海康、大华供应商深圳迅捷兴闯关IPO，募资4.5亿加码5G线路板
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印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称印制线路板或印刷线路板，是指在通用基材上按预订设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力，有“电子产品之母”之称。作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。
PCB产品按照均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板。三者的关系如下图所示：
样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是PCB产品进行批量生产前的前置环节，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产。样板的市场需求量较小，其订单面积一般不超过5平方米。
深圳迅捷兴专注于印制电路板样板、小批量板的制造，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户新产品的研究、试验、开发与中试需求，产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。
为了更好的响应客户产品生命周期各阶段的需求，深圳迅捷兴逐渐发展出了从样板生产到批量板生产的一站式服务模式，满足了客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求，也为公司未来的发展开拓了更广阔的空间。
批量板是指在通过研发和试生产阶段后，有充分商业价值，可开始进行批量生产的PCB产品。
批量板根据均单面积又可分为小批量板和大批量板。小批量板主要用于工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等领域。按照市场需求进行定制化生产，产品种类较多但是单个订单面积较小，一般不超过50平方米。大批量板主要应用于计算机、通信终端、消费电子、汽车电子领域，产品种类不多，但是单个订单面积较大，订单面积一般在50平方米以上。
深圳迅捷兴产品具有品种多、批量小、交期短的特点，对公司柔性化生产管理能力和快速响应服务水平要求较高。2019年公司订单数量超过6.5万个，平均订单面积约为4.7平方米。公司技术能力全面，可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI板、高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。
公司主要知名客户情况如下：
公司在特殊工艺、特殊基材方面的产品情况如下：
产品应用：
报告期内，公司主营业务收入分产品应用领域的销售情况如下：
工艺流程图
样板及小批量板行业公司专注于印制电路板样板和小批量板的制造，技术累计来源于其多年的样板行业经验，致力于服务客户新产品的研究、试验、开发、中试及小批量定制化生产需求。
（1）样板行业特征
PCB样板不同于批量板,通常要求生产商能以尽可能短的交货时间满足客户多品种的新产品研发需求，PCB样板的制造水平及交货周期与客户新产品的研发息息相关。在欧美等发达国家，现存的PCB企业主要为样板或小批量板生产商，绝大多数PCB量产产能已向亚洲等发展中国家或地区转移，尤其是中国大陆。
目前中国大陆PCB企业主要为PCB量产企业，达到一定规模的专业PCB样板企业数量较少。由于PCB样板企业主要服务于客户新产品的研发，因此单个订单面积小，在线品种远多于批量板企业，对生产组织的管理复杂程度及柔性化生产能力的要求也远高于批量板企业。
一般来说，在线品种（每月订单数）越多，单个订单面积越小，对PCB样板企业生产管理的要求越高。同时，由于单个客户交易金额较小，样板企业为了扩大营业规模，往往需要开拓数千家客户，呈现客户较为分散的特点。
为了缩短新产品开发时间，抢占市场商机，提升研发效率，客户通常要求PCB样板企业快速交货，迅速响应客户需求是样板企业的核心竞争力之一。PCB样板客户往往愿意为了缩短交货期而支付更高的价格。对客户而言，样板在整个企业的总成本中占比不高，如能在短时间交货，不但能够缩短新产品研发时间，抓住商机，同时也能充分降低研发人员及相关配套设施的闲置时间，对企业总体而言，能够提高研发效率，降低研发成本及新产品的市场风险。
为了满足客户多品种、短交期的要求，PCB样板企业需要从销售端、工程服务、制造流程等各个环节针对客户需求进行优化调整，PCB样板企业往往具有较强的议价能力，在报价时会额外考虑制板费、工程费、售后维护费等因素，报价一般高于批量板，其毛利率通常也高于批量板企业。
（2）小批量板行业特征
PCB小批量板行业特征介于样板行业与大批量板行业特性之间。一方面，小批量板与大批量板同属产品研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的批量阶段；另一方面，小批量板兼有样板平均订单面积小、订单品种多、生产柔性化要求高等相似点。
（3）样板行业、小批量板行业及大批量板行业的主要区别
样板行业、小批量板行业及大批量板行业在应用领域、平均订单面积、订单量、工程处理、生产管理、交货期、快速响应、客户维护、毛利率等方面的差异如下：
行业发展情况（1）全球印制电路板行业情况
①市场规模
