歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭

歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭

來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自「thenextplatform」,謝謝。

歐盟已經明確表示,它希望能夠獨立進行服務器芯片設計。然後將其應用到通用和百億級超級計算機理。這是一項艱鉅的任務,而由菲利普·諾頓(Philippe Notton)創立的法國創業公司Silicon Pearl正在承擔這一任務。

歐盟正在資助創建自己的服務器處理器。對我們而言,有趣的是,無論歐洲多麼努力,他們與英國的聯繫仍然牢固,具有諷刺意味的是,英國正處於退歐進程的中間,以政治上和經濟上與歐盟脫鉤。

得出的結論是,除非歐盟願意為其自己的指令集或英特爾和AMD共同控制的X86指令集的克隆提供資金,否則他們就只能將使用某種Arm設計。當然,Arm Holdings擁有在一些服務器中使用的Arm芯片知識產權的許可,但在許多智能手機,平板電腦以及各種控制器,嵌入式系統和電信設備中使用的都是此類芯片。這是一家在計算領域擁有悠久歷史的英國公司,目前由日本企業集團軟銀擁有。那麼鼓勵基於歐洲本土處理器的機器運行Linux的Ubuntu Server變體也就不足為奇了,因為該變體由英國的Canonical公司控制(當然,英國退歐沒有發生) ,或SUSE Linux(現在由英國一家公司Micro Focus International控制,但在德國紐倫堡有著很深的淵源)。如果英國只是放棄英國脫歐,這將是一個更加簡單和清潔的歐洲故事。也就是說,SUSE Linux在德語方面足以成為歐洲首選的Linux。

而諾頓的公司名是SiPearl,其總部位於巴黎西側,在法國Rivera設有開發實驗室。去年6月,作為歐洲處理器計劃的一部分,我們通過了SiPearl的採訪。據介紹,現在,SiPearl已獲得620萬歐元(約合670萬美元)的初始資金,並僱用了前十名員工,並從Arm Holdings手中獲得了“ Zeus” Neoverse N2內核和相關技術的許可,從而開始了其第一代Arm服務器處理器芯片“Rhea”的設計。

我們認為這是一個與Notton坐下來聊聊SiPearl,聊聊他們如何實現EPI的目標以及作為一家擁有自己抱負的獨立公司該如何運作。在Arm服務器芯片這個市場,Ampere Computing,Marvell、Fujitsu、華為、飛騰和亞馬遜是重要的參與者。

諾頓對半導體並不陌生。他於1993年在巴黎的CentraleSupelec取得了信號工程專業的電氣工程學位,並在Thomson Broadcast和巴黎Canal +設計數字機頂盒的處理器上,之後擔任了LSI Logic和Microsemi的現場應用工程師。然後,Notton出任Mstar Semiconductor副總裁,該公司為各種消費和圖像處理產品生產ASIC。後來還加入了意法半導體。2017年6月,諾頓加入擁有服務器製造公司Bull的Atos公司,領導其處理器計劃,並被任命為歐洲處理器計劃的總經理。

Notton告訴The Next Platform,在SiPearl Arm服務器芯片上工作的工程師數量(第一代Rhea和第二代Chronos)將在接下來的兩年內隨著Rhea的創建,測試和擴展而增長到200名左右。當然,所有這些都需要SiPearl去籌集更多資金以支持這項工作,隨著該公司現已成立並獲得初始資金,Notton將從今年開始認真開展這項工作。

歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭

路線圖在芯片行業始終是一項棘手的業務,從上面顯示的路線,我們也看到了他們的節奏,但時間點可能會有所不同。根據規劃,他們的第一代Rhea芯片將在臺灣半導體制造公司的N6工藝中進行生產,這就是所謂的7+納米工藝,如Arm Neoverse服務器芯片設計路線圖所示。(N6是一種增強的7納米工藝,可縮小到6納米,並採用極端的紫外線光刻技術來實現。)

Rhea最初定於2021年至2022年的某個時候推出,但Notton表示,現在有望在2022年年底全面生產Rhea,並補充說Chronos可能會在2024年出現,而不是如上面路線圖說的在2022年至2023年之間出現。

上面路線圖中顯示的第一個氣泡是Rhea芯片的設計,第二個氣泡是生產的節奏。第三個氣泡是針對Chronos芯片的,該芯片也基於Zeus內核,並且可能使用的製造工藝將縮小至5納米,與Arm Neoverse服務器芯片設計路線圖一致。未命名的第三代SiPearl芯片可能與Arm的“ Poseidon”核心對準,後者在臺積電使用5納米工藝。但是Notton並沒有證實這一點,我們懷疑該芯片可能會在2025年末或2026年初問世。

但我們應該明白,現在離SiPearl成為這個市場的玩家還為時過早。

Zeus授權對於SiPearl取得成功是絕對必要的。我們來看一下同行Ampere Computing兩年多以前所做的事情,當時Ampere Computing從Applied Micro購買了資產並放棄了Applied Micro一直在使用的X-Gene內核,轉向Arm的Neoverse N1設計中的“ Ares”內核為其“ Quicksilver” Alta Arm服務器芯片設計,該芯片在三月份才問世。

“ SiPearl是面向商業的,我們有三年的時間來製造芯片,” Notton解釋道。“當您有三年的時間製造芯片時,您將無法從頭開始重新創建所有內容,因為這在物理上是不可能的。對於某些組件,你需要決定是製造還是購買,如果要製造它們,您需要有一個團隊。但對於某些組件,特別是對於內核,這是不可能的。我們沒有時間。Marvell制定了自己的核心戰略,並且他們擁有一支團隊,並且他們很早就開始的。出於與我們相同的原因,Ampere使用Arm內核。而今天,即使您給我預算來設計自己的核,我也不確定這是否是最佳策略。Arm具有正在工作的核心,作為新公司的第一個設計,我們必須避免風險。

