项目，是我国集成电路行业史上难度跨越最高的成套工艺研发项目，开创了高端集成电路产品国内设计国内制造的先河。
华为海思何庭波：国际芯片设计一流水平
何庭波非常低调，以前几乎查不到关于他的报告，连她的照片也非常少。直到台积电30周年庆典，华为派出海思高层出席，她就是华为创始人任正非在技术上最为倚重的人——华为海思总裁何庭波。当年，任正非拍板，华为1年砸4亿美金在海思身上，作为备胎，而何庭波带着海思低调行事，从一路落后，到设计出配有AI运算能力的先进手机芯片，终于在美国打压华为时，一夜备胎转正，一战成名，她也因技术上的战功，进入华为董事会。
何庭波1996年加入华为从事芯片研发。作为一名半导体芯片的工程师，她入行已经二十年了。她经历了从0.5微米到0.35、0.25，再到现在的28、16、10、7纳米，如今，开始做5纳米及更先进的工艺。现在，华为海思芯片设计水平，已经处于世界一流水平。并且，最近CINNO Research研究机构发布了2020年Q1中国智能手机SoC排行榜，华为海思成为第一名，份额为43.9%，已经远远超过高通旗下的骁龙处理器芯片，在手机处理器领域的中国市场首次排名第一位，国产芯片成功逆袭！
结语：回顾我国半导体的国产化浪潮，是不断对外突破层层限制封锁、对内从无到有逐步萌芽与发展的故事，这其中领军人物为代表的创业先锋，起到了至关重要的作用，他们带领团队，在突破国外技术壁垒的同时，通过自主创新，使我国半导体产业取得了重要成就。但我们在半导体发展上，依然任重道远，相信在各行业领军人物的带领下，不断创新，奋力攻坚，未来我国半导体产业一定能够领先世界！
那么，大家了解这些领军人物吗，还知道哪些为半导体发展做出贡献的优秀人物？
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