熟悉電子信息行業的都知道，目前國際上芯片代工最成功的就是美國的臺積電了，這也是目前唯一可以代加工5nm芯片的公司。從市場來看，不論是高端芯片驍龍865還是麒麟990，亦或是中低端芯片驍龍765G和麒麟820等，它們採用的都是7nm工藝製程，市面上並沒有5nm工藝製程的芯片出現。
不過，臺積電現在已經開始量產5nm芯片，首供的手機廠商就是華為和蘋果。據悉，華為和蘋果下一代芯片麒麟1020和A14將會採用5nm工藝製程，並且這兩款芯片會隨著華為Mate 40和iPhone 12一起亮相。目前，網上有關這兩款新產品的信息已經有很多了，預計它們會在今年下半年陸續發佈。但是，由於今年情況比較特殊，社會各行各業都受到了一定影響。所以，臺積電並沒有向高通提供5nm支撐芯片。照此情況來看，採用5nm工藝製程的驍龍875只能在明年上線了。
前不久，臺積電在財報會上不僅公佈了5nm芯片的消息，甚至還透露了最新的3nm支撐芯片的信息。從臺積電的報告中可知，3nm工藝研發符合預期，預計會在2021年進行試產，2020年下半年實現量產。就在此時，許多網友發表疑問：5nm工藝芯片還未見其影，這怎麼3nm工藝芯片就要出世了？
芯片工藝製程越小，也就意味著晶體管的體積越小，數量也會更多，芯片的性能就會越強大，功耗也會再次減小。從12nm到3nm，每一次晶體管體積的減小都是技術上非常巨大的進步。而如今臺積電已經公佈3nm工藝技術，這也就意味著我們又將迎來一次技術上的革新，電子信息行業又將邁入一個全新的領域。
其實，今年還是受到了一定程度的影響，要不然，社會科技的發展可能遠不至此。雖然5nm工藝芯片我們還未見其面，但是技術的更新不能停下腳步。臺積電的發展如此迅速，這也意味著我們人類掌握的科技技術越來越成熟，相信在以後的發展中，芯片技術會更加發達，手機也將再次進化，為我們提供更多的便利。