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,2017年和2018年，全球PCB产值增长迅速，涨幅分别为8.5%及6.1%。2019年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治影响等原因，全球PCB产业预计总产值为613.11亿美元，较上年下降1.8%。
根据Prismark预测，2020年和2021年全球PCB产业总产值将分别增长2.0%和5.4%，2019年至2024年复合增长率为4.3%。未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
2008-2024年全球PCB产值及增长率
数据来源：Prismark
②市场分布
PCB产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故PCB行业得到了长足发展。近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。
随着全球产业中心向亚洲转移，PCB行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。
中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%，美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑，中国大陆和亚洲其他地区（主要是韩国、中国台湾和东南亚）等地PCB行业发展较快。根据Prismark预测，2019年中国PCB行业产值将达到329.42亿美元，占全球PCB行业总产值比例将达到53.7%。③发展趋势在当前全球经济复苏的大环境下，通讯电子行业、消费电子行业需求相对稳定，同时汽车电子、医疗器械等下游市场的新增需求逐年上升。根据Prismark预测，未来五年全球PCB行业产值将持续稳定增长，预计2020年至2024年复合增长率为4.3%，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元。根据Prismark预测，未来五年各个国家和地区的产值增长情况如下：
根据Prismark预测，未来5年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆地区PCB行业将保持4.9%的复合增长率，至2024年行业总产值将达到417.70亿美元。④全球PCB细分产品结构根据Prismark的统计，2019年全球PCB细分产品的市场结构如下：
从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍占主流地位，其中多层板占比38.9%，单双面板占比13.2%；其次是柔性板，占比达19.9%；HDI板和封装基板分别占比为14.7%和13.3%。
随着电子电路行业技术的迅速发展，元器件集成功能日益广泛，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。
未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。根据Prismark预测，2019年至2024年封装基板的年均复合增长率约为6.5%，领跑PCB行业；预计HDI板的复合增长率为5.9%。
⑤全球PCB下游应用领域
全球PCB下游应用市场分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗器械等领域。根据Prismark的统计，2018年全球PCB下游应用领域分布如下：
电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。从下游应用领域分布来看，2018年通讯行业的PCB市场规模最大，占比约为33.4%；其次是计算机行业，占比约为29.4%。其他领域PCB市场规模较大的是消费电子、汽车电子。
（2）中国印制电路板市场概况
①市场规模
受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势，2006年中国PCB产值超过日本，中国成为全球第一大PCB制造基地，受通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。2017年至2018年，中国PCB行业产值实现高速增长，增长率分别为9.6%及10.1%。
根据Prismark预测，2019年全球各主要产区中，仅中国PCB产值实现增长，产值将达到329.42亿美元，涨幅为0.7%。
②市场分布
中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。
2017年，国内PCB行业企业数量约1,300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，该等地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。
③发展趋势
全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。
目前，智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端设备成为新的消费增长点，有效增强了PCB行业的发展潜力。此外，汽车电子的发展也为PCB市场的发展带来新方向。
