在半導體領域裡，說起目前最先進的晶元代工生產地，臺灣說第一那沒人敢說第二。
作為全球最大也是最發達的晶圓代工廠，臺積電為全球四百多個客戶提供服務，生產超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產品、通訊產品與消費類電子產品等多樣應用領域。
而美國也是半導體領域裡不能忽視的一大市場。目前美國的半導體科技一直都佔據高地，Intel、GF格芯等公司在美國建有多座半導體工廠，掌握著目前最強大的14、10nm產能。
不過10nm之下的芯片還得看臺積電及三星，其中臺積電更是美國多家廠商的代工夥伴，賽靈思的FPGA芯片，高通的移動處理器、基帶芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，還有一些特種行業的芯片，包括面向軍用的。
也正因為如此，特朗普政府一直希望臺積電去美國建廠，希望能夠掌握生產控制權。他們希望臺積電能夠在美國建立最先進的晶圓廠，避免關鍵製造被卡脖子。
對於美國建廠的問題，臺積電的態度一直是欲拒還迎，不肯把話說死。
在前幾天的法人會上，臺積電CEO劉德音再次回應了這個問題，他認為能夠在美國建廠取決於三個條件――符合經濟效應、成本有優勢、人員及供應鏈要完備。
總之，臺積電在這個問題上的回應就是長期不排除美國建廠可能，但目前沒有具體計劃，會仔細評估。
5nm之後還有2nm
在去年臺積電33週年慶典上，CEO劉德音就曾表示目前臺積電7nm工藝N7已經獨步全球兩年，產出了超過100萬片12英寸晶圓，首發EUV工藝的N7+也進入量產階段。
臺積電現任CEO 劉德音
並且，臺積電5nm節點上也進展順利，新竹的Fab 12、臺南的Fab 18工廠進展迅速，客戶也十分滿意，在2020年就會實現量產。
至於研發、建設中的工藝，劉德音表示3nm工藝正在依照計劃進行，而更先進的2nm工藝也正式進入了先導規劃階段，這也是19年6月份宣佈研發2nm之後臺積電官方再一次明確2nm工藝的進展。
根據臺積電之前的規劃，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。
預計2nm工藝將在2024年完成，正式進入量產階段。
擺脫臺積電迅速合作中芯？
而擁有著強大晶圓代工實力的臺積電，也是我國大部分高科技公司的首選，其中就有Huawei。
早在去年5月份，美國以“安全論”為由將Huawei列入管制“實體名單”，迫於壓力，位於美國的供應鏈不得不對Huawei實施斷供，其中就包括知名的英特爾、谷歌等公司。
然而，令美國沒有想到的是，我們不僅沒有受到絲毫干擾，5G更是讓我們再次崛起了，而失去了Huawei這家規模龐大的合作伙伴後，美國的供應鏈公司反倒是面臨著巨大損失。
於是特朗普政府也就此事迅速反應，既然斷供不行那就斷你芯片，於是想要搶過臺積電這塊香餑餑。
但我方也迅速反應，立即轉單新的芯片代工廠，也就是中芯國際。
根據最新消息，Huawei正逐步將公司內部設計芯片的生產工作，從臺積電轉移到中芯國際來完成。
其旗下芯片部門海思半導體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非臺積電設計芯片。過去，Huawei希望與頂尖製造商合作，中芯國際只是二線的，現在把資源向中芯國際傾斜，完全是提升了國產芯片的地位。
對於中芯國際來說，目前14nm已經量產，同時與Huawei的合作關係正在不斷擴大，在獲得了訂單後，中芯國際的產線勢必將不斷擴大。
在先進製程的道路上，中芯國際也沒有放棄，據悉中芯已經向ASML訂購了7nm光刻機，如果能在今年或者2021年到貨，與臺積電等龍頭的差距也會不斷縮小。
而臺積電也在今日回應稱：臺積電競爭力強，不擔心市場佔有率下降。
畢竟隨著5G覆蓋率不斷擴大，對於5nm製程有需求的蘋果、高通、海思、AMD等公司，訂單都給了臺積電，無論是從量產時間和現有客戶來說，臺積電確實不需要有這樣的擔心。
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