中信證券在報告中指出，半導體是個銷售額在4,000-5,000億美元的大市場 ，近20年複合增速5％，這個市場分佈在分立器件、光電子、傳感器件和集成電路四大領域。集成電路佔據了80％以上的份額，其他器件又稱DOS分立器件，佔據剩餘的份額。本章除了介紹市場和分類還定義了一些基本常用的概念，其中，在系列報告裡所說的半導體材料是廣義上用於製造這些產品的所有材料和耗材，這些材料大概每年有超過500億美元的市場空間。
中信證券介紹了半導體的製造過程，以及製造過程中技術的幾個重要趨勢。這些趨勢包括：
1）硅片朝向大尺寸發展，12寸優勢保持；
2）特徵線寬持續小型化，已達7nm；
3）堆疊層數更多，設計更復雜。它們會從各個角度對材料帶來不同程度的影響（即“技術升級”投資主線）。
另外也主要討論晶圓廠的區域轉移而帶來的供給鏈參與者的變化，總的結論是中國大陸的半導體銷售額增速遠高於全球平均水平（過去5年複合增速為13.82％，是全球的3倍），同時新建晶圓廠（特別是12寸晶圓廠）數量在明顯地快速增加，這將為國產材料供應商進入供應鏈提供更多的機會。
總的來看，隨著產業鏈向中國大陸的持續轉移，考慮到就近優勢及國內企業已有一段時間的技術、市場儲備，中國大陸的半導體材料企業將可能在數量和質量上都迎來比較快的發展期（即“國產替代”投資主線）。
中信證券表示，這一波半導體材料的黃金髮展期，確定在中國。中國的政策、經濟基礎和材料企業的儲備，也為接下來的發展做好了準備。目前很多企業剛領到入場券或是准入場券，預計接下來會有一個5到10年的快速發展期。這就是半導體材料企業投資的大邏輯。
在此基礎上，中信證券梳理了三條投資主線：國產替代、技術升級和資本開支週期三條主線。
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