未来五年，中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，仍将以高于全球的增长率继续增长。根据Prismark预测，到2024年中国PCB市场的规模将达到417.70亿美元。
④中国PCB细分产品结构
根据Prismark预测，2019年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比46.0%，单双面板占比17.5%；其次是HDI板，占比达16.6%；柔性板占比为16.7%。与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板方面。
⑤中国PCB下游应用市场分布广泛
中国PCB下游应用市场分布广泛
印制电路板的下游行业广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。CPCA、WECC统计数据显示，2018年中国PCB应用市场最大的是通讯类，市场占有率保持较高的水平，占比为32%；其次是计算机行业，占比约为26%。其他领域PCB市场规模较大的是消费电子、汽车电子。
下游行业的发展是PCB产业增长的动力。当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率正在提高以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。
4、行业未来发展趋势
PCB行业的发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。全球PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。
（1）高密度化
高密度化是未来印制电路板技术发展的重要方向。高密度化，主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，即HDI技术。目前，孔径可做到50μm，甚至更小。线宽线距基本可做到50μm，甚至25μm，即常说细微电路化。层厚可以做得更薄，可以做到30μm。表面方面，随着PCB的层数提高，对降低翘曲度要求不断提高，对于高多层产品，已从1%降低到0.5%。（
2）高性能化
高性能化主要是指PCB产品高阻抗性和散热性等方面的性能，从而保证信息稳定有效传输。现代电子产品对信息传输速率要求更快、信息传送量更大。伴随着数字传输信号日益高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输，相应的埋电阻和埋电容技术是未来的重要技术方向。PCB产品电路阻抗越低，其性能就越稳定，越可实现高频高速工作，承担更复杂的功能。高速高频、多功能、大容量是电子技术发展的必然趋势。在此情况下，铝基板、厚铜板等高导热金属基板得到广泛应用，高频板、光电板等特殊功能或工艺的产品研发受到越来越多关注。
（3）环保化
PCB行业生产工序多、工艺复杂，消耗原材料种类众多，涉及到重金属污染源，同时需要耗用大量的资源和能源，产生的废弃物处理难度较大。目前，随着全球生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。PCB行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。因此，考虑PCB行业可持续发展的需要，未来PCB的加工制作和产品将向环保方面发展。比如说，目前广泛应用的PCB生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。未来的PCB产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。
未来发展趋势
（1）安防电子
安防行业是随着现代社会安全需求应运而生的产业，是社会公共安全体系的重要组成部分。围绕着视频监控技术的改革创新，行业从“看得见、看得远、看得清到看得懂”，一共经历模拟监控、数字监控、网络高清监控和智能监控4个阶段，每一阶段的突破，都由上游技术的革新引领。国内安防市场中，以平安城市、天网工程、雪亮工程为代表的国家安防需求驱动产品市场升级，我国基本实现“全域覆盖、全网共享、全时可用、全程可控”的公共安全视频监控建设联网应用。
据中国安全防范产品行业协会出具的《中国安防行业2018年度统计报告》，截至2018年末，中国安防行业的企业总量约3万家，安防企业年收入总额约6,900亿元，相比2017年6,016亿元增长逾14%。随着全球政府、企业以及消费者安全意识的提高以及对安全系统付费意愿提升，安防需求持续提高。根据研究机构MarketsandMarkets的预测，2019年全球安防解决方案市场规模为2,579亿美元，2024年市场规模将可达3,976亿美元，复合增长率达9%。
（2）通信设备
通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达等。5G时代的到来使得通信行业将成为整个PCB产业未来发展的重要驱动力。从2019年起到2020年，5G基础设施建设逐步进入高峰期，其建设期内带来的PCB增量需求也将陆续显现。通信基站是PCB在通信行业中的主要应用之一，而5G时代的基站结构设计相比以往将出现一定的变化。
4G通信基站主要包含三个部分：基带处理单元（BBU）、远端射频处理单元（RRU）和天线系统；5G基站为了满足增强移动宽带、大规模物联网和低时延高可靠物联网三大要求，在基站结构有了一定的调整：BUU被拆分为CU（Centre Unit控制单元）和DU（Distributed Unit分布单元）；天线和RUU被集成在一个射频单元（AUU）中，完成信号收发、缩放、滤波、光电转换等工作。
