臺積電加速推進2nm製程：成本或超10億美元

作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電過去一直在製程研發上投入了巨大的精力。比如目前已經正式投產的7nm製程，預計下半年開始量產的5nm製程以及明年試產的3nm製程。而之後的製程將會是2nm，那麼對於臺積電來說，2nm製程已經達到了怎樣的水平了呢？

目前臺積電發佈了關於公司製程的最新研發報告，臺積電在報告中確認5nm製程處於量產階段，而3nm也在持續研發之中，至於再下一代的2nm製程則處於快速研發，目前進展比較順利，其中作為晶圓製造的最關鍵的部分，臺積電已經在進行光刻之前的準備工作。

作為晶圓代工的核心，光刻機將會決定晶圓代工是否成功以及良品率的提升。目前臺積電在7nm製程上使用EUV光刻機，同時取得了相當不錯的良品率和性能提升，而未來EUV光刻機也將在5nm以及3nm製程上使用，至於更新的2nm製程自然也將採用這款最先進的光刻機。

當然對於晶圓廠以及芯片廠商來說，除了性能之外，更重要的一個考慮的因素便是成本，隨著製程的進化，試產以及量產的成本也急劇提升，預計7nm製程需要3億美元，而5nm的投資則需要5.5億美元，有機構預計如果將2nm完全投入到量產，需要的花費就要超過10億美元了。