SEMI（國際半導體產業協會）6日發佈了「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」（Power & Compound Fab Report to 2024），報告指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將有所復甦，2021年更將大幅躍升59％，創下69億美元的新紀錄。
2020年下半年的回覆力道有助減緩晶圓廠年度支出下跌的幅度，目前預估將跌8％；與此同時，預計在2021年，晶圓廠將隨著新冠肺炎後的經濟復甦浪潮，重拾成長動能。
功率暨化合物半導體元件用於計算、通訊、能源和汽車等眾多產業不同設備的電能管控之上。為了防止新冠肺炎疫情持續擴大，「居家辦公」的規定廣為普及，連帶服務器、筆記型計算機和其他在線服務相關的主要電子產品需求也陡然增加。
SEMI「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」列出超過800個功率及化合物半導體相關設施和生產線，涵蓋2013年到2024年12年中的投資和產能。2019年，報告共追蹤804個設施和生產線，整體裝機產能為每月800萬片晶圓（8吋約當產能）。預計到2024年，將有38個新設施和新產線開始運作，裝機產能累計增長幅度達20％，每月可產970萬片晶圓（8吋約當產能）。
按地區劃分，2019年到2024年，中國大陸的功率及化合物半導體晶圓廠產能將分別增加50％和87％，幅度為各區之最。同一時期，歐洲/中東和中國臺灣在功率半導體晶圓廠產能提升方面處領先地位；化合物半導體晶圓廠產能提升則以美洲和歐洲/中東地區為主。
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