①5G转移至高频段，基站数量提升由于低频通信频段已出现拥挤，为了提供更快的传输速度，5G所用频段向更高频率转移。随着5G的推进，频段增加需要更多射频元件，射频前端器件的数量增加使得PCB需求提升，同时高速、大容量成为PCB行业的发展趋势，对频率、层数等提出更严格的要求，行业技术将进一步提高。
毫米波的应用是5G通信的核心，由于毫米波在传播中信号衰竭大、易受阻挡、覆盖距离短，在5G基站建设中需要广泛密集的基站布局，从而5G基站数量相比4G基站数量上会有提升。5G时通信基站结构的变化将导致基站新建数量、基站用PCB面积的大幅提升，为PCB市场带来巨大的增量空间。
②5G传输设备升级带来高速PCB需求提升面对5G新需求，传输网容量将提升10倍、时延降低10倍、单比特成本降低10倍，并对芯片在交换容量、时延、MAC数量、交换方式、标签层数和功耗等方面提出了更高要求。
5G传输设备光电互联的复杂度快速提升，支撑通信技术发展的PCB也将向高速大容量的方向发展，在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新的要求，从目前领先的25Gbps总线速度向更高的56Gbps发展。相较4G传输设备通常采用FR4板材，5G传输设备尺寸变化不大，但对数据转发处理能力需求的增强，带来高速多层PCB板材（20至30层，核心设备高速PCB层数达40层以上）需求大幅提升，其中单基站需要2至3块BBU单板。
③5G天线射频结构性变化，将促使PCB量价齐升4G时代，PCB主要用在基站BBU及天线下挂的RRU中，RRU由于体积较小，PCB需求量相对较小。5G时代，基站天线从无源向有源演进，RRU与天线合并成为支持大规模天线的AAU，AAU集成了天线与RRU的功能，包含天线振子、滤波器、T/R模块、控制模块、电源模块。其中，PCB主要应用于密集辐射阵（天线振子）、功分网络板（馈电网络）、耦合校准网络板及收发单元中。同时，大规模天线的应用对天线集成度有更高要求，移动通信基站从2G时代的2通道发展到4G时代的4通道、8通道，再发展至5G时代的MassiveMIMO大规模天线阵列。FPGA芯片、光模块、射频元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的PCB板中。5G基站使用的PCB与4G基站PCB相比，技术难度上了一个台阶。一方面由于高频通信的要求，无论是AAU还是BBU都需要使用大量高频高速材料；另一方面，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明显提升，电路板的设计难度也随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升PCB单价。
受全球疫情影响，2019年全球通信设备市场规模有所下降。根据Prismark统计，2019年全球通信设备市场规模为5,910亿美元，较2018年的5,920亿美元下降2.2%，预计2020年全球通信设备市场规模将继续下滑至5,620亿美元，2024年将回升至7,100亿美元。根据Prismark预计，2019年全球用于通信设备的PCB产值为205亿美元，与2018年基本相同。全球通信设备的PCB需求将由2019年的205亿美元增长到2024年的271亿美元，年复合增长率达到5.7%。根据Prismark的统计和预测，2015年至2024年全球通信设备市场规模如下：
（3）服务器
计算机领域的PCB需求可分为个人电脑和服务存储等细分领域，其中个人电脑的市场基本饱和，增速较为缓慢，而服务存储的市场规模增长较为迅速。目前，全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。
据IDC的数据统计，2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17%。而中国数据中心增长明显快于全球步伐，2016年规模为715亿人民币，增长率达到37%。在高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断发展下，PCB的设计要求也不断升级，如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。根据覆铜板咨询研究，在2017年销售的所有服务器中，大约有95%是基于英特尔的X86计算体系结构。而随着英特尔计算能力的提高，对于印刷电路板的层数及材料的要求也越来越高，从之前的1U或2U服务器的4层、6层、8层主板发展到现在的4U、8U服务器的16层以上，背板则在20层以上，PCB层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要求。
目前，服务器的PCB需求以6至16层板和封装基板为主。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡、HDI卡、GF卡等，其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。（
4）医疗器械
随着现代医疗器械产品数字化和计算机化的程度越来越高，医疗电子在医疗器械产品中得到了广泛使用，如家用医疗器械产品电子血压仪、电子体温表、血糖仪等，以及医院常用的监护设备（心电图等）、影像类设备（超声、X光机、CT、MRI等）和诊断设备（血液细胞分析仪、生化分析仪等）。
在全球人口自然增长、人口老龄化程度提高以及发展中国家经济增长的带动下，长期来看，全球范围内医疗器械市场将持续增长。根据Evaluate MedTech统计，2017年全球医疗器械销售规模为4,050亿美元，预计2024年将达到5,950亿美元，期间年均复合增长率将保持在5.6%。
（5）工业控制
工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可控性及可视性。工业自动化可以大致分为三大类，包括离散控制（主要用于机械制造领域）、过程控制（主要用于石化领域）、间隙控制（主要用于电火花加工）。工业控制系统结合运动控制器、伺服驱动器、电机、编码器等软硬件，通过控制电机使之按照设定的运动轨迹和参数运动，完成高速、高精度的生产过程，在机械制造领域运用广泛。
根据Prismark的统计，2019年全球工业控制市场规模为2,280亿美元，较2018年的2,240亿美元增长1.8%。受疫情影响，预计2020年全球工业控制市场规模将回落至1,890亿美元，2024年将回升至2,790亿美元。工业控制产品往往需要技术和工艺水平高的PCB产品，是细分领域的高端市场。随着工业控制产业不断向智能化、信息化方向发展，PCB产品将有广阔的市场空间。
（6）汽车电子
在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%。消费者对于安全类车身电子产品（如刹车辅助系统EBA、急速防滑系统ASR、电子稳定程序ESP、智能泊车等）和信息娱乐类产品（如汽车音响、车载视频、倒车可视系统、车载导航）的认可度不断提高，这类产品已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场的整体发展。
根据Prismark的预测，全球汽车电子将持续稳定发展，2017年全球汽车产量为9,730万辆，预计2022年全球汽车产量将达到10,760万辆，全球汽车产量每年增长率约为2.0%；2017年每车电子含量为2,180美元，预计2022年每车电子含量将达到2,715美元，每车电子含量每年增长约4.5%。根据Prismark的统计和预测，受全球疫情影响，2019年全球汽车电子市场规模较2018年有所下降，预计2024年将回升至3,060亿美元。
（7）轨道交通
轨道交通装备是铁路、高铁和城市轨道交通运输所需各类装备的总称，主要涵盖了机车车辆、工程及养路机械、通信信号、牵引供电、安全保障、运营管理等各种机电装备。根据《中长期铁路网规划》要求，到2025年，我国铁路总里程将达到17.5万公里，远期到2030年，实现铁路总里程达到20万公里。
随着经济的发展，人口流动和货物运输需求不断增加，未来铁路总里程将继续扩张。随着我国铁路和城市轨道交通的快速发展，轨道交通装备产业规模不断扩大。2017年中国轨道交通装备产业规模6,123亿元，预计2022年市场规模将达到8,746亿元。2018年全国铁路营业里程达到13.1万公里，比2017年增长3.1%。
伴随全球轨道交通行业技术创新更迭，全球轨道交通装备市场呈现出强劲的增长态势。2014年全球轨道交通装备市场规模1,680亿欧元，2018年市场规模超1,910亿欧元，预计2020年市场规模有望进一步扩大，突破2,000亿欧元。
行业竞争格局
①全球PCB行业竞争格局
全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。
全球印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。据Prismark预计的2019年世界PCB企业排行榜，2019年前十大PCB厂商收入合计为218.86亿美元。2019年预计全球前十大PCB厂商的销售情况如下：
②中国PCB行业竞争格局
从国内市场来看，2017年我国PCB企业目前大约有1,300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。
其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众多，产业集中度低，在规模和技术水平上与外资相比仍存在差距。
根据CPCA公布的中国印制电路行业排名表，2019年国内主要PCB厂商排名如下：
根据CPCA公布的《第十九届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，深圳市迅捷兴科技排名63位。
募集资金运用概况
“年产30万平方米高多层板及18万平方米HDI板项目”应用盲埋孔板生产技术、高精度多层板生产技术等核心技术，新增高多层板产能30万平方米、HDI板产能18万平方米，产品将重点应用于5G通讯、服务器等领域。在公司重点发展的5G通讯领域，公司产品的主要应用包括基站、天线、存储器、光模块等。与原有的4G技术相比，5G具有更高的峰值速率、更大的容量和更低的端到端延迟，用户体验远高于4G网络，对于印制电路板等底层电子部件的升级需求也随之产生。5G基站使用的PCB与4G基站PCB相比，技术难度上了一个台阶。一方面由于高频通信的要求，无论是AAU还是BBU都需要使用大量高频高速材料；另一方面，5G基站功能增多，PCB上元件的集成密度明显提升，在生产过程中也将更多的运用到高阶HDI生产技术，对镭射钻孔、树脂塞孔等先进工艺能力提出了更高要求。
项目概况
本项目位于信丰工业园绿源大道南侧，江西信丰电子器件产业基地内,项目占地8,681.00平方米，建筑面积27,401.22平方米，公司已取得该处国有土地使用权。
设备采购计划
