今天高通终于发布了地表最强的安卓机芯片高通865，在发布会上，高通称自己的芯片是CPU、GPU、AI、ISP、5G、RF性能均为全球第一。
也就是说高通表示自己的芯片全方面的超过了华为的麒麟990 5G，超过了联发科天玑1000，因为全球第一嘛。
但很多网友表示不服气，因为虽然高通表示自己的5G基带性能全球第一，但却是外挂X55的，并没有集成至骁龙865之中去。
另外我们知道今天高通发布了三款芯片，分别是骁龙865、骁龙765、骁龙765G，后两款是集成5G基带的，就高通865没有集成，所以说他是有能力集成的。
那么问题就来了，为何高通有能力将5G基带集成至手机Soc中去，却偏偏不集成，要采用外挂X55的方式来实现5G功能呢？
在我看来，可能有以下几个原因：
1、考虑到芯片不能做太大，面积是要控制的，而一旦集成5G基带之后，会占用手机芯片的空间，那么其它方面的性能可能会打折扣，所以高通不集成基带，以保证芯片本身的CPU、GPU、ISP、AI等方面的能力。
2、由于5G速度快，发热量大，自然的集成式的芯片，发热量也会很大，高通采用A77这样的内核进行魔改，本身发热就很大了，这样两个发热体不太好控制，于是高通采用了而外挂式的芯片，由于分散开来，更利于散热。
3、保证5G基带的性能，从巴龙5000、麒麟990 5G版这两款芯片来看，如果把基带集成至芯片之中，明显基带的性能似乎会下降一些，毕竟要考虑功耗、发热等的平衡，所以高通为了保证X55的性能发挥，于是采用了外挂式的。
当然，目前究竟是外挂好，还是集成好，也没有一个统一的说法，反正各有各的理，各有各的优缺点，不过很多网友固执的认为集成的比外挂的好，所以也为华为麒麟990 5G输了不服气。
但我想对于消费者而言，外挂式，还是集成式，其实也不那么重要，主要看最后的成品手机体验，只要5G性能好，不发热，续航久，价格合适，管他是外挂还是集成呢。