至於為什麼Arm而不是另一個核心呢?對於RISC-V,現在還為時過早,對於通用處理器而言肯定是這樣。X86不是官方許可的,對於我們正在做的事情來說,它以美國為中心。對於我們來說,Arm更加中立,他們為HPC所做的事情很有道理。”

至於Rhea可能會有多少個內核的問題,諾頓說:“內核很大,因此你不能將200個內核放在芯片上。” 這並不是關於相對核心大小的陳述,而是所有計算核心都相當大的陳述。我們的猜測是,考慮到該過程以及Arm本身說設計針對插槽中的64核到128核之間的優化這一事實,內核數將在100個左右。這就可以用小芯片(chiplet)或在單片芯片上完成,儘管Notton不會談論小芯片,但我們懷疑與Ampere Computing一樣,SiPearl會轉向小芯片發展。

很明顯,有很多方法可以玩這個遊戲。

Rhea芯片將支持DDR4和DDR5主存儲器以及HBM主存儲器(我們不知道它是HBM2還是HBM3存儲器,但我們會以為後者是後者,因為這是更芯的版本)。Rhea還將使用PCI-Express 5.0外圍控制器,並將支持CCIX協議,用於通過PCI-Express加速器。

當我們詢問是否支持同時運行在PCI-Express 5.0傳輸之上的英特爾CXL協議時,諾頓沒有發表評論,他同樣也不想評論CCIX端口是否將用於創建NUMA計算機。顯然,鑑於Neoverse採用CCIX作為處理器插槽的NUMA共享內存群集的傳輸方式,這不僅是可能的,而且當客戶需要更多的I / O和針對一定數量的內核的內存帶寬和容量時,有時這是理想的。

歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭

SiPearl芯片將在CPU封裝中捆綁各種加速器,並且還使用TSMC的CoWoS技術將其他加速器以及HBM存儲器捆綁到封裝中。Nvidia和AMD分別使用它們的技術推出了Tesla和Radeon Instinct GPU加速器。

拒絕受制於美,歐洲推自研處理器計劃

歐洲處理器計劃(European Processor Initiative,簡稱EPI),扮演歐洲Exascale級計算發展計劃中的重要角色,自去年12月計劃開跑以來已近六個月。近日EPI提交架構設計給歐盟執委會(European Commission),為該計劃初步執行歷程立下里程碑。EPI計劃將成為歐洲在高效能運算(HPC)計劃中的基石,原先集結來自10個歐洲國家的23家研發夥伴,現在又迎接了三家有力的新夥伴。

歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭

EPI聯盟旨在開發低功耗微處理器,並銷售至市場,確保高階芯片設計的核心能力留在歐洲。歐盟的展望2020計劃(Horizo n 2020),以特殊的框架夥伴協定(Framework Partnership Agreement),提供該計劃研發資金。合作第一階段簽訂三年的Specific Grant Agreement,將在2021年11月到期。

歐洲處理器計劃(European Processor Initiative,簡稱EPI)註定會對歐洲的高性能計算產生深遠影響。儘管這項工作仍處於早期階段,但兩款處理器的體系結構似乎已經選定,分別為Arm和RISC-V。該項工作將為研製歐洲全自主的E級超級計算機奠定重要基礎。

歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭

這些處理器的第一代芯片預計在2020年推出,以便及時地為歐盟將在2020-2021年間部署的E級先導系統提供支撐,而第二代芯片將於2023-2024年助力歐盟的第一套E級系統。這項系統工程由EuroHPC(歐洲超算聯盟)主導,該組織成立的初衷就是使歐洲在高性能計算技術方面與美國、中國和日本並駕齊驅。這項任務的部分工作涉及開發自研組件,以增強歐盟成員國對超級計算機的自主可控能力。

為了這項重大計劃,EPI聯盟集結來自各相關領域的專家,包含高效能計算研究社群、各大超級計算中心、計算機系統產業、汽車業、半導體產業,以及潛在的科學或產業使用者。透過合作設計,EPI將設計並發展出歐洲第一個HPC系統,主要的研發項目為「HPC處理器」、「加速器」與「汽車平臺」。

EPI董事長Jean-Marc Denis表示:「歐洲處理器計劃將提供核心技術給這項歐洲HPC計劃,以打造一個獨立創新的歐洲高效能計算暨資料生態系。高效能又節能的EPI處理器系列將包含最先進的通用核心和加速器核心,它們將實現前所未有的處理能力,讓歐洲產學界的研究者最有效率地解決國際當前面對的挑戰。此計劃的永續經營有賴於仔細權衡後鎖定的目標市場,主要聚焦在Exascale級HPC/AI和汽車市場。」

巴塞隆納超級運算中心主任Mateo Valero教授則表示:「加速器對持續效能精進來說非常重要,同時還能降低運算時的功耗。由於未來的超級電腦多半會是異質的,EPI的第一個加速器會從RISC-V技術著手,為HPC和AI提供兩個特殊的向量和人工智慧加速器;第二個加速器則根據無晶圓廠設計公司Kalray的IP,將引導汽車確定性計算。這兩個加速器針對未來全球HPC和AI彙整的運算需求,將提出一項歐洲解決方案。」

*點擊文末閱讀原文,可閱讀英文原文

*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯繫半導體行業觀察。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2288期內容,歡迎關注。

★中國臺灣半導體設備銷售年增68%背後

★中國半導體的“大四洗”

★Nvidia收購Mellanox背後的野心和啟示

閃存|華為|封測|藍牙|比亞迪|晶圓|硅|射頻|臺積電

歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭
歐盟首款Arm服務器芯片規格曝光,更多處理器計劃在後頭


分享到:


相關文